汽车电子最新文章 纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU 纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU 发表于：11/21/2024 可持续内生增长 晶科电子处价值洼地 香港， 2024年11月19日 - （亚太商讯） - 伴随四季度港股IPO市场景气度回升，年度 「超购王」晶科电子（2551.HK）的凭借惊艳表现，成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数，不仅打破了科技类企业港股IPO的历史记录，也让公司成为港股IPO史上仅次于毛记葵涌的唯二超过5,000倍的新股。目前晶科电子股价位于4元区间，仍处价值洼地，看涨未来长期估值。 发表于：11/20/2024 Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元 2024年11月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu?技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限，吉利汽车集团特别选用了迈来芯的智能RGB LED驱动器MLX81116，该产品以其出色的复杂动态照明控制能力及先进的通信接口而著称。 发表于：11/20/2024 普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新 2024 年 11 月 18 日，中国北京讯 – 普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）于上月在上海完成合作签约仪式。根据协议，双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作，基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、差异化创新功能加速落地。 发表于：11/18/2024 Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片 2024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。 发表于：11/18/2024 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案 2024年11月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。 发表于：11/18/2024 Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计 为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。 发表于：11/18/2024 英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新 【2024年11月18日, 德国慕尼黑和阿姆斯特丹讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。 发表于：11/18/2024 未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新 远光灯通常容易造成对向驾驶员的视觉干扰，但关闭远光灯又容易造成己方驾驶员视野受限，两者都有可能影响行车安全。然而，新型无眩光远光灯，竟然实现主动 ADB 效果，在会车时自动将对向车子驾驶位、行人头部的远光“抠图”般动态熄灭，在保持远光灯常亮的同时减少了对其它道路使用者的眩光干扰，大幅提升行车安全性。 发表于：11/18/2024 MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox 中国 北京，2024 年 11 月 13 日 ——全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日宣布，和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors（恩智浦半导体）合作推出用于电池管理系统（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。该工具箱支持工程师在 MATLAB® 和 Simulink® 中进行 BMS 应用的建模、开发和验证，自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码，并支持 NXP 的软件解决方案，BMS SDK 组件。 发表于：11/18/2024 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET 中国上海，2024年11月12日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。 发表于：11/18/2024 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10 智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。 发表于：11/17/2024 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证，为电动汽车驱动电机提供高阶集成 2024 年 11 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。此外，系统级测试也已顺利完成，以确保其性能。瑞萨将在2024年11月12日至15日德国慕尼黑电子展（B4展厅，179展台）现场展示全新8合1 E-Axle设计。 发表于：11/17/2024 Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来 汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。 发表于：11/17/2024 贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 （EVM）。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 （V2V） 和车辆与行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口显示。 发表于：11/17/2024 «12345678910…»
