消费电子最新文章 基于高速电平迁移电路的OTP存储阵列供电设计 针对反熔丝OTP存储器在不同工作模式下的电压需求，基于SMIC 28 nm CMOS工艺，提出了一种Cascode结构的Level Shifter单元及分块供电设计。实现了OTP存储器在编程和读取模式下WL/PL和BL端电压的快速切换，使得Level Shifter单元翻转延时小于2 ns，分块供电设计降低了电容的寄生效应对OTP存储器读取阈值的影响，保证了OTP存储器编程和读取功能正常。 发表于：2026/5/13 成本上升20% 高通和联发科正导入2nm制程 5月12日消息，据业内传闻，智能手机芯片大厂高通与联发科都将采台积电最新2nm家族的N2P制程工艺来打造新一代旗舰移动SoC，以期在性能上取得优势，但代价可能是成本将大幅上涨20%，叠加存储芯片的价格上涨，这可能将导致旗舰机销量的下滑。 发表于：2026/5/13 英特尔考虑将低功耗模式守护进程移植到Linux内核源码 5 月 12 日消息，据科技媒体 Phoronix 今天报道，英特尔多年来一直在开发低功耗模式守护进程（IT之家注：LPMD），帮助混合架构移动端、桌面端 CPU 在操作系统下实现更优秀能效表现。 发表于：2026/5/13 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图 龙芯中科公布自研GPGPU显卡路线图5月12日消息，除了CPU路线图，龙芯在日前的财报会议上也公布了GPGPU显卡的路线图，他们自研GPU也有段时间了，目前只能对标AMD的RX 550显卡。 发表于：2026/5/13 谈判彻底破裂 三星五万名员工整装待罢工 5月13日消息，据多家媒体最新报道，三星电子与其最大工会之间的谈判已经破裂。报道称，在争议后的调解过程中，双方未能就奖金发放问题缩小分歧。 发表于：2026/5/13 三星与铠侠陆续退出 MLC NAND价格暴涨300% 5月12日，据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。 发表于：2026/5/13 全球存储芯片公司最新财季净利润排名 ”统计的全球上市存储芯片公司最新财季净利润数据显示，三星电子以约2172亿元人民币的净利润排名第一，同比增长474.3%。排名第二的是SK海力士，净利润约1856亿元，同比增长398%。 发表于：2026/5/13 高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场 5月12日消息，据行业调研显示，由于采用了台积电更先进的晶圆代工制程，首批2nm芯片的价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，不断挤压智能手机的利润空间，下一代2nm芯片的高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。 发表于：2026/5/12 传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单 近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。虽然报告并未直接点名客户名称，但Jukan随后明确指出“看起来像是AMD”。这一判断与此前业界的一系列动向高度吻合：就在上周，已经有媒体披露AMD正与三星就代工订单进行积极磋商；而在今年3月，AMD CEO苏姿丰更是亲自前往韩国三星平泽晶圆厂，似乎是在实地评估其2nm GAA生产线。 发表于：2026/5/12 三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务 5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。 发表于：2026/5/12 XMOS将亮相台北国际电脑展，展出多款全新技术演示方案 中国北京，2026年5月——领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案 发表于：2026/5/12 盘点一台手机上到底有多少芯片 提到手机芯片，大多数人脑海中浮现的第一个词大概率是"处理器"——麒麟、骁龙、天玑、苹果A系列等等，这些名字几乎成了手机性能的代名词。但如果把一台手机拆开，你会发现手机中芯片绝不止SoC一颗，其余那些默默工作的芯片，同样缺一不可。 发表于：2026/5/12 英特尔处理器将集成英伟达GPU卡 当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位，Intel CEO陈立武亲自为其颁发证书。陈立武表示，Intel与NVIDIA正携手开发一系列新产品，双方合作已全面覆盖数据中心、消费级平台及芯片制造领域。 具体合作方面，在数据中心领域，两家公司将联合开发集成NVIDIA NVLink高速互联技术的定制版Xeon处理器。在消费级市场，代号为“Serpent Lake”的SoC预计于2028-2029年推出，这将是首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。此外，双方在制造与封装领域的合作备受关注，NVIDIA下一代“Feynman”系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术，部分入门级和中端游戏显卡也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。目前，NVIDIA已向Intel投资50亿美元，双方正进入深度合作期。 发表于：2026/5/12 问世50年 这颗8脚芯片至今仍在量产 5月11日消息，在半导体行业，多数消费级芯片的生命周期不过数年，但一颗诞生于上世纪70年代中期的音频功放芯片LM386，在问世近半个世纪后依然在德州仪器（TI）及全球多家晶圆厂持续生产，目前暂无停产计划。 发表于：2026/5/12 2026年运动相机哪个牌子好 运动相机排名推荐 面对2026年市场上数十款运动相机,消费者往往从画质、防抖、防水、续航及智能功能五个维度进行综合判断。影石Insta360 Ace Pro 2 在这五个维度上均具备公开可查的量化优势:行业首款配备5nm AI芯片+专业影像芯片的双芯运动相机,支持8K30fps超高清视频与4K60fps运动HDR,裸机防水12米,续航180分钟,并内置AI高光助手与一键成片功能。 发表于：2026/5/12 <12345678910…>
