消费电子最新文章 英伟达RTX 5090 PCB板曝光 12月25日，据称是英伟达（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090显卡的PCB照片在Chiphell论坛曝光，显示了RTX 5090显卡所采用的Blackwell GB202 GPU面积相比上代大幅增加，同时还配备了大量的GDDR7显存。 发表于：12/26/2024 消息称三星显示和LG显示仍在为苹果开发无框OLED 12 月 26 日消息，外媒 The Elec 今日 " 已确认 " 三星显示和 LG 显示正在开发符合苹果要求的零边框 OLED 面板，预计将于 2025 年末完成。 发表于：12/26/2024 辰显光电发布全球首款TFT基Micro LED创新产品 12 月 25 日消息，成都辰显光电有限公司今日发文宣布，辰显光电于 12 月 19 日在世界显示产业创新发展大会上，发布了全球首款 TFT 基 Micro LED 产品，新品包括：135 英寸 P0.7 TFT 基 Micro LED 拼接屏、88 英寸 P0.5 TFT 基 Micro LED 拼接屏、P0.5 Micro LED 透明拼接屏、Micro LED 光场裸眼 3D 屏。 发表于：12/26/2024 鸿海携手Porotech加快AR应用的MicroLED微显示器商业化 鸿海携手Porotech加快AR应用的MicroLED微显示器商业化 发表于：12/25/2024 苹果M5系列芯片工艺曝光 12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。 发表于：12/25/2024 天玑8400神U再临，游戏体验越级旗舰芯 天玑8400新GPU的峰值性能与上一代相比猛增24%，功耗下降45%。横向比较，相比业内同级芯片，GPU性能大幅领先44%，功耗节省45%，堪称断崖式领先。 发表于：12/24/2024 天玑8400神级架构打造同档最强性能和能效 天玑 8400 的全大核CPU设计堪称降维打击！8个 A725大核的全大核架构，不仅让天玑 8400 全面超越同级对手 8sG3，多核性能甚至撵上了旗舰8G3。可以说，天玑 8400与旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，为中高端手机市场的性能和能效突破之路，带来了一条成功的新赛道，太卷了！ 发表于：12/24/2024 海尔热声热泵技术获全国颠覆性技术创新大赛最高奖 近日，海尔空调“极低温室效应高效大温跨热声热泵”项目，以全票通过的优异成绩，成功斩获中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛最高奖——“优胜奖”，成为今年家电行业唯一获此殊荣的项目。 发表于：12/24/2024 苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程 12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展： 发表于：12/24/2024 恩智浦与geo合作，为自动化家居提供Matter智能能源管理 中国上海——2024年12月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布，作为恩智浦工业和智能家居能源管理创新系统解决方案的一部分，恩智浦持续深化与领先住宅能源管理解决方案提供商geo（Green Energy Options Ltd.）的战略合作，推动geo SeeZero家庭能源管理系统（HEMS）的发布 发表于：12/23/2024 紫光展锐力推5G融云 云终端开启新时代 紫光展锐力推5G融云 云终端开启新时代 近年来，云终端凭借便捷、高效、高性价比的优势正逐步在各行各业渗透。研究机构IDC的数据显示，2024上半年，中国云终端市场总体出货量达到166.3万台，同比增长22.4%，销售额29亿元人民币，同比增长24.9%，均超预期。 发表于：12/23/2024 高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利 12月21日消息，当地时间周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团做在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，认为高通公司没有在支付更高许可费的情况下，将其收购的Nuvia公司的技术人融入其芯片中，并未违反与半导体IP大厂Arm之间关于芯片设计许可的协议条款，高通已对其CPU芯片进行了适当的授权。但是，陪审团未能就 Nuvia 是否违反许可达成一致，该问题可能会在稍后重新审理。 发表于：12/23/2024 博雅睿视发布国内首颗自研AVS3视觉智算芯片SPARK RE3200 12 月 22 日消息，博雅睿视宣布，在 AVS 工作组第 91 次会议期间，发布了自主研发的首颗支持 AVS3 / SVAC 编码的端侧视觉智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我国第三代视频编码标准，同时被 IEEE、DVB、ETSI 三个国际标准组织采纳为国际标准，成功保障了春晚、奥运会、亚运会、世界杯足视觉智算芯片球赛等大型赛事的直播。 发表于：12/23/2024 联发科宣布旗下达发科技蓝牙芯片市占率全球第二 12月21日消息，据台湾省《工商时报》报道，联发科旗下子公司达发今年蓝牙音频芯片营收有望冲击历史新高。受益于国际欧美日品牌厂商需求增长，以及对于蓝牙芯片质量、规格要求的提升，高阶TWS与电竞耳机芯片成为达发的主要成长动能，助攻其市占率成为全球第二。 发表于：12/23/2024 消息称Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工艺 有望采用最新的Intel 18A制造工艺 发表于：12/23/2024 «12345678910…»
