消费电子最新文章 Intel CEO概述摆脱台积电计划 11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。 发表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！ 发表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台 NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD 发表于：11/4/2024 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。 因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。 发表于：11/4/2024 Intel未来处理器将不再整合内存 Lunar Lake成唯一！Intel未来处理器不再整合内存 发表于：11/4/2024 苹果斥资15亿美元加码卫星通信 苹果斥资15亿美元加码卫星通信：升级低轨道卫星网路 发表于：11/4/2024 英飞凌SECORA Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度 2024年11月1日，德国慕尼黑讯】随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出符合维萨卡（Visa）和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。 发表于：11/1/2024 三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展 三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。 当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。 作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。 发表于：11/1/2024 SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量 10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。 报道称，SK Hynix 已经收到了英伟达等 HBM 主要客户的请求，希望以更快的速度和更大的供应量提供HBM3E 12 层产品。但是，SK 海力士在从晶圆到HBM芯片的切割过程中遇到了障碍，因为该工艺在增加四层后容易造成不必要的损坏。对此，SK海力士计划通过整合 3D 检测单元，来大幅提高良率和生产能力。如果评估完成，Nextin 的设备很有可能被引入HBM3E 12 层量产线。 发表于：11/1/2024 AMD将于明年初推出RDNA 4 GPU AMD将于明年初推出RDNA 4 GPU，将显著提高光线追踪及AI性能 发表于：11/1/2024 将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区 上海，2024年10月29日 —— 国际领先的特种材料制造商德国肖特集团（SCHOTT AG）受邀成为首次成立的新材料专区参展企业之一，将于11月5日至10日在上海连续第七次参加中国国际进口博览会（3号馆新材料专区 5C-04展位）。 发表于：10/31/2024 Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器 奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计，用于PD（Power Delivery）快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。 发表于：10/31/2024 实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？ 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 发表于：10/31/2024 英特尔目标明年出货1亿台AI PC 10月30日消息，据韩媒The Elec报导，英特尔目标明年出货1亿台AI PC，比2024年的4,000万台目标同比大涨150%。 报道称，英特尔销售与行销集团总监Jack Huang于28日在韩国记者会上表示，明年出货的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出货量已达2,000万台。卓越的游戏性能和能效。 发表于：10/31/2024 传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片 10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。 发表于：10/31/2024 «…10111213141516171819…»
