电子元件相关文章 瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群,具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性 2024 年 10 月 22 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RX261与RX260微控制器(MCU)产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz,待机模式下为1μA。此外,它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计,并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合,RX261/RX260产品群适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用,以及智能锁、电动自行车和移动式热敏打印机等众多应用场景。 发表于:10/22/2024 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案 2024年10月22日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98568 SoC芯片和思特威(SmartSens)SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。 发表于:10/22/2024 意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器,新增针对汽车应用优化的诊断功能 2024 年 10 月 21 日,中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。 发表于:10/22/2024 贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器 2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计,可实现安全、可靠、灵活的连接,是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC),可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施。 发表于:10/22/2024 铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列 2024年10月17日 - 铠侠株式会社,全球领先的存储解决方案供应商,今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列。该系列是一款全新的外置存储解决方案,计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存,并采用紧凑、优雅、便携 (2) 的设计,特别适合需随身携带数据的用户。 发表于:10/22/2024 Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片 2024年10月18日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。 发表于:10/22/2024 贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU,内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计,包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。 发表于:10/22/2024 IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车 中国上海,2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天,IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。 发表于:10/22/2024 意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升 2024 年 10 月 16 日,中国——现在,STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器(MCU)上获得更多存储空间和更多功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现更先进的功能。 发表于:10/18/2024 半导体复苏机遇来袭,创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强 近日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕,该展会以粤港澳大湾区为据点,辐射华南、西南以及东南亚市场,汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用,汇聚国内外一众知名企业,不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术,更吸引了大批量行业优质买家及精英,进一步推进了产业跨界合作与深度协同。 发表于:10/18/2024 ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案 无感无刷电机在启动时因为不知道转子磁极方位,只能随机变换电流去驱动电机,相似于“蒙”,总有一个时分转子会滚动起来,而转子滚动起来之后,就能靠线圈上的电流改变来核算转子的方位,然后操控电流与方向。而有感无刷则不同,有了传感器,驱动器从一开机就知道转子磁极方位,直接就能给对应的线圈供给对应的电流,以驱动转子。 发表于:10/14/2024 美国委托雷神公司开发超宽带隙半导体以应对中国镓出口管制 为应对中国镓出口管制,美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体 发表于:10/11/2024 东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员 中国上海,2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品,为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品,其中包括采用TO-247-2L封装的五款产品和采用TO-247封装的五款产品。 发表于:10/10/2024 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 2024年10月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU为主,辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 发表于:10/10/2024 意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块,面向计算机、服务器和嵌入式系统 2024 年 9 月 24 日,中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证,成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。 发表于:9/30/2024 «12345678910…»