电子元件相关文章 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10 智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。 发表于：11/17/2024 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证，为电动汽车驱动电机提供高阶集成 2024 年 11 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。此外，系统级测试也已顺利完成，以确保其性能。瑞萨将在2024年11月12日至15日德国慕尼黑电子展（B4展厅，179展台）现场展示全新8合1 E-Axle设计。 发表于：11/17/2024 e络盟携手Flexxon，拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络 中国上海，2024 年 11月8日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 近日宣布与全球领先的工业NAND闪存存储和硬件安全解决方案供应商 Flexxon 建立新的合作伙伴关系。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且非常可靠。 发表于：11/17/2024 贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 （EVM）。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 （V2V） 和车辆与行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口显示。 发表于：11/17/2024 群英荟，硬科技发展趋势全面解读 日前， E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛成功举办，数家“硬科技”领域的领先企业分享了各自领域的技术和产业发展趋势，展示了硬科技如何改变人们的生活，剖析了产业发展痛点和机遇，展望了未来发展趋势。 发表于：11/14/2024 艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术 中国 上海，2024年11月7日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布最新IR：6红外（IR）LED芯片技术。相较于艾迈斯欧司朗现有IR LED发射器芯片，该技术能将显示亮度提升35％，工作效率提高42％。 发表于：11/11/2024 思特威荣获2024全球电子成就奖双料大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者” 2024年11月6日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年11月5日，国际集成电路展览会暨研讨会在深圳隆重举行。思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席全球CEO峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上，思特威旗舰级手机图像传感器SC580XS蝉联“年度最佳传感器”大奖，董事长徐辰博士获选“年度亚太最佳管理者”。 发表于：11/7/2024 Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系 奈梅亨，2024年11月6日：Nexperia今天宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带（WBG）器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车（EV）车载充电器（OBC）的顶部散热（TSC） QDPAK封装的碳化硅（SiC） MOSFET器件。 发表于：11/6/2024 Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军” 德国慕尼黑，2024年11月04日 - 总部位于德国慕尼黑的无晶圆半导体制造商Inova Semiconductors被英国商业报刊《金融时报》评选为“2025年欧洲长期增长冠军”。该排行榜由《金融时报》与德国研究公司Statista联合首发，评选出了2013年至2023年期间营收增幅最高的300家欧洲公司。 发表于：11/6/2024 DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 发表于：11/6/2024 瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器 2024 年 11 月 5 日，中国北京讯 -全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。 发表于：11/6/2024 助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛 10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai） 正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。 发表于：11/6/2024 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块 2024年11月4日，中国 — 意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。 发表于：11/6/2024 英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。 发表于：10/31/2024 将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区 上海，2024年10月29日 —— 国际领先的特种材料制造商德国肖特集团（SCHOTT AG）受邀成为首次成立的新材料专区参展企业之一，将于11月5日至10日在上海连续第七次参加中国国际进口博览会（3号馆新材料专区 5C-04展位）。 发表于：10/31/2024 «…234567891011…»
