消费电子最新文章 英飞凌SECORA™ Connect X和SECORA™ Wallet赋予智能可穿戴设备安全非接触支付功能 【2026年6月2日, 德国慕尼黑讯】非接触支付是每款现代智能手表和智能戒指都应具备的功能，兼具快速、便捷、安全三大优势。预计到2030年，支持NFC功能的设备数量将达到40亿台，其中可穿戴设备将达到7亿台，由此可见，市场对非接触支付的需求正在迅速增长。 发表于：2026/6/2 AI代理引爆CPU大战 AMD有望成最大赢家 一场围绕CPU市场的重新洗牌，正在AI智能体浪潮的推动下加速上演。昨日，黄仁勋在英伟达台北GTC大会上正式确认Vera CPU进入量产，公司此前已宣布今年CPU业务营收可见度近200亿美元。黄仁勋直接说：“在AI代理时代，CPU已成为制约GPU发挥的瓶颈。” 发表于：2026/6/2 三星展示全球首款HBM5内存 6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。 发表于：2026/6/2 超过微软 我国玻璃硬盘实现量产 6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。 发表于：2026/6/2 英特尔首度回应英伟达RTX Spark抢占PC市场消息 6月1日，NVIDIA在COMPUTEX 2026上正式发布面向Windows PC的ARM架构超级芯片RTX Spark，进军此前由英特尔把持的PC核心处理器市场。首批搭载RTX Spark的轻薄本和台式机将于秋季上市，戴尔、联想、惠普、宏碁等主流PC品牌均已确认合作，多款创意工具软件将在RTX Spark首发当日完成适配。英特尔客户端计算事业部高级总监Nish Neelalojanan对此回应称持谨慎态度，强调英特尔深耕x86生态数十年的兼容性优势，将以599美元起售的Wildcat Lake处理器守住入门级市场，双方在数据中心等领域的长期合作关系将继续保持。 发表于：2026/6/2 全球DRAM产业Q1营收环比大涨81% 随着AI热潮持续爆发，带动DRAM存储器持续供不应求、价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询6月1日发布的最新调查报告显示，2026年第一季度，因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，带动全球DRAM产业整体营收季成长81%，达到970亿美元。 发表于：2026/6/2 摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率 近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。 发表于：2026/6/2 台积电携手新思科技退出边缘AI半导体IP 随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。 发表于：2026/6/2 传英特尔年底将推低成本AI芯片 6月1日，据金融时报报道，旨在挑战英伟达与AMD的AI芯片主导地位，英特尔计划于今年年底前交付一款名为“Crescent Island”的全新AI推理芯片。 发表于：2026/6/1 英伟达与微软联合宣布：NVIDIA N1X处理器来了 NVIDIA与Windows官方账号联合发布内容预热“PC新时代”，预热内容中的坐标指向中国台北的台北音乐中心，该场地是2026年台北电脑展期间英伟达CEO黄仁勋举办主题演讲的地点。黄仁勋将在6月1日的演讲上正式揭晓英伟达首款自研Arm架构PC处理器N1X的相关细节。该产品由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构，CPU为20核异构设计，最高主频4.0GHz，集成Blackwell架构GPU，AI算力达180-200 TOPS，支持最高128GB LPDDR5X统一内存，原生适配微软Copilot+AI PC标准。 发表于：2026/6/1 我国科研团队成功开发出芯片级陀螺仪 国防科技大学、南方科技大学、湖南师范大学、日本理化学研究所等机构的研究者合作，提出并实验实现了一种基于尖点突变奇点增强科里奥利效应的新型芯片级陀螺仪。该方案利用数学中的尖点奇点概念，如同给微小信号装上了“放大器”，成功让芯片级陀螺仪的精度提升近300倍，信噪比提高253倍。相关研究成果近日发表于《自然》。 发表于：2026/6/1 阿里达摩院首次发布GPU版本求解器 5 月 28 日消息，阿里巴巴达摩院今日宣布，“敏迭”求解器（MindOpt）正式发布 GPU 版本，充分利用 GPU 并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。 发表于：2026/5/29 三星电子交付业界首批HBM4E内存样品 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。 发表于：2026/5/29 黄仁勋首谈华为韬定律 台积电依旧领先10年 5月29日消息，日前在 IEEE 2026 国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬定律，为全球半导体及电子产业发展提出全新演进思路。黄仁勋在接受媒体采访时被问到对华为半导体新技术的看法。他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。 发表于：2026/5/29 博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台 2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。 发表于：2026/5/29 <12345678910…>
