电子元件相关文章 Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片 2024年10月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。 发表于：2024/10/22 贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。 发表于：2024/10/22 IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车 中国上海，2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。 发表于：2024/10/22 意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升 2024 年 10 月 16 日，中国——现在，STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器（MCU）上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现更先进的功能。 发表于：2024/10/18 半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强 近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。 发表于：2024/10/18 ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案 无感无刷电机在启动时因为不知道转子磁极方位，只能随机变换电流去驱动电机，相似于“蒙”，总有一个时分转子会滚动起来，而转子滚动起来之后，就能靠线圈上的电流改变来核算转子的方位，然后操控电流与方向。而有感无刷则不同，有了传感器，驱动器从一开机就知道转子磁极方位，直接就能给对应的线圈供给对应的电流，以驱动转子。 发表于：2024/10/14 美国委托雷神公司开发超宽带隙半导体以应对中国镓出口管制 为应对中国镓出口管制，美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体 发表于：2024/10/11 东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员 中国上海，2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品，其中包括采用TO-247-2L封装的五款产品和采用TO-247封装的五款产品。 发表于：2024/10/10 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 发表于：2024/10/10 意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统 2024 年 9 月 24 日，中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 （TPM） 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。 发表于：2024/9/30 Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案 中国 北京，2024 年 9 月 24 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案——QPG6200L，并已向主要客户提供样品。该款下一代物联网（IoT）解决方案采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术，将 Matter™、Zigbee® 和低功耗蓝牙®的多网络支持与卓越的能效结合在一个可扩展的交钥匙解决方案中。 发表于：2024/9/30 Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用铁粉材料的新款无线充电发射（Tx）和接收（Rx）线圈，耐潮能力高达90 %相对湿度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1适用于功率为30 W的工业、医疗和消费电子应用，工作温度达+105 °C，占位面积比上一代器件和竞品解决方案减小25 %。 发表于：2024/9/30 CISSOID与南京航空航天大学合作建立联合电驱动实验室 比利时·蒙 - 圣吉贝尔和中国·南京 – 2024年9月23日 –为各行业提供所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，双方将携手建立联合电驱动实验室，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业、航空和新能源汽车应用的广泛需求。 发表于：2024/9/30 意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 2024 年 9 月 23 日，中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。 发表于：2024/9/26 Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新 2024年09月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响。这一特性方便电子控制单元（ECU）精确计算速度和方向，并轻松实现跨平台传输。这款集成解决方案为涵盖汽车、消费电子以及工业领域的广泛嵌入式应用提供了直流电机与编码器的成本效益之选。 发表于：2024/9/26 «…45678910111213…»
