消费电子最新文章 高通正评估三星2nm工艺 考虑用于下一代移动芯片 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。 发表于：2026/9/29 Manus：正组建团队开发面向国内市场的产品 9 月 28 日消息，北京蝴蝶效应科技有限公司公众号今日发文，宣布面向海外用户发布 Manus 2.0 版本，并推出面向个人生活场景的智能助理 Cue。 发表于：2026/9/29 国产存储杀入大模型推理核心 9月29日消息，中科曙光分布式存储ParaStor近日成为业界首家接入Mooncake社区的商用分布式存储，首次完成商用分布式存储后端的生产环境落地，相关技术能力已全部合入Mooncake社区主干。 发表于：2026/9/29 长鑫科技官宣349亿投建两大新项目 9月28日晚间，长鑫科技公告称，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目，计划建设一座测试工厂，为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装。上述项目投资总额分别为241亿元和108亿元。 发表于：2026/9/29 AMD 82亿美元收购李飞飞World Labs 当地时间2026年9月28日，芯片大厂AMD宣布，双方已达成最终协议，收购由人工智能（AI）先驱李飞飞博士领导的AI模型与研究实验室World Labs。 发表于：2026/9/29 英伟达追加1500亿美元回购 北京时间9月28日晚间，人工智能（AI）芯片大厂英伟达宣布，其董事会已批准在公司现有的股票回购计划下追加1500亿美元，使剩余授权总额增加到2350亿美元。英伟达预计将在2028财年内完成剩余的全部项目。 发表于：2026/9/29 我国科学家揭示铁电材料失效机制 9 月 25 日消息，西安电子科技大学郝跃院士团队联合香港城市大学和复旦大学在纤锌矿铁电材料耐久性问题上取得突破。我国科学家揭示铁电材料失效机制：提出氮空位拓扑稳定调控方案，铁电存储器循环寿命突破 100 亿次 发表于：2026/9/28 全国产化电子架构具身智能机器人亮相 9 月 28 日消息，据央视新闻报道，国产化电子架构具身智能机器人发布会于今日（9 月 28 日）在湖北宜昌举行，全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。 发表于：2026/9/28 特斯拉人形机器人被曝周产量已达数百台 特斯拉正在加快人形机器人Optimus的生产爬坡。当地时间9月25日，据外媒援引知情人士报道，特斯拉目前在美国弗里蒙特工厂每周已可生产数百台Optimus，较今年第二季度小批量测试阶段的每周数十台的产量提高约10倍。 发表于：2026/9/28 澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片 9 月 28 日消息，澜起科技今日宣布，其 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。 发表于：2026/9/28 DeepSeek最新智能体论文 梁文锋署名 国产大模型公司DeepSeek（深度求索）披露最新智能体（Agent）训练基础设施论文。 发表于：2026/9/24 库克拿下半导体届的“诺贝尔奖” 9月24日消息，据美国半导体行业协会（SIA）官方公告，苹果公司执行董事长蒂姆·库克被选为2026年罗伯特·N·诺伊斯奖获得者。 发表于：2026/9/24 消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构 9 月 23 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线图，首代亚 10nm 级 DRAM 将采用混合键合结构。 发表于：2026/9/24 DRAM内存模组行业营收2025年大增59% 9 月 23 日消息，TrendForce（集邦）昨日根据其统计数据表示，DRAM 内存模组行业的整体营收规模在 2025 年达到 212.17 亿美元（注：现汇率约合 1,424.4 亿元人民币），同比增长 59%。 发表于：2026/9/24 追求全球最快 高通解释手机芯片为何冲上5GHz 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯 · 帕特里克（Chris Patrick）解释手机芯片冲上 5GHz 为何如此重要。 发表于：2026/9/24 <12345678910…>
