消费电子最新文章 传长鑫存储将进军NAND Flash市场 9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。 发表于：2026/9/20 宏碁：存储短缺部分缓解 2027年底前PC价格有机会下降 宏碁：存储短缺部分缓解 2027年底前PC价格有机会下降 发表于：2026/9/20 国产世界模型再登WorldArena 2.0全球前列 9月20日，国内AI企业考拉悠然旗下悠然无界世界模型在WorldArena 2.0全球终榜Track 1视频质量赛道获得全球第二，并在Background Consistency（背景一致性）与JEPA Similarity两项核心指标中位列第一。 发表于：2026/9/20 消息称三星开始测试美光1γ LPDDR5X内存 9 月 16 日消息，据韩媒 The Bell 近日报道，三星电子已经开始测试美光 1γ LPDDR5X 内存，目标是应用于 Galaxy S27 系列手机。此前业界曾讨论该产品应用于 Galaxy S26 系列的可能性，但考虑到价格等因素，三星最终决定在下一代产品中采用。 发表于：2026/9/17 英特尔产能缺口巨大 仅能满足50%的CPU需求 9月16日消息，据TrendForce报道，近日英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）出席公开活动时表示，市场对CPU的需求非常高，供应面临巨大压力，现阶段只能满足约50%的需求。 陈立武认为，未来随着面向推理的AI智能体数量不断增长，计算资源需求也将持续增加。GPU主要用于AI模型训练，CPU则负责大量协调工作，在计算资源连接中依然十分重要，预计短缺问题将持续。 发表于：2026/9/17 苹果罕见接受三星DRAM和NAND大涨价 9月16日消息，据产业链人士透露，苹果已接受三星明年第一季存储报价，其中DRAM（动态随机存取存储器）接近2美元/Gb，NAND闪存接近0.33美元/Gb，较今年第三季报价上涨30%至40%。 发表于：2026/9/17 SK海力士与英特尔就美国内存厂项目展开谈判 知情人士透露，SK海力士与英特尔就在美国境内首次生产存储芯片的潜在合作展开谈判，讨论的方案之一是SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州芯片制造设施的部分产能，另一种合作则涉及合资企业。 发表于：2026/9/17 华为发布《智能世界2035》最新报告 9 月 16 日消息，华为官方今日举办了“以行动，至未来”探索智能世界系列报告线上发布会，正式发布《智能世界 2035：从愿景到行动》研究成果，首次提出通往智能世界的十大关键命题。 发表于：2026/9/17 苹果、三星和谷歌在美遭337调查 苹果、三星和谷歌在美遭337调查，涉特定音频技术 发表于：2026/9/17 美光展示全球首个512GB DDR5内存模组 9 月 15 日消息，Micron（美光）当地时间今日展示了全球首个 512GB DDR5 内存模组。这一产品属于 3DS RDIMM，通过硅通孔 (TSV) 堆叠 DRAM Die 最大化单封装内存容量。 发表于：2026/9/16 国家超算互联网累计上线智能体500余个 9 月 15 日消息，据财联社今日消息，曙光智算总裁何牧君在 2026 算力网发展大会透露，国家超算互联网平台已建成材料计算、工业仿真等 6 大智能体矩阵。 发表于：2026/9/16 OPPO Find X10系列正式发布 作为系列的巅峰机型，Find X10 Pro Max带来了全球首个且唯一的行业首个三2亿镜头群，超广、主摄、长焦全焦段实现全大底、全大光圈、全超高像素、全哈苏品质。 发表于：2026/9/15 AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司 9月14日消息，据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。 发表于：2026/9/14 中国移动云发布异构混合推理系统 9月13日消息，2026中国算力大会在河北廊坊举办。在大会“算力首创首发”专场上，国内首个国产GPU＋类脑芯片大模型异构混合推理系统正式发布。 发表于：2026/9/14 传英伟达计划对Anthropic投资最高100亿美元 9月11日消息，据路透社报导，人工智能（AI）巨头英伟达（NVIDIA）考虑在AI技术大厂Anthropic首次公开募股（IPO）中投资最高100亿美元。 发表于：2026/9/14 <12345678910…>
