消费电子最新文章 传三星决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单 7 月 14 日消息，韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称，三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单。 外媒 The Information 曾在本月初表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。不过那份报道也提到，该项目仍处于规划阶段，功能、规格、部署等都尚未确定，尚未进入详细设计步骤。 发表于：2026/7/14 4K/8K 素材存储遇瓶颈？铁威马带来破局方案 伴随4K、8K高清视频、办公文件、家庭影像等数据量持续暴涨，大众对私有存储设备的安全、速度、稳定性提出更高要求。面对行业普遍存在的传输慢、数据易丢失、协同不便等痛点，铁威马NAS用全新机型F6-425 Pro给出完整解决方案。 发表于：2026/7/14 全球首款 东方算芯3D AI芯片DF1000发布 7 月 13 日消息，据第一财经报道，东方算芯今日在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片 ——DF1000。 发表于：2026/7/14 阶跃发布大模型原生AI终端品牌STEPX及Step AOS 7月13日消息，阶跃星辰在上海正式发布面向智能体时代的全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX，并同步推出全球首个智能体原生操作系统Step AOS（Step Agentic-native OS）和阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo。 发表于：2026/7/14 英特尔18A-P工艺拿下苹果M7处理器订单 7月13日消息，在美国政府的撮合下，苹果应该是首个大规模使用Intel代工的美国芯片公司了，双方的合作成果之一就是下下代的M7处理器。 发表于：2026/7/14 传三星正研发AI PC芯片 最快2027年底量产 7月12日消息，据韩国媒体《Business Korea》报道，继智能手机处理器（AP）后，三星电子正在开发专为AI PC 而生的AI加速器“GAIA”，最快有望于2027 年底量产，锁定新一波实体AI 商机。 发表于：2026/7/13 元器件成本持续攀升 入门级手机产品减少 7月13日消息，据Omdia最新分析，存储成本持续上涨带来的财务压力正迫使智能手机厂商进一步收缩入门级产品布局，并将产品重心向利润率更高的中高端机型转移。 发表于：2026/7/13 英特尔携ZAM和XBM存储器架构重返DRAM市场 7月13日消息，英特尔正推进两种全新存储器架构对HBM形成竞争。此前英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM技术，项目于2026年第一季度启动运营，预计2027年推出原型产品，2030年实现商业化，该架构弃用传统垂直硅通孔设计，宣称功耗较HBM降低40%至50%，单芯片容量最高达512GB，为现有HBM的2至3倍，量产成本仅为HBM的60%。同步推进的XBM架构采用后端晶体管DRAM堆叠设计，最高速率32GT/s，可取消HBM所需硅中介层以降低封装成本。两类技术基础源自美国能源部支持的研发项目，目前相关技术落地仍存多重考验，英特尔此举能否撼动HBM的主导地位尚待验证。 发表于：2026/7/13 曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺 7月13日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。 发表于：2026/7/13 韩国大学研发新型芯片堆叠技术 7月10日消息，韩国浦项工科大学（POSTECH）研究团队近日宣布开发出一项全新的内存芯片堆叠技术，能够在低温低压条件下稳定堆叠10层以上的超薄半导体芯片，其集成密度约为现有HBM（高带宽内存）的4倍。这项突破性成果为解决AI算力基础设施面临的“内存墙”难题提供了重要的技术路径。相关研究成果已发表于国际学术期刊《Results in Engineering》网络版。 发表于：2026/7/13 苹果M系列芯片路线图曝光 据彭博社报道，苹果公司正在对其自研芯片（Apple Silicon）的发布策略进行重大调整，不仅在加速推出M7系列处理器，更已规划好采用1.4nm尖端制程的M8芯片。一场由AI需求驱动、跨越未来数年的芯片性能革命路线图正清晰浮现。 发表于：2026/7/13 苹果起诉OpenAI窃密 当地时间7月10日，苹果公司向美国加利福尼亚北区联邦地区法院正式提起诉讼，指控ChatGPT开发商OpenAI及其两名前苹果员工系统性窃取其商业机密，用于开发OpenAI自家的消费级AI硬件产品。 发表于：2026/7/13 消息称HBM4价格明年有望翻倍 7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。 发表于：2026/7/13 苹果使用Intel工艺代工获关税减免 7月11日消息，苹果过去十余年的芯片订单主要由台积电代工，未来旗下Mac产品的M系列处理器、iPhone产品的A系列移动处理器都将采用Intel代工。据悉苹果同意使用Intel工艺代工是美国白宫从中撮合，苹果以该承诺换得了关税豁免。美国白宫持有Intel10%股份，是其最大股东，正推动美国芯片企业成为Intel的客户。相关代工产品暂未落地，将从Intel 18A-P增强版工艺开始采用，乐观预计27年底可看到Intel代工的M7系列处理器，28年底可见Intel代工的iPhone标准版A21或A22处理器，后续主力的A14工艺预计29年量产。 发表于：2026/7/13 不控股 传腾讯牵头入局Manus 近期有消息称，腾讯牵头的中方资本组团拟以约20亿美元估值从Meta手中回购通用AI Agent公司Manus的全部股权，交易完成后腾讯将保持少数股东地位，不会控股。 该回购方案源于2026年4月28日，国家发改委外商投资安全审查工作机制办公室对Meta收购Manus母公司蝴蝶效应的项目作出禁止投资裁定，责令Meta撤销本次收购。此前Meta于2025年12月30日官宣以超20亿美元对价收购Manus母公司，禁令下达后Meta自2026年6月起启动和Manus的业务切割，腾讯、红杉中国、真格基金均为Manus核心早期投资方。 发表于：2026/7/13 <12345678910…>
