消费电子最新文章 产量全球第四 长江存储启动IPO 5月19日，据证监会官网消息，国产存储芯片龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存集团”）正式提交了IPO上市辅导备案。辅导机构为中信证券和中信建投。 发表于：2026/5/20 英特尔数据中心AI推理GPU Crescent Island PCB曝光 5 月 20 日消息，爆料人 @结城安穗-YuuKi_AnS 北京时间今日凌晨释出了英特尔数据中心 GPU 新品 "Crescent Island" 的 PCB 图片，让我们对这块 AI 推理工作负载优化产品有了更多的了解。 发表于：2026/5/20 旧芯片断供 英特尔强逼PC厂商用18A 5月20日消息，据报道，英特尔正在推进其18A芯片制造工艺，并强力向其PC合作伙伴推销该技术芯片。 发表于：2026/5/20 英特尔与高通正密谋收购AI芯片初创公司Tenstorrent "英特尔和高通已与AI芯片初创公司Tenstorrent展开早期收购洽谈，目前相关接触仅停留在初步探讨阶段，尚未进入实质交易程序，三方均未就该事宜公开发声回应。Tenstorrent近期估值大幅飙升，2024年12月其D轮融资投前估值为26亿美元，2025年11月新一轮融资中投前估值升至32亿美元。该公司手握约1.5亿美元客户合同，研发基于RISC-V架构的AI加速器，业务涵盖成品芯片销售与IP授权。两家企业收购侧重各有不同，目前暂无法确定交易为全资收购或是少数股权战略投资。" 发表于：2026/5/20 三星拟开发移动版HBM 将结合VCS与FOWLP封装技术 5月18日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电子正在开发一种独特的封装技术，试图将目前仅用于AI服务器的高带宽内存（HBM）引入智能手机和平板电脑，目标是在不显著增加空间占用和功耗的前提下，大幅提升移动设备的端侧AI能力。 发表于：2026/5/20 武汉新芯撤回IPO申请 5月19日，上交所发布公告，日前新芯股份和保荐人国泰海通、华源证券提交申请撤回公司发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，交易所决定终止对新芯股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 发表于：2026/5/20 产能将激增 明年下半年内存或将显著降价 5月19日消息，当前，人工智能市场对存储芯片的需求激增，导致内存业陷入供不应求的上行景气周期中，但一名资深行业专家指出，这一局面可能在明年下半年发生改变。 发表于：2026/5/19 玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破 "5月19日，由华中科技大学科研团队主导、武汉一尧科技落地产业化的玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破。该技术依靠飞秒激光在玻璃内部完成三维纳米级刻写，打造四百层立体存储结构，搭配多维编码方式实现高密度长寿命数据固化存储。其2毫米厚的玻璃存储碟片单碟理论最高容量可达360TB，数据写入后可稳定保存长达十万年，该介质具备耐高温、抗腐蚀、耐辐射、静置零能耗的特性，原材料储量充足绿色无污染，介质成本仅为传统硬盘的十分之一。该技术斩获2024年全国颠覆性技术创新大赛最高奖项，目前已完成小规模量产，正推进落地云存储、档案归档、医疗影像等领域。" 发表于：2026/5/19 AI热潮冲击供应链 苹果DRAM议价权削弱 5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。 发表于：2026/5/19 美国FTC对Arm启动反垄断调查 5月15日美股盘后，彭博社援引知情人士消息率先爆料称，美国联邦贸易委员会（FTC）已正式对Arm启动反垄断调查。消息一经发酵，Arm股价在15日收盘暴跌8.46%，市值单日蒸发逾百亿美元，成为费城半导体指数和纳斯达克100指数成份股中跌幅最大的个股。 发表于：2026/5/19 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 发表于：2026/5/18 谷歌Tensor G6曝光 2nm工艺与7核CPU 5月18日消息，随着2026年8月Pixel 11系列发布会的临近，谷歌新一代自研芯片Tensor G6（代号“Malibu”）的详细规格正逐步浮出水面。据Wccftech、Android Authority等外媒报道，Tensor G6将采用台积电2nm工艺，配备7核CPU以及Imagination PowerVR CXTP-48-1536 GPU。 发表于：2026/5/18 半导体涨价潮蔓延至电源管理IC 5月17日消息，据报道，半导体涨价潮蔓延至电源管理IC领域，业内传出德州仪器、MPS以及联发科旗下立锜等大厂，计划6至7月上调产品报价，茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。 发表于：2026/5/18 三星研发下一代移动HBM封装技术 带宽有望提升30% 5月15日消息，据科技媒体Trendforce报道，三星电子正在积极开发面向智能手机和平板电脑等移动设备的下一代HBM（高带宽内存）封装技术，旨在为移动端AI应用提供强大的算力支撑。该技术名为"多层堆叠FOWLP"，被视为三星此前VCS（垂直铜柱堆叠）技术的重大升级，有望将移动内存带宽提升15%至30%。 发表于：2026/5/18 苹果与OpenAI战略合作正面临破裂危机 5月15日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司与OpenAI长达两年的战略合作正面临破裂危机。因商业回报远未达到预期，OpenAI方面正考虑采取法律手段。 发表于：2026/5/15 <12345678910…>
