电子元件相关文章

大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片

　　2024年10月24日，由大陆集团主办的2024大陆集团中国技术体验日（2024 Continental China Experience Day）在江苏省高邮市举行。来自汽车产业链上下游近两百位嘉宾受邀赴会，并围绕汽车产业的协同发展和未来趋势，展开深度对话，共同探讨未来的市场形态和机遇，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨，纳芯微传感器产品线总监赵佳博士应邀出席。活动期间，纳芯微和大陆集团宣布达成战略合作，双方将共同开发汽车压力传感器芯片。

发表于：10/31/2024

瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会

　　2024 年 10 月 28 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“To Make Our Lives Easier（让生活更轻松）”的企业愿景，望为共筑中国智能化可持续发展社会添砖加瓦。

发表于：10/31/2024

君联投资企业地平线在香港联交所成功上市

　　香港， 2024年10月25日 - （亚太商讯） - 据君联资本微信公号报道称，10月24日，联想控股（3396.HK）旗下君联资本所投智驾科技企业地平线（9660.HK）在香港联交所成功上市，地平线拟全球发行1,355,106,600股股份，其中香港公开发售135,511,200股，占约10%；国际配售1,219,595,400股，占约90%，另有超额配股权15%。截至发稿，地平线每股5.45港元，上市首日上涨36.59%，市值超过710亿港元。这标志著地平线作为一家智能驾驶解决方案的链主型领军企业，开启了全新“征程”。

发表于：10/31/2024

惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

　　2024年10月25日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。

发表于：10/31/2024

东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器

　　中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。

发表于：10/29/2024

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。

发表于：10/29/2024

大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案

　　2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。

发表于：10/29/2024

Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。

发表于：10/29/2024

Vishay推出通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月22日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的1 Form A固态继电器--- VORA1010M4，该器件通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。

发表于：10/28/2024

黑客组织宣称入侵被动元件大厂华新科

黑客组织RansomHub在暗网上宣称，已入侵中国台湾被动元件大厂华新科，并握有华新科150GB机密资料，内容涵盖技术设计、协定、证书等机密资讯，如不交付赎金，将在10月31日公开相关信息。 根据RansomHub近日在暗网中公布的信息显示，目前手中握有150GB华新科内部机密资料，并同步刊登12张资料图片作为佐证。RansomHub要求华新科必须在10月31日之前支付赎金，否则，将公开手中所握有的资料。而根据黑客公布的资讯显示，华新科产品资料已然外泄。 华新科在10月23日时，已透过重大信息公告，公司部份信息系统遭受黑客网络攻击，公司于遭受网络攻击时，已立即启动相关防御机制，避免影响安全。华新科评估，目前没有个人资料或内部文件资料外泄的担忧，对公司运营尚无重大影响。未来，华新科将持续提升网络与信息基础架构安全管控，并持续密切监控，以确保信息安全。

发表于：10/28/2024

瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX261/RX260产品群适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用，以及智能锁、电动自行车和移动式热敏打印机等众多应用场景。

发表于：10/22/2024

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案

　　2024年10月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。

发表于：10/22/2024

意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能

　　2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 （EMC） 优化了负载诊断功能。

发表于：10/22/2024

贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器

　　2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 （BESS） 应用的重载连接器 （HDC），可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 （EV） 充电设施。

发表于：10/22/2024

铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列

　　2024年10月17日 - 铠侠株式会社，全球领先的存储解决方案供应商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列。该系列是一款全新的外置存储解决方案，计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存，并采用紧凑、优雅、便携 (2) 的设计，特别适合需随身携带数据的用户。

发表于：10/22/2024