消费电子最新文章 长存控股完成首期IPO辅导 根据证监会官网显示，7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司（长存控股）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。 发表于：2026/7/13 海光亮相光合组织大会，展示全景AI算力底座能力 海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系，展示其面向数据中心、边缘计算、物理端侧的全场景AI计算布局，以更好用、更安全、更贴近场景的AI算力，支撑千行百业智能化落地。 发表于：2026/7/11 华邦电子全栈存储布局，破解边缘AI系统瓶颈 华邦电子以全栈存储解决方案，构建起边缘 AI 的底层技术基石，助力高效、可靠的本地 AI 处理成为现实，加速数以万计的边缘智能设备落地应用。 发表于：2026/7/10 AMD官宣全球首款2nm高性能计算CPU 7月10日消息，AMD首席技术官Mark Papermaster正式确认，基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice服务器CPU将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上亮相。 发表于：2026/7/10 2030年中国星闪音频终端设备渗透率超50% 7 月 10 日消息，科技产业研究机构洛图科技今日发布《星闪赋能音频产业发展白皮书》，作出中长期预测：2030 年，中国星闪音频终端设备的出货量将突破 1.8 亿台，在整体市场的渗透率超 50%，成为音频行业存量竞争阶段的核心增量。 发表于：2026/7/10 国产GPU四小龙又一员冲刺上市 燧原科技IPO注册获批 7月10日消息，日前，证监会发布公告，同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 发表于：2026/7/10 传苹果已放弃平价版Vision Pro 7月9日消息，据韩国媒体The Elec援引面板产业人士的消息报道称，苹果公司正调整XR产品策略，并取消原本规划的平价版XR设备（平价版Vision Pro）的上市计划，转而将资源投入AI智能眼镜，导致三星显示器（Samsung Display）提前终止相关显示器开发案。 发表于：2026/7/10 长鑫优先供应中国安卓手机内存 占比很快达50% 7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。 发表于：2026/7/9 谷歌Tensor G6全球首发台积电2nm工艺制程 7月8日，谷歌宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机将首发搭载自研芯片Tensor G6，谷歌也将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，较苹果、高通和联发科早约一个月。Tensor G6首发台积电第一代2nm制程N2，该工艺是台积电首个采用全环绕栅极纳米片晶体管的技术，相较N3E工艺在性能、功耗控制、晶体管密度方面均有提升。目前台积电2nm晶圆每片报价接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%，叠加内存价格持续攀升，受双重成本冲击，Pixel 11系列价格预计将上涨，业界预测下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关，相关成本压力将传导至消费者端。 发表于：2026/7/9 告别英伟达 中企AI芯片预算国产占比飙至46% 7月8日消息，彭博行业研究发布的最新调查报告显示，中国企业正加速从英伟达AI加速器转向本土产品。在对60名中国软件、金融、制造和零售业高管的调查中，受访者预计未来12个月将把46%的AI加速器预算投向国产芯片，高于目前的30%。华为、海光成最大赢家 发表于：2026/7/9 自研架构及全国产工艺 沐曦GPU一卡难求 7月8日，沐曦相关负责人表示，市场同时存在AI算力一卡难求与部分算力过剩的情况，稀缺的是通用、易用、稳定可靠的算力，其公司部分产品订单已排至明年之后。沐曦主力MXC600芯片系列目前已大规模出货，该芯片为新一代AI训练推理旗舰芯片，全链路实现国产供应链，曾于5月26日通过相关机构安全可靠测评，配套产品可满足多类关键行业安全标准。沐曦下一代旗舰C700于2025年4月立项，目前核心设计、功能验证已大部分完成，后续将大幅提升多项核心性能。 发表于：2026/7/9 长鑫科技7月16日新股申购 募资295亿扩产晶圆 国内DRAM存储龙头长鑫科技将登陆科创板，据相关发行公告披露，其网上、网下申购统一安排在7月16日，公司证券代码688825，普通投资者网上申购代码为787825。本次发行总量66.88亿股，授予保荐机构最高15%超额配售选择权，全额行使后总发行量可达76.91亿股，整体募资规模295亿元，资金全部投向12英寸晶圆产线扩建、HBM高端存储芯片研发及配套产能建设。相关配套流程节点显示，7月13日开启网下初步询价，7月15日披露最终发行价格，申购完成后投资者需在7月20日收盘前完成足额缴款。长鑫科技是国内唯一实现DRAM芯片自主研发、制造一体化的IDM厂商，已完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列内存颗粒量产。 发表于：2026/7/9 铠侠和Sandisk发布332层3D NAND 近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。 发表于：2026/7/9 曝DeepSeek正自研AI芯片 主要面向推理任务 7月7日有海外媒体报道，DeepSeek正在开发自主AI芯片，致力于减少对英伟达等公司芯片的依赖。该自研AI芯片主要面向推理任务，而非AI模型训练，相关研发工作约一年前便已启动，目前DeepSeek已接洽外部合作伙伴，与芯片设计、代工制造及存储芯片企业开展相关讨论。针对该消息，求证DeepSeek方面暂未获得更多可披露信息，DeepSeek相关回应显示，该公司一直专注于模型算法的研究与创新，同时也在持续探索更优的工程实现方案，以降低推理成本、提升服务效率。 发表于：2026/7/8 三星已开始量产其最先进数据中心存储设备 7月8日消息，据媒体报道，三星电子已正式启动其最先进数据中心存储设备的大规模量产，这款产品将被应用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。 发表于：2026/7/8 <12345678910…>
