消费电子最新文章 高通紧急辟谣合作华为逻辑折叠 在彭博社文章发布之后，Moor Insights&Strategy 首席分析师就明确指出，“看到一些关于 Qualcomm 向华为支付许可费的说法（这不是真的），以及关于 Qualcomm 许可 LogicFolding 的说法（这也只在 Bloomberg 之外的任何地方都没有提及）。” 发表于：2026/10/8 华为余承东官宣鸿蒙OS出海 10 月 6 日消息，华为海外 X 账号今日（10 月 6 日）发布了 9 月 29 日的国际媒体圆桌会议摘要。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东与多家国际媒体的记者就华为消费者业务及 HarmonyOS 生态系统进行了交流。 发表于：2026/10/8 余承东计划将华为鸿蒙OS推向全球市场 10月7日消息，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东表示，华为正在考虑将鸿蒙系统推向全球市场。 发表于：2026/10/8 三星HBM4e内存芯片拿到NVIDIA认证 三星HBM4e内存芯片拿到NVIDIA认证：48GB容量、性能提升20% 发表于：2026/10/8 三星HBM计划明年涨价超100% 10月7日，据《朝鲜日报》报道，随着高带宽内存（HBM）产品从第五代的HBM3E转向第六代的HBM4，三星电子正规划将2027年的供货价格大幅上调至当前的两倍以上（即涨幅超100%）。 发表于：2026/10/8 DeepSeek锁定至少800亿元新一轮融资 10月6日消息，据彭博社援引知情人士报道称，中国人工智能（AI）初创公司DeepSeek（深度求索）正在进行最新一轮融资，目前已经接近锁定至少800亿元人民币（约合119.3亿美元），最终规模可能达到1000亿元人民币。 发表于：2026/10/8 高通硬刚Arm 要求5年不交授权费 根据美国特拉华州地区法院披露的信息（案件编号1:24-cv-00490）显示，高通技术公司起诉Arm Holdings一案于当地时间本周一（10月5日）开始在特拉华州地区法院展开为期五天的陪审团审判。 发表于：2026/10/8 三星今年非存储业务亏损将收窄41.8% 9月30日消息，根据Kiwoom证券最新分析报告预测，2026年度三星电子非存储部门的年度营业亏损预计将从2025年的6.74万亿韩元（约51亿美元）大幅缩减至2026年的3.92万亿韩元（约29.5亿美元），亏损收窄达41.8%。 发表于：2026/9/30 AI智能体拉高CPU需求 AMD 2027年产能已售罄 据Wccftech最新报道，AMD Venice，即EPYC（霄龙）9006系列服务器CPU的市场需求异常火爆。行业渠道调研显示，该产品2027年全部产能已经售罄，AMD目前已经开始承接2028年的订单。 发表于：2026/9/30 DeepSeek开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件 9 月 30 日消息，DeepSeek 今天（30 日）上午通过官方公众号宣布，正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖 TileLang 高级语言编译工具、计算库、分布式通信库。所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。 发表于：2026/9/30 我国生成式AI用户规模突破7亿人 普及率超50% 9月29日消息，据央视新闻报道，今日在2026（第七届）中国互联网基础资源大会上，中国互联网络信息中心政策与国际合作所发布《生成式人工智能应用发展报告（2026）》。 发表于：2026/9/30 HBM 2027年均价将同比暴涨121% 9月29日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，人工智能（AI）服务器需求持续扩张，高带宽内存（HBM）与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。 发表于：2026/9/30 今年上半年全球人形机器人出货近2.5万台 9 月 29 日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的全球人形机器人跟踪报告显示，2026 上半年，全球人形机器人出货量接近 2.5 万台，同比增长 432.1%，产业发展进一步从技术验证向商业化应用探索阶段迈进。 发表于：2026/9/29 HBM堆到20层 理论良率仅36% HBM堆到20层 理论良率仅36%：混合键合成最大拦路虎 发表于：2026/9/29 需求爆发 CPU交付周期疯狂飙至30周 9月29日，TrendForce首次将CPU纳入其周度雷达跟踪范围。数据显示，当前CPU交付周期已从平衡市场的16至20周拉长至25至30周，接近翻倍。受智能体AI崛起带动，任务编排和逻辑调度对CPU的需求快速攀升，Meta推出个人AI代理Muse后该趋势进一步加速。相关测算显示，以1亿日活的规模推算，Muse约需1250万个物理CPU核心。同期TrendForce报告显示，整条半导体供应链均趋紧，DRAM、HDD、ABF载板等多个品类交付周期较平衡市场大幅拉长，仅GPU交付周期与平衡市场持平。 发表于：2026/9/29 <12345678910…>
