消费电子最新文章 最高院一锤定音华为与联发科专利诉讼案管辖权之争 2024年5月，华为在与联发科进行专利谈判无果的情况下，率先于深圳市中级人民法院对联发科提起专利侵权诉讼，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窝移动通信技术等。随后华为还在广州等地对联发科提起了专利诉讼。 随后联发科针对华为的起诉展开反击。2024年7月，联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英国法院对华为提起诉讼，控告华为侵犯该其4G/5G专利。同时，联发科还在德国慕尼黑，中国深圳、郑州、杭州、北京包括4G/5G专利侵权、反垄断、费率裁决在内的多起诉讼，并在一些案件中寻求禁令。 发表于：5/26/2025 昆仑万维上线全球首款Office智能体 5 月 26 日消息，昆仑万维集团今日宣布：昆仑万维天工超级智能体（Skywork Super Agents）App 正式上线。这是全球首款基于 AI Agent 架构的 Office 智能体手机 App，标志着“AI Office 智能体”时代从桌面端全面迈向移动端。 发表于：5/26/2025 三星分享存储路线图 在日前举办的 "IMW 2025" 上，三星电子关于下一代 DRAM 和下一代 NAND 闪存的演变。 在 DRAM 部分，三星首先回顾了 DRAM 单元多年来的演变。 发表于：5/26/2025 深圳电子清洗剂VOC标准带上“紧箍咒”，您用的清洗剂超标了么？ 深圳VOC新标准的实施已进入倒计时，ZESTRON多款清洗剂产品通过深圳新标准严格测试，满足VOC排放量限值要求，并且提供行业唯一的“五维保障体系”。 发表于：5/23/2025 英特尔副总裁职衔变化印证DCAI事业部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特尔公司副总裁 Karin Eibschitz Segal 的职务头衔最近发生了变化，从“数据中心和人工智能事业部临时总经理”变为“数据中心事业部临时总经理”，显示英特尔已对数据中心和人工智能事业部进行了拆分。 发表于：5/23/2025 Android 16 适配重点全解读 5月22日,OPPO举办「OTalk | Android 16 开发者交流专场」,特邀OPPO高级工程师团队深度解读Android 16核心技术要点与适配策略。 发表于：5/23/2025 小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬” 5月22日晚间，小米在北京召开了主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，正式发布了国内首款3nm旗舰SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗舰机小米15SPro、小米平板7 Ultra也将全面搭载玄戒O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机SoC芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，实现了自研基带芯片上的突破。 发表于：5/23/2025 英特尔推出三款AI GPU系统头节点至强处理器 5 月 23 日消息，英特尔当地时间昨日宣布推出三款面向搭载领先 GPU 的 AI 系统对高性能头节点处理器需求的至强 6000P "Granite Rapids" 系列处理器。 发表于：5/23/2025 腾讯大模型战略全景亮相 一年前，我们提出要打造「离产业最近的AI」。 那时，企业刚开始摸索，关心的是能不能用、用在哪儿。一年后，问题变得更具体：大模型如何理解业务？AI如何融入工作流程？ 今天，在「2025腾讯云AI产业应用峰会」上，我们给出了系统的解法—— 围绕大模型创新、智能体开发、知识库建设与AI基础设施升级等维度，构建一套真正适用的AI原生体系，帮助更多企业用上AI、用好AI，让AI成为产业中的通用能力。 同时，这也是腾讯大模型战略首次全景亮相： 发表于：5/23/2025 inSync映芯发布新款大孔径MEMS微镜阵列芯片 2025年5月，大孔径MEMS微镜阵列芯片和领先的光学投显解决方案提供商inSync（映芯谐振）发布了新款MEMS微镜阵列芯片，主要为智能车灯、动态照地灯、高亮投影显示、3D打印、激光镭雕等领域客户提供高功率、高扫描频率、高精度的MEMS扫描器件和解决方案，同时得益于其高集成度一体化的源创设计，不仅能够帮助客户在性能侧升级，在光机体积和成本侧相较于原方案又可以大幅度降低，从而更加提升客户产品市场竞争力。 本次发布的产品包括： 发表于：5/23/2025 小米正式发布3nm处理器玄戒O1 5月23日消息，22日晚间，小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管。CPU 方面，玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核，辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心，创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新 Cortex-X925 超大核主频进一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。 发表于：5/23/2025 铁威马D9-320专精影视存储与数据扩容 铁威马 D9-320 ，是铁威马推出的一款专为影视存储与数据扩容精心打造的九盘位硬盘柜，为众多有海量存储需求的用户提供了高效且可靠的解决方案。 一、数据存储深如海 在影视制作领域，随着 4K、8K 视频的普及，影视工作者面临着前所未有的数据存储挑战。一个时长 1 小时的 8K 视频素材，其大小可能高达 100GB 甚至更多，传统存储设备难以满足如此庞大的数据量。铁威马 D9-320 硬盘柜的出现，及时化解了这一难题。它支持安装9个硬盘，单个硬盘最大容量可达 22TB，总存储容量最高能达 198TB，足以容纳大量高清影视素材。无论是专业影视工作室，还是个人影视爱好者，都能将自己的作品、素材、收藏安全存储，无需担忧空间不足。 发表于：5/22/2025 从工具到生态：鲲之益与火山引擎达成战略合作 近日，上海鲲之益人工智能科技有限公司正式成为北京火山引擎科技有限公司的官方合作伙伴。这一合作标志着双方将在中小企业数智化转型领域展开深度协同，助力企业实现技术能力与业务增长的双重突破。 发表于：5/22/2025 美国科研团队成功制造出了全球首个速度达拍赫兹光电晶体管 5月22日消息，近日，美国亚利桑那大学的研究团队重磅宣布，他们成功制造出了全球首个速度达到拍赫兹的光电晶体管。 在最新一期的权威期刊《自然·通讯》上，该研究团队详细展示了他们这一令人瞩目的研究成果。 发表于：5/22/2025 大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案 2025年5月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W电源适配器方案。 发表于：5/21/2025 «12345678910…»
