消费电子最新文章 毛利率85% 台积电与华邦电子合作开发AI内存 6月29日消息，当前AI市场瓶颈已从GPU转向内存，过去一年内存价格涨幅达5-10倍，带动三星、SK海力士、美光业绩大幅增长，其中美光内存芯片毛利率达85%左右，高于台积电60%以上的毛利率。台积电选择与华邦电子合作开发AI内存，不斥巨资新建内存工厂，依托自身WOW晶圆堆叠技术，将华邦电子的DRAM产品与自家先进制程芯片堆叠封装，有望获取比AI芯片代工更高的利润。此外英特尔也布局AI内存赛道，联合软银子公司研发ZAM内存，该产品单芯片容量达512GB，功耗比现有HBM内存低40-50%。 发表于：2026/6/30 一图看懂五大内存、闪存芯片 6月29日消息，AI时代从GPU为王的时代转向了存储为王的新时代，连NVIDIA CEO黄仁勋都几次去拜访三星、SK海力士去谈合作，谁能获得足够的存储芯片谁才能保住业务。 发表于：2026/6/30 TOS 7 AI加持，铁威马F4-425 Pro重磅上线 新品搭载英特尔 x86 高性能处理器，凭借硬核硬件算力与全面革新的本地 AI 系统架构，突破传统 NAS 仅作数据归档的短板，面向家庭影音、创意设计、小型商用办公打造高性能、高安全、智能化一站式私有存储方案，重塑新一代 AI 智能私有存储行业标准。 发表于：2026/6/29 我国开源生态版图持续扩容 新增具身智能等方向 6 月 29 日消息，据央视财经报道，当前，我国正持续推进开源生态建设。开源，简单来说就是将底层源代码开放，让用户可以自由使用、修改和分享软件或相关技术，有利于技术的普惠发展。记者 6 月 26 日从业内获悉，我国开源生态版图进一步扩容，新增了涵盖人工智能、具身智能等领域的 7 个项目。 发表于：2026/6/29 扛不住内存涨价 苹果请求采购长鑫存储芯片 6月27日消息，据媒体援引六位知情人士消息，为应对全球内存芯片涨价带来的成本压力，苹果正积极向美国政府游说，寻求获批采购中国本土半导体龙头企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。 发表于：2026/6/29 存储芯片大涨 苹果美光打口水战 6月27日消息，苹果公司于本周四宣布上调MacBook和iPad系列产品的价格，其中Mac电脑的涨幅普遍在15%至20%之间，iPad系列的涨幅则在15%至25%左右。目前iPhone价格暂未调整，但苹果在官方声明中暗示，未来仍不排除进一步涨价的可能。 发表于：2026/6/29 加速AI硬件研发 OpenAI挖角苹果Vision Pro硬体主管 6月27日消息，据彭博社等多家媒体报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI正加紧将其能力从软件延伸至智能硬件甚至AI手机领域，其目标直指苹果。而为了加速这一进程，OpenAI不仅收购了前苹果设计总监乔尼·艾维（Jony Ive）创立的AI硬件初创公司io，近期更是从苹果公司成功挖角其头显与智能眼镜项目核心高管Paul Meade，彰显了其打造全新“AI Agent硬件”的坚定决心。 发表于：2026/6/29 存储芯片成本大涨 苹果大涨价 近日，苹果宣布对MacBook、iPad及多款硬件产品实施近年来最大规模的全球提价，部分机型涨幅高达数百美元。 发表于：2026/6/29 SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？ 近日，国际半导体标准组织JEDEC正式批准了SPHBM4标准，编号JESD330-4。这项标准全称为“标准封装高带宽内存4”，旨在在不牺牲性能的前提下，大幅降低AI芯片的内存成本。 发表于：2026/6/26 Anthropic指控阿里的真正目的是什么 Anthropic向美国参议院银行委员会及白宫官员提交材料，指控与阿里通义千问实验室有关联的操作者建立约2.5万个虚假账号，与Claude模型进行了超过2880万次交互，并将其定性为“迄今为止规模最大的模型蒸馏攻击”。消息曝光当天，阿里巴巴ADR下跌超过2%。 发表于：2026/6/26 美机构预测长鑫存储年底超车美光成全球第三 6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告，指出中国DRAM龙头长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。 发表于：2026/6/26 英伟达中国市场营收占比仅剩9% 6月25日消息，黄仁勋在2026年度股东大会的问答环节透露，2026财年英伟达来自中国的营收占比已降至约9%。较往年出现大幅下滑。 发表于：2026/6/26 高通发布HBC近内存计算架构 存储能效是HBM的6倍 6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 发表于：2026/6/26 全球首款0.7nm芯片发布 当地时间2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破，推出了全球首款小于1纳米（nm）的芯片技术，该技术采用革命性的晶体管架构，制程节点为0.7nm（即7埃米）。这一成就标志着半导体行业在传统芯片尺寸缩小方面取得里程碑式的突破。 发表于：2026/6/26 LPDDR5X价格暴涨 苹果全线大涨价 6月25日消息，据外媒wccftech报道，凭借全球超过15亿台活跃装置建立的庞大生态，苹果公司历来拥有行业独一档的供应链议价能力，甚至能通过一年以上的长约锁定远低于市价的存储采购价。然而，在当前“四十年一遇”的存储芯片短缺环境下，苹果公司这项优势正加速瓦解。当前LPDDR5X价格的疯狂涨势，甚至开始左右苹果未来的产品规划与定价策略。 发表于：2026/6/26 <…78910111213141516…>
