消费电子最新文章 传苹果/惠普/戴尔成都PC代工厂均已经暂停对美出口 4月14日消息，据日经新闻近日报道，受美国特朗普政府的对等关税政策影响，传闻惠普、苹果（Apple）、戴尔（Dell）等美国PC大厂纷纷暂停从中国大陆地区出口产品至美国。 发表于：4/14/2025 Nordic 携手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用 Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合连接标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter规范的门禁系统参考应用。该解决方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多协议系统级芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超宽带 (UWB) SoC，帮助开发人员轻松、快速地设计符合 Aliro 和 Matter规范的门禁控制应用，促使任何制造商都能设计和生产智能锁。 发表于：4/14/2025 联发科重构AI应用开发全流程 联发科带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。 发表于：4/12/2025 第四代骁龙8s：高性能高能效，游戏表现出色 第四代骁龙8s：高性能高能效，游戏表现出色 发表于：4/10/2025 美科技七巨头遭特朗普关税血洗 市值蒸发14万亿 北京时间4月8日，据路透社报道，当地时间周一，美国“科技股七雄”股价继续集体大跌。这轮跌势已导致他们的总市值蒸发了大约2万亿美元(约合14.62万亿元人民币)。投资者担心，美国总统特朗普发动的全球关税战会冲击金融市场。 发表于：4/8/2025 三星和京东方之间的法律纠纷再度升级 4月6日消息，全球两大面板厂商三星和京东方之间的法律纠纷再度升级，近日，三星显示在美国法院对京东方提起新诉讼，指控其窃取OLED商业机密。 这是三星两年内第三次对京东方发起法律行动，显示出双方在OLED领域的竞争愈发激烈。 三星在诉状中称，京东方通过挖走三星关键员工、获取核心设备图纸以及与三星供应链中的公司勾结等方式，窃取其OLED技术，用于成都8.6代线建设和Micro OLED开发。 Micro OLED是AR/VR设备的关键显示技术，三星显然不愿看到京东方在这一领域取得突破。 发表于：4/7/2025 高通第四代骁龙8s移动平台发布 全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！ 发表于：4/3/2025 e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合 中国上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 （MCC） 签署全球分销协议，并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。 发表于：4/2/2025 芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用 2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。 发表于：4/2/2025 传Arm与高通竞购SerDes巨头 传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！ 发表于：4/2/2025 消息称三星全固态电池今年将应用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，据 Money Today 报道，三星正在研发一款全固态电池，计划将其应用于多款 Galaxy 穿戴设备，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固态电池成本较高，且 Galaxy Ring 销量不佳，三星在将这一电池技术转化为盈利业务方面可能会面临挑战。尽管如此，该公司仍计划在本年度投资建设大规模生产设施，以生产这些电池的原型，并计划将其应用于明年推出的 Galaxy 产品。 发表于：4/2/2025 英特尔和AMD平台获微软Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微软自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通骁龙X处理器平台。不过，微软今天宣布，将把Copilot+PC更多功能扩展到了AMD和Intel设备。 发表于：4/2/2025 消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，综合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片将进行改名，以实现“品牌形象重塑”。 发表于：4/1/2025 苹果等多家手机厂商正在测试eSIM 3月31日，数码闲聊站爆料，某运营商正紧锣密鼓地对iPhone eSIM进行内测。 此前就有消息称，iPhone 17 Air为追求极致轻薄，取消了实体卡槽，国行版也在积极洽谈eSIM的商用事宜，同时国内下一代旗舰机型也在对eSIM进行测试，这一技术能否顺利落地备受关注。 发表于：4/1/2025 Intel CEO明确未来两代CPU发布时间 3月30日消息，Intel新任CEO陈立武已经正式投入了紧张的新工作，在发给股东的年度报告中附上了一封特别信件，勾勒了他的近期计划，并重申了之前宣布的几项承诺。 陈立武在信中强调了几点： 一，Intel必须以客户需求为重，用心倾听反馈； 二，继续推进节省100亿美元开支、裁员15％的目标； 三，简化业务模式，减少不必要的复杂流程，并继续投资关键产品。 发表于：3/31/2025 «…3456789101112…»
