电子元件相关文章 可持续内生增长 晶科电子处价值洼地 香港， 2024年11月19日 - （亚太商讯） - 伴随四季度港股IPO市场景气度回升，年度 「超购王」晶科电子（2551.HK）的凭借惊艳表现，成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数，不仅打破了科技类企业港股IPO的历史记录，也让公司成为港股IPO史上仅次于毛记葵涌的唯二超过5,000倍的新股。目前晶科电子股价位于4元区间，仍处价值洼地，看涨未来长期估值。 发表于：11/20/2024 XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板 中国，北京，2024年11月——人工智能与半导体专业公司XMOS和其合作伙伴晓龙国际日前联合宣布：推出一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。这款可以实现实际应用的音频板集成了异步采样率转换（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功能，支持全速和高速USB传输操作，支持的音频格式包括USB 2.0和1.0音频、MIDI、HID及DFU类别，支持八个同时双向音频流，还带有S/PDIF电气和光学接口，以及MIDI输入和输出端口。 发表于：11/20/2024 Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元 2024年11月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu?技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限，吉利汽车集团特别选用了迈来芯的智能RGB LED驱动器MLX81116，该产品以其出色的复杂动态照明控制能力及先进的通信接口而著称。 发表于：11/20/2024 普华基础软件与瑞萨达成合作伙伴关系，推进汽车底层技术革新 2024 年 11 月 18 日，中国北京讯 – 普华基础软件与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）于上月在上海完成合作签约仪式。根据协议，双方将深化在汽车底层软硬件领域的合作，基于瑞萨车用MCU和普华基础软件车用操作系统，打造更加安全、可靠的车用AUTOSAR软件底层解决方案，助力中国智能网联汽车个性化、差异化创新功能加速落地。 发表于：11/18/2024 Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月15日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。 发表于：11/18/2024 Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片 2024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。 发表于：11/18/2024 贸泽开售可精确测量CO₂水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO₂ 5V传感器 2024年11月14日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO₂ 5V传感器。XENSIV™ PAS CO₂ 5V传感器采用光声光谱法精确测量二氧化碳 (CO₂) 含量。该传感器可集成到暖通空调系统、智能家居和楼宇设备以及智慧农业方案中，有助于实现更好的室内空气质量。 发表于：11/18/2024 里程碑式进展！思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗！ 2024年11月14日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑式进展，不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升，更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代，意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速，逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。 发表于：11/18/2024 Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计 为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。 发表于：11/18/2024 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书 2024年11月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商™ 贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices, Inc. （ADI） 联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未来的供电：兼顾效率与稳健性的先进电源解决方案）这本电子书中，ADI和贸泽的主题专家对电源系统中的重要组件、架构和应用进行了深入分析。 发表于：11/18/2024 兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU 中国北京（2024年11月13日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。 发表于：11/18/2024 兆易创新MCU新品重磅揭幕 中国北京（2024年11月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺，也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。 发表于：11/18/2024 兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片 中国北京（2024年11月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。 发表于：11/18/2024 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET 中国上海，2024年11月12日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。 发表于：11/18/2024 瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列 2024 年 11 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。 发表于：11/17/2024 «12345678910…»
