消费电子最新文章 美国FCC公布无人机进口豁免名单 中企被排除在外 当地时间1月7日，美国联邦通讯委员会（FCC）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026年12月31日。显然，FCC最新的针对无人机的豁免名单直接将中国无人机厂商大疆创新、道通智能排除在外。 发表于：2026/1/9 长江存储与美光专利诉讼的最新进展 据企业专利观察消息，2026年1月5日，长江存储在美国起诉美光的专利案件，又有新的进展。美国专利商标局（USPTO）审理了四起美光对长江存储发起的无效挑战案件（IPR2024-00911、IPR2024-00791、IPR2024-00788、IPR2024-00909），涉及长江存储的两件专利（US10937806和US10658378）。 发表于：2026/1/9 AMD与英特尔掌机芯片口水仗愈演愈烈 1 月 9 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD 与 Intel 在掌机芯片领域的竞争，演变为激烈的言语交锋，双方展开了新一轮的舆论博弈。 发表于：2026/1/9 三星已无限期搁置AI家庭机器人Ballie 1 月 8 日消息，彭博社今天（1 月 8 日）发布博文，报道称三星备受期待的 AI 家庭机器人 Ballie 正面临“难产”危机，三星已无限期搁置了该产品的上市计划。 发表于：2026/1/9 进军掌机市场 英特尔高管炮轰AMD使用老旧芯片 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，英特尔高管 Nish Neelalojanan 直言在掌机市场，AMD 销售的是“老古董”（ancient silicon）芯片。 发表于：2026/1/9 TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo 中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。 发表于：2026/1/9 摩尔线程发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax v1.1 近日，摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上，实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级，为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。 发表于：2026/1/9 四季度存储半导体销售市场份额公布 1月8日消息，三星电子2025年第四季度创下有史以来最高的季度营业利润，并在短短一年内成功重夺全球DRAM市场份额的榜首位置。 发表于：2026/1/9 英伟达坚持HBM：SRAM应用于AI芯片容量瓶颈是硬伤 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间的问答环节，英伟达首席执行官黄仁勋针对“是否用更廉价的 SRAM 取代昂贵的 HBM”这一行业热点进行了回应。 发表于：2026/1/8 AMD称Intel新旗舰Panther Lake处理器不足为惧 CES 2026期间，Intel发布代号Panther Lake的Core Ultra 3移动端处理器，宣称27小时续航刷新x86纪录，集成Arc B390 12Xe3核显，旗舰Ultra X9 388H 16核设计，官方称60W下游戏性能接近RTX 4050笔记本GPU。AMD高级副总裁Rahul Tikoo回应，Ryzen AI Max（Strix Halo）及Ryzen AI（Strix Point）两条产品线在图形性能与市场需求匹配度上优于Panther Lake，并暗示Intel新芯片定价高昂。 发表于：2026/1/8 三星携手英特尔推SmartPower HDR技术 三星携手英特尔推SmartPower HDR技术：OLED屏幕功耗最高降22%，笔记本续航增约40分钟 发表于：2026/1/8 正面挑战AMD Intel发力掌机芯片 Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。 发表于：2026/1/8 国产存储厂商紫光国芯启动IPO辅导 证监会官网IPO辅导公示系统显示，1月5日，国产存储芯片厂商西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为中信建投证券。 发表于：2026/1/8 SK海力士展示16层堆叠的HBM4 2026年1月6日，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。 发表于：2026/1/7 AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升 1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。 发表于：2026/1/7 <12345678910…>
