消费电子最新文章 华硕否认将自建DRAM产线 12月27日消息，针对外媒Wccftech所报道的“华硕计划自建DRAM产线”的消息，华硕回应称，没有投入DRAM晶圆厂的计划。 发表于：2025/12/29 苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造 12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro 系列有部分将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CMOS图像传感器（CIS），这也意味着iPhone关键零组件供应链可能出现重要转变。 发表于：2025/12/29 英飞凌SECORA™ Pay M平台兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证 【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示，金融科技与支付领域的顶尖专家预测，2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元，激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险，提高交易的安全性，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。 发表于：2025/12/29 技嘉X870E X3D系列主板全面上线 2025年最热门的CPU毫无疑问当属AMD锐龙X3D系列，而技嘉作为AMD核心合作伙伴之一，专为AMD X3D系列处理器量身定制了X870E X3D系列主板。 发表于：2025/12/28 消息称SK海力士明年1月向英伟达交付12层HBM4最终样品 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。 发表于：2025/12/26 华为详解耳机空间音频技术原理 12月26日消息，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东25日发布视频，详细介绍了耳机空间音频的技术原理，并透露 只需要在两只耳机中模拟不同的波形变化，就可以让声音出现在任何位置 。 发表于：2025/12/26 消息称华硕计划明年进军内存生产领域 12 月 26 日消息，科技媒体 Sakhtafzarmag 昨天发布博文，报道称华硕希望在 2026 年第二季度开始进军内存条 / 内存模组生产领域。 发表于：2025/12/26 消息称三星将推出100%自主技术GPU 北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。作为背景，三星上周末发布了全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600。据知情人士周四透露，这款移动端SoC搭载的GPU就是三星电子“利用AMD架构、并由自身技术设计”的。 发表于：2025/12/26 屡创世界记录的万有引力，搭建了一条从芯片直达量产产品的“高速公路” 在空间计算加速走向规模化的今天，产业链正面临一个共同挑战：从一颗高性能芯片到一台可量产、体验优秀的终端设备，不仅是算法的实现，更是传感器输入、显示输出、图像视频系统融合、跨平台适配、量产工具链等等一系列复杂系统工程的总和。空间计算的本质是系统工程，而非单点器件。 万有引力电子科技的空间计算全栈解决方案“极域”，旨在为合作伙伴提供 “一次接入，全链条提速” 的能力赋能，通过一套完整的五层技术栈，将XR、机器人等空间计算设备的典型开发周期从传统的 18-24个月大幅压缩至6个月，为整机厂商与开发者提供一条从芯片直达量产产品的“高速公路”。 发表于：2025/12/26 出货量全球第二 国产硅基OLED第一股来了！ 12月24日晚间，“上海证券交易所上市委2025年第67次审议会议结果公告”显示，视涯科技股份有限公司（以下简称“视涯科技”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，且无需进一步落实事项。这也意味着“国产硅基OLED第一股”即将诞生！ 发表于：2025/12/25 技嘉AORUS RTX 5060 Ti AI BOX正式发售 技嘉科技于 2025 年 9 月产品发表会首度亮相的 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX，现已正式开卖。 发表于：2025/12/25 消息称三星电子放缓关停DDR4进程 12 月 24 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，三星电子今年四季度放缓了关停部分 DDR4 内存生产线的计划，计划明年一季度与特定服务器领域客户签署 NCNR（Non-Cancellable, Non-Returnable；不可取消、不可更改）形式的 DDR4 长期供货合约。 发表于：2025/12/25 安谋科技“山海”S30FP/S30P SPU IP发布 2025年12月24日，全球领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技正式推出新一代安全IP产品“山海”S30FP/S30P，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+与国密二级等高等级安全认证，并支持灵活的配置策略，可广泛应用于数据中心、机器人、智能驾驶、智能交通、智能工业、移动终端、智慧医疗等高性能计算场景。 发表于：2025/12/24 恩智浦两轮车手机镜像投屏助力智能骑行 以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 发表于：2025/12/24 存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM 12月23日，韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。 发表于：2025/12/23 <…3456789101112…>
