消费电子最新文章 ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产 中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。 发表于：6/1/2025 xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器 中国，北京- 2025年5月27日 - 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W，这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。 发表于：5/31/2025 京东方在美国反诉三星 5 月 30 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（5 月 29 日）发布博文，报道称京东方（BOE）在美国起诉三星，涉及 Galaxy Z Fold 折叠手机系列中屏下摄像头（UDC）方案，指控三星侵犯其 4 项 OLED 技术相关专利。 发表于：5/30/2025 五大NAND闪存厂Q1营收暴跌近1/4 5月29日消息，根据TrendForce的最新报道，2025年第一季度NAND Flash供应商面临库存压力和终端客户需求下滑的双重挑战，导致平均销售价格（ASP）环比下降15%，出货量减少7%。 尽管季末部分产品价格有所回升，但五大NAND Flash厂的最终营收合计120.2亿美元，环比下降近24%。 发表于：5/30/2025 三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、奥睿科、阿卡西斯 硬盘盒的主要性能就是硬盘的读取性能，读取性能又和芯片方案和接口有关系。今天我们对比的是铁威马、奥睿科、阿卡西斯。 速度对比总结： 通过实测电脑文件拖拽传输，HDD单盘的写入速度为190MB/s，SSD单盘的写入速度为434MB/s，传输速率几乎是一条直线，读写相当稳定。 发表于：5/30/2025 后量子加密（PQC）：为量子时代的未来保驾护航 在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代，采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞，介绍了最新标准化的PQC算法，为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案，您可以保护您的数字资产，在量子时代保持领先。 发表于：5/29/2025 英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP） 【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。 发表于：5/29/2025 恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证 中国上海——2025年5月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。 发表于：5/29/2025 AMD通知B650芯片产能已正式进入停产阶段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片组将停止生产，目前市场进入清货阶段。据悉，M-ATX 规格的 B650 主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。 发表于：5/28/2025 铁威马公布全新TNAS Mobile3.4版本 邀您来看 就在2025年5月22日，铁威马TNAS应用系统发布会，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。 铁威马TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 开发的应用，它集文件管理、TOS 系统监控、相册备份恢复于一体，让您通过手机轻松远程操控 TNAS 设备。作为铁威马 TNAS 设备的专属移动端伴侣，TNAS Mobile 支持快速搜索与访问，实现文件的上传下载、自动备份及远程操作无缝衔接。 发表于：5/28/2025 英伟达RTX 5090在欧洲跌破MSRP官方指导价 5 月 27 日消息，自今年 1 月发布以来，RTX 5090 / D 在全球各大市场均处于供不应求的状态，欧洲市场价格甚至超过 3000 欧元 VideoCardz 今天发现，映众 RTX 5090 X3 在芬兰 Proshop 平台首次跌破官方建议零售价（2339 欧元），现价 2299.9 欧元（现汇率约合 18807 元人民币），较该型号历史价格降低 6%。同时另一款同德型号也已经跌到 2299.99 欧元（现汇率约合 18808 元人民币）。 发表于：5/27/2025 三星电子半导体部门将再次调整 5 月 27 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间今日报道称，三星电子的半导体部门（注：即 DS 设备解决方案部）正对系统 LSI 业务的组织运作方式的调整计划进行最后审查，最终决定有望于近期作出。 发表于：5/27/2025 三星Exynos 2500细节曝光 5月26日消息，据外媒wccftech援引社交媒体X平台用户@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500处理器信息显示，其采用了10核CPU架构，但是其Geekbench测试成绩远低于高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400、苹果A18 Pro以及小米玄戒O1。 发表于：5/27/2025 AI如何重构PC？高通在COMPUTEX 2025给出答案 过去一年，AI PC 俨然已从一种「未来趋势」变成了「正在发生」的现实。 一年前，就在 Computex 2024 台北国际电脑展上，高通带来了首批搭载骁龙 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的惊艳表现，最让人期待的就是 AI 带来的巨大潜力。也是在骁龙 X 系列、Windows 11 以及不断迭代的 AI 大模型共同推进下，AI PC 快速落地并持续进化，很快成为了从行业到用户的共识。 发表于：5/26/2025 消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的 Tensor G5 AP（注：应用处理器），这也会是谷歌 Tensor G 系列首度导入非三星制程。 发表于：5/26/2025 «12345678910…»
