消费电子最新文章 白宫：中国开放权重模型无需接受美方安全测试 当地时间8月5日，彭博社援引知情人士消息称，白宫已告知美国顶级人工智能（AI）公司，在特朗普政府新的AI安全框架下，中国竞争对手开发的开放权重模型将无需接受美国政府的安全测试。 发表于：2026/8/5 英伟达正式发布SCADA技术 8月5日消息，英伟达在FMS 2026峰会上宣布，将旗下的GPU存储加速API cuFile全面开源，同时公布SCADA全新存储架构，彻底打破传统CPU主导IO的传输瓶颈，实测场景下GPU存储IOPS最高实现5倍提升。 发表于：2026/8/5 消息称台积电扩大CoW封装外包规模 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。 发表于：2026/8/5 Microchip与美光合作展示高性能PCIe 6存储架构 8 月 4 日消息，Microchip 今天与美光合作展示高性能端到端 PCIe Gen 6 存储架构，这套方案结合了 Microchip 的 PCIe Gen 6 交换芯片和美光 9650 NVMe 固态硬盘。 发表于：2026/8/5 惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片 8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。 发表于：2026/8/5 三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片 8月5日消息，据媒体报道，三星电子在加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球闪存峰会（FMS 2026）上，正式发布新一代人工智能存储技术。 发表于：2026/8/5 全球首款印刷OLED显示器即将量产 8月5日消息，据媒体报道，TCL华星全球首款印刷OLED高端桌面显示器即将上市，意味着全球首条印刷OLED产线正加速迈入消费级市场。 发表于：2026/8/5 苹果正评估算力成本 Siri AI额度方案尚未完善 8 月 4 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（8 月 3 日）发布博文，报道称基于苹果首席执行官蒂姆 · 库克（Tim Cook）在财报电话会议上释放的信号，苹果仍在评估 iOS 27 中 Siri AI（Siri 人工智能）的算力成本与收费方式。 发表于：2026/8/4 谷歌2028年TPU营收有望达到2520亿美元 8月4日消息，根据外资投行巴克莱银行（Barclays）最新报告指出，谷歌若调整其AI芯片业务模式，其TPU在2028年最高有望创造2,520亿美元的营收。巴克莱认为，TPU作为目前业界最广泛使用的定制化AI芯片之一，如果谷歌与资产管理公司黑石集团、Apollo Global及芯片设计公司博通合作成立合资企业，有望进一步扩大TPU生态系。 发表于：2026/8/4 Counterpoint发布上季度全球DRAM内存市场报告 8 月 4 日消息，Counterpoint Research 今日表示，三星电子在上季度全球 DRAM 内存市场的占比较 2026Q1 进一步增长 1 个百分点至 39%，而美光的市场占有率已达到 25%，距 26% 的 SK 海力士只有一步之遥。 发表于：2026/8/4 自研国内首张第 8.5 代高精度掩模基板下线 8 月 3 日消息，湖南普照信息材料有限公司宣布，7 月 30 日，该公司自主研发的国内首张第 8.5 代高精度掩模基板（尺寸1220*1400mm）正式下线。该成果成功填补国内掩模基板领域技术空白，破解了平板显示产业链核心材料“卡脖子”难题。 发表于：2026/8/4 中国信通院：2025年我国人工智能产业规模超1.2万亿元 8 月 3 日消息，中国信息通信研究院今日发文，经测算，2025 年我国人工智能产业规模超 1.2 万亿元，同比增长 40%。 发表于：2026/8/4 SK海力士与闪迪发布HBF首份标准规范 8月4日，财闻海外资讯，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。 发表于：2026/8/4 苹果A22 Pro首发台积电1.4nm工艺 8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。 发表于：2026/8/4 全球最小GPU成功点亮 实测3D图形渲染达15帧 8月3日消息，据开发者Pongsagon Vichit在社交媒体及GitHub上公布的信息，其自主研发的微型GPU芯片TinyGPU v2.0已正式通过流片后的实机功能测试。 发表于：2026/8/4 <12345678910…>
