消费电子最新文章 三星Galaxy S25系列：旗舰新定义，智联新生活 在智能手机技术日新月异的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”为核心理念，通过性能、AI、影像与设计的全面升级，为用户带来前所未有的旗舰体验。无论是追求极致性能的Galaxy S25 Ultra，还是注重轻薄设计的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡实用的Galaxy S25与Galaxy S25+，每一款机型都精准契合不同用户的需求，重新定义了高端智能手机的标准。 发表于：6/10/2025 制造商将重心转向DDR5等新技术致DDR4内存价格反涨50% 6 月 7 日消息，据外媒 TechSpot 今日报道，DDR4 内存自 2014 年问世以来，长期主导 SDRAM 市场，直到 2020 年 DDR5 登场，以更快速度和更高能效取而代之。尽管 DDR4 已属旧代技术，其芯片价格仍然高于预期，主要受限于供给紧张与市场需求不减。 最新的消息显示，DDR4 价格正快速上涨，内存市场正在经历剧烈变化，随着制造商逐步停产，各种因素正在推高 DDR4 的成本。虽然未来涨势会较近期温和，但上涨趋势仍将持续。 发表于：6/9/2025 长鑫成功研发并量产LPDDR5X 6月6日消息，中国的内存技术正在快速崛起，与韩国的差距逐渐缩小。 据媒体报道，长鑫存储在低功耗内存半导体（LPDDR）领域取得了显著进展，已经成功开发并量产了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6发起冲刺。 发表于：6/9/2025 英特尔宣布消灭毛利率低于50%的新产品 据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配资源。” 发表于：6/9/2025 Alphawave首款2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片 6月5日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。Alphawa 发表于：6/6/2025 消息称苹果差点用了三星5G基带芯片 6月5日消息，虽然苹果今年2月推出的 iPhone 16e 首发搭载了自研5G基带芯片C1，但是其性能远不及高通的5G基带芯片。而苹果与高通之间的5G基带芯片供应协议也将于2027年到期，如果届时苹果自研5G基带芯片无法实现完美替代，那么就只能选择继续采购高通5G基带芯片，或者选择三星、联发科等其他第三方5G基带芯片供应商合作。 发表于：6/6/2025 英伟达今年Q1显卡市场怒占92%份额 6月6日消息，调研机构Jon Peddie Research给出了2025年第一季度PC市场的最新统计数据，在显卡市场这块，英伟达依然是独一档的存在，且没有竞争对手。 NVIDIA的份额在2025年第一季度增长了8.5%（达到了92%），这对于该公司来说是一个巨大的增长，此前该公司的市场份额曾下降到84%。 发表于：6/6/2025 OpenAI伏击苹果 近日，一份OpenAI的内部文件因美国司法部对谷歌正在进行的反垄断诉讼而意外曝光，向世人展示了OpenAI的战略蓝图。 发表于：6/5/2025 传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术 6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 发表于：6/5/2025 传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器 6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。 发表于：6/4/2025 Intel未来两代酷睿现身官方文档 6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 发表于：6/4/2025 消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线 6 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。” 发表于：6/4/2025 消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术 6 月 4 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。 发表于：6/4/2025 Arm放弃Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 发表于：6/3/2025 Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场 COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？ 发表于：6/3/2025 «…45678910111213…»
