消费电子最新文章 SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品 6月18日，存储芯片大厂SK海力士宣布，凭借长期累积的HBM领先开发能力与量产经验，已成功向主要客户提供12层堆叠HBM4E样品。SK海力士表示，公司将与主要客户密切合作，确保产品能如期进入量产阶段。 发表于：2026/6/18 ASIC平台放量 MLCC需求进入高峰 6月17日讯 随着全球AI军备竞赛持续升温，MLCC需求有望持续扩张。 发表于：2026/6/18 N350赋能算力升级 铁威马F4-425 Pro开售 新机配备Intel® Core™ i3-N350处理器，依托强劲算力、16GB DDR5大内存、4+3混合存储架构、双5GbE高速网口四大硬核配置。 发表于：2026/6/18 三星电子展示全球首款5nm MRAM研发成果 6 月 17 日消息，据韩媒 SEDaily 当地时间 12 日消息，三星电子在 2026 年度 IEEE VLSI 研讨会上展示了全球首款 5nm MRAM（磁性随机存取存储器）的研发成果。 发表于：2026/6/18 我国团队攻克国产芯片编译优化核心瓶颈 6月17日消息，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有效提升国产处理器高性能编译水平，为国产芯片性能迭代与生态建设提供了可靠技术方案。 发表于：2026/6/18 字节跳动加量采购国产芯片 字节跳动数据中心建设进展再添新消息，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。 发表于：2026/6/18 美国FCC放宽中国无人机禁令 符合标准的玩具机型可进口 6月17日消息，据媒体报道，美国联邦通信委员会（FCC）宣布政策调整，允许符合严苛标准的中国玩具无人机新型号进口美国。 发表于：2026/6/18 显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离 6月17日，针对当前GPU算力向AI方向迁移、低精度算力迭代升级，而HPC高性能计算仍对FP64高精度算力有强需求的现状，一篇提出用FP8架构硬件模拟FP64性能的论文引发HPC社区热议，相关讨论聚焦GPU厂商是否将放弃硬件原生FP64设计。AMD AI与超算业务总监Joseph George明确表态，AMD不会放弃原生FP64算力，旗下Instinct系列GPU可兼容FP4、FP6、FP8等多档低精度算力，也支持通过对应方案用FP8模拟FP64，同时保留原生FP64运行能力，面向科研场景提供全维度算力支持。 发表于：2026/6/18 我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破 6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。 发表于：2026/6/18 三星造出全球最小3D堆叠晶体管！ 6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。 发表于：2026/6/18 ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发 6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。 发表于：2026/6/18 基于上下文感知网络的场景图生成方法 场景图生成的核心任务是从图像中挖掘多目标间的结构化关系，其本质是对视觉数据要素的语义化组织与关联。现有方法在数据流通过程中未能充分筛选和利用目标上下文信息，导致关系预测的鲁棒性与精度受限。为此，提出消息上下文感知网络（MCAN），通过构建从粗到细的数据要素融合机制，提升场景图生成中上下文信息的质量与利用率。该模型利用门控循环单元（GRU）捕获目标间长程依赖关系，通过多头注意力机制实现上下文数据要素的细粒度筛选，并结合残差融合策略增强视觉表示的稳定性。在Visual Genome数据集上的实验表明，MCAN在三个子任务上平均性能提升2.1%，有效验证了其在多模态数据流通中的噪声抑制与信息增强能力。消融实验进一步揭示了各模块在数据要素融合中的贡献。 发表于：2026/6/17 中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织 6 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织，欢迎各方加入，共促智能向善。 发表于：2026/6/17 中国首条第8.6代 AMOLED生产线量产 京东方投建 6 月 17 日消息，据“成都发布”官方消息，由 BOE（京东方）投建的中国首条第 8.6 代 AMOLED 生产线今日（6 月 17 日）在四川成都高新区正式实现量产。 发表于：2026/6/17 高通推出个人AI设备上市加速计划Snapdragon START 6 月 17 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 17 日在 AWE USA 2026（增强现实世界博览会）上宣布推出 Snapdragon START (Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit)。这一计划旨在帮助品牌更快、更灵活地将自己的个人 AI设备推向市场。 发表于：2026/6/17 <…10111213141516171819…>
