消费电子最新文章 三星加码苹果折叠iPhone Duo面板供应 9月10日消息，三星显示已制定新的业务计划，预计明年面向苹果供应的可折叠手机及iPad OLED面板数量将大幅提升。 发表于：2026/9/10 联想将首发硅负极电池笔记本 能量密度提升10% 9月10日消息，据ETNews报道，联想计划于明年推出搭载硅负极电池的笔记本电脑，成为全球首家采用该技术的PC厂商。 发表于：2026/9/10 康泰达第四代全彩光机AA测试线现场展演 康泰达将今年5月正式发布的第四代全彩光机AA测试线搬上展台，直观展现技术方案转化为可投产装备的落地成果。 发表于：2026/9/10 手机SoC最新份额出炉 联发科第一 9月9日消息，市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机AP-SoC芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本轮市场收缩的核心原因。 发表于：2026/9/9 华为麒麟9050 Pro开辟国产芯片全新赛道 9月9日消息，在华为Mate XT 2非凡大师新品发布会上，华为再度官宣了旗舰芯片麒麟9050 Pro。 发表于：2026/9/9 铁威马U12-725 Plus，精细化权限管理企业数据 铁威马推出U12-725 Plus企业存储服务器，不靠虚浮概念，用硬件底座与TOS7完整能力解决企业真实存储难题。 发表于：2026/9/9 三星和SK海力士内存库存不足10天供应量 9月8日消息，韩国券商KB Securities最新报告警告，三星电子与SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天供应量，预计明年可用货源将明显不足。 发表于：2026/9/8 长鑫存储LPDDR6全球首发 9月8日消息，长鑫存储宣布，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，并首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用，标志着国产存储在高端内存领域迈出关键一步。 发表于：2026/9/8 国产GPU首入CNCF国际开源生态 国产GPU首入CNCF国际开源生态！沐曦携手密瓜智能完成llm-d适配：单卡吞吐5773 tokens/s 发表于：2026/9/8 芯片架构从平面变3D 专家解读华为麒麟9050 Pro新突破 芯片架构从平面变 3D，专家解读华为麒麟 9050 Pro 新突破 发表于：2026/9/8 从SENZ™到XR未来：AR光波导如何推动智能眼镜产业发展 近期，应用材料公司副总裁兼光子平台事业部总经理保罗·迈斯纳（Paul Meissner）发布博客《首个AR光波导：提升先进制造能力，赋能XR产业发展》 发表于：2026/9/8 卧安机器人onero H1开启家庭具身智能新纪元 卧安机器人推出onero H1家庭保姆机器人——一款完全适配真实家庭环境的人形机器人，旨在将用户从重复繁琐的家务劳动中解放出来，让前沿AI技术切实转化为可感知、可依赖的家庭生活品质提升方案。 发表于：2026/9/7 黄仁勋称Astra标志AGI已经到来 9月7日，据外媒Business Insider消息，OpenAI新一代前沿大模型 Astra正式亮相之后，英伟达CEO黄仁勋在社交平台公开发声，高调提出“AGI（通用人工智能）已经到来”，这一言论迅速在全球AI行业引发巨大讨论与争议。 发表于：2026/9/7 英伟达：RISC-V进入CUDA生态需满足这些条件 在近期的Hot Chips 2026大会上，人工智能芯片大厂英伟达首次系统性介绍了如何让RISC-V处理器成为NVIDIA GPU的主机CPU，并详细列出了RISC-V CPU运行CUDA所需要满足的硬件、软件和平台规范。更值得注意的是，英伟达还进一步把RISC-V与NVLink Fusion联系了起来。 发表于：2026/9/7 豪威2025年CMOS全球份额首超三星 9 月 7 日消息，多家研究机构数据显示，豪威集团 2025 年全球份额首次超越三星，正式成为全球第二大 CMOS 图像传感器（CIS）供应商，仅次于索尼。 发表于：2026/9/7 <12345678910…>
