消费电子最新文章 曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺 7月13日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，台积电 2nm 制程工艺已开始量产。出人意料的是，谷歌这次似乎抢到了沙发，其 8 月中旬推出的Pixel 11系列手机，预计将搭载台积电 2nm 打造的 Tensor G6芯片，比苹果还早一个月。 发表于：2026/7/13 韩国大学研发新型芯片堆叠技术 7月10日消息，韩国浦项工科大学（POSTECH）研究团队近日宣布开发出一项全新的内存芯片堆叠技术，能够在低温低压条件下稳定堆叠10层以上的超薄半导体芯片，其集成密度约为现有HBM（高带宽内存）的4倍。这项突破性成果为解决AI算力基础设施面临的“内存墙”难题提供了重要的技术路径。相关研究成果已发表于国际学术期刊《Results in Engineering》网络版。 发表于：2026/7/13 苹果M系列芯片路线图曝光 据彭博社报道，苹果公司正在对其自研芯片（Apple Silicon）的发布策略进行重大调整，不仅在加速推出M7系列处理器，更已规划好采用1.4nm尖端制程的M8芯片。一场由AI需求驱动、跨越未来数年的芯片性能革命路线图正清晰浮现。 发表于：2026/7/13 苹果起诉OpenAI窃密 当地时间7月10日，苹果公司向美国加利福尼亚北区联邦地区法院正式提起诉讼，指控ChatGPT开发商OpenAI及其两名前苹果员工系统性窃取其商业机密，用于开发OpenAI自家的消费级AI硬件产品。 发表于：2026/7/13 消息称HBM4价格明年有望翻倍 7 月 13 日消息，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍。 发表于：2026/7/13 苹果使用Intel工艺代工获关税减免 7月11日消息，苹果过去十余年的芯片订单主要由台积电代工，未来旗下Mac产品的M系列处理器、iPhone产品的A系列移动处理器都将采用Intel代工。据悉苹果同意使用Intel工艺代工是美国白宫从中撮合，苹果以该承诺换得了关税豁免。美国白宫持有Intel10%股份，是其最大股东，正推动美国芯片企业成为Intel的客户。相关代工产品暂未落地，将从Intel 18A-P增强版工艺开始采用，乐观预计27年底可看到Intel代工的M7系列处理器，28年底可见Intel代工的iPhone标准版A21或A22处理器，后续主力的A14工艺预计29年量产。 发表于：2026/7/13 不控股 传腾讯牵头入局Manus 近期有消息称，腾讯牵头的中方资本组团拟以约20亿美元估值从Meta手中回购通用AI Agent公司Manus的全部股权，交易完成后腾讯将保持少数股东地位，不会控股。 该回购方案源于2026年4月28日，国家发改委外商投资安全审查工作机制办公室对Meta收购Manus母公司蝴蝶效应的项目作出禁止投资裁定，责令Meta撤销本次收购。此前Meta于2025年12月30日官宣以超20亿美元对价收购Manus母公司，禁令下达后Meta自2026年6月起启动和Manus的业务切割，腾讯、红杉中国、真格基金均为Manus核心早期投资方。 发表于：2026/7/13 长存控股完成首期IPO辅导 根据证监会官网显示，7月10日，中信证券、中信建投发布了关于长江存储控股股份有限公司（长存控股）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期）。 发表于：2026/7/13 海光亮相光合组织大会，展示全景AI算力底座能力 海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系，展示其面向数据中心、边缘计算、物理端侧的全场景AI计算布局，以更好用、更安全、更贴近场景的AI算力，支撑千行百业智能化落地。 发表于：2026/7/11 华邦电子全栈存储布局，破解边缘AI系统瓶颈 华邦电子以全栈存储解决方案，构建起边缘 AI 的底层技术基石，助力高效、可靠的本地 AI 处理成为现实，加速数以万计的边缘智能设备落地应用。 发表于：2026/7/10 AMD官宣全球首款2nm高性能计算CPU 7月10日消息，AMD首席技术官Mark Papermaster正式确认，基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice服务器CPU将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上亮相。 发表于：2026/7/10 2030年中国星闪音频终端设备渗透率超50% 7 月 10 日消息，科技产业研究机构洛图科技今日发布《星闪赋能音频产业发展白皮书》，作出中长期预测：2030 年，中国星闪音频终端设备的出货量将突破 1.8 亿台，在整体市场的渗透率超 50%，成为音频行业存量竞争阶段的核心增量。 发表于：2026/7/10 国产GPU四小龙又一员冲刺上市 燧原科技IPO注册获批 7月10日消息，日前，证监会发布公告，同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 发表于：2026/7/10 传苹果已放弃平价版Vision Pro 7月9日消息，据韩国媒体The Elec援引面板产业人士的消息报道称，苹果公司正调整XR产品策略，并取消原本规划的平价版XR设备（平价版Vision Pro）的上市计划，转而将资源投入AI智能眼镜，导致三星显示器（Samsung Display）提前终止相关显示器开发案。 发表于：2026/7/10 长鑫优先供应中国安卓手机内存 占比很快达50% 7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。 发表于：2026/7/9 <…45678910111213…>
