消费电子最新文章 京东方玻璃基封装载板试验线良率尚未达到量产水平 据介绍，该公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。 发表于：2026/6/4 2026Q1全球PC GPU出货排名公布 英特尔持续下跌 6 月 4 日消息，Jon Peddie Research 昨日（6 月 3 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球 PC 端 GPU 出货量为 7030 万台，环比下降 7.5%，同比增长 2%。 发表于：2026/6/4 2026年超好用的固态硬盘推荐 据《华尔街日报》报道，美国科技公司正投入前所未有的巨额资金用于建设大型数据中心，谷歌母公司Alphabet计划募资800亿美元就是最新一例。然而，即便科技巨头们已筹集的资本规模不断扩大，在AI竞赛中如何有效投入这些资金却变得越来越不确定。 发表于：2026/6/4 2026年Q1 NAND市场公布 长江存储升至13% 6月3日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2026年一季度NAND Flash市场追踪报告。根据报告显示，受人工智能基础设施需求持续增长的推动，2026年第一季度全球NAND Flash市场营收达到460亿美元，同比暴涨3.5倍，超过2023年全年水平。 发表于：2026/6/4 2026Q1全球NAND闪存同比增至3.5倍 6 月 3 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 今天（6 月 3 日）发布博文，报告称在 AI基础设施需求增长推动下，2026 年第 1 季度全球 NAND 闪存市场营收达到 460 亿美元，同比增至 3.5 倍，环比增长接近翻倍。 发表于：2026/6/3 格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务 6月3日，格罗方德（GlobalFoundries）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打造、提供从软件到芯片全流程服务的技术合作伙伴。MIPS 公司业务与 ARC 两大业务整合后，将 RISC-V 处理器 IP、软件工具、定制设计及先进制造结合形成一体化解决方案；同时，通过引入业界一流的处理器和 AI 人才，此次收购进一步加深了格罗方德的工程实力，以加速技术创新。 发表于：2026/6/3 联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 发表于：2026/6/3 芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率 在极致紧凑的架构中实现容量、功耗与响应性能的平衡，存储子系统已成为最关键的设计环节之一。 发表于：2026/6/3 微软发布7个自研AI模型 6月3日消息，微软在旧金山Build开发者大会上发布了一个名为MAI（Microsoft AI）的模型家族，共7款，覆盖推理、代码生成、图像生成、语音合成和转写。领头的是MAI-Thinking-1，微软自研的第一个推理模型。 发表于：2026/6/3 微软Majorana 2量子芯片亮相 6月3日消息，微软周二在Build 2026开发者大会上发布了第二代量子芯片Majorana 2，其量子比特平均存活时间从毫秒级跃升至20秒以上，可靠性约为前代Majorana 1的1000倍。 发表于：2026/6/3 AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件 随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。 发表于：2026/6/3 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 发表于：2026/6/3 三星公开HBM5架构 HPB散热技术成杀手锏 近日，在COMPUTEX 2026展会上，三星电子以“全方位解决方案”（Total Solution）为主题，向外界展示了其作为全球存储芯片大厂在AI存储领域的统治力。 发表于：2026/6/3 利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨 随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。 发表于：2026/6/3 英伟达谈RTX Spark和Vera CPU中国市场策略 6月2日，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在GTC Taipei全球媒体问答活动中，围绕公司AI时代的战略布局，从中国市场策略到台湾供应链合作，再到全新的PC处理器RTX Spark和面向服务器Vera CPU的定位都进行了解答，并会回应了对三星劳资纠纷事件的看法。 发表于：2026/6/3 <12345678910…>
