消费电子最新文章 基于PoE技术的多功能可级联全向会议麦克风设计与实现 随着全球化商务环境的发展、远程办公的普及以及突发事件可能带来的不便，社会对在线会议的需求日益增长。为满足这一需求，设计并实现了一种多功能、可级联的全向会议麦克风。该设备采用系统级芯片（SoC）、触控传感器和MEMS麦克风，结合PoE供电技术，构建了一个集音频采集、数据传输及多设备级联功能于一体的硬件平台。在算法方面，系统集成了回声消除与混响抑制等音频处理技术，以提升语音质量。实验结果表明：单个设备可在半径7 m范围内高效拾音，支持最多4台设备级联，并在大空间环境下实现稳定运行。同时，扬声器的频率响应保持在±60dB以内；经音频算法处理后，回声消除效率超过98%，混响抑制比可达94%，满足会议麦克风的设计要求。 发表于：2025/10/28 中国快充方案成为全球标准 10 月 27 日消息，泰尔终端实验室今日宣布，由中国信息通信研究院牵头，联合华为、vivo、OPPO 公司撰写的标准 L.1004“Universal fast-charging solution for mobile terminals”（移动终端通用快速充电解决方案）通过国际电信联盟第五研究组（ITU-T SG5）审议并作为国际标准正式发布。 发表于：2025/10/28 高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工 10月27日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，处理器大厂高通（Qualcomm）公司面向中端市场推出的新款处理器——第四代骁龙6s（Snapdragon 6s Gen 4）将首次采用三星4nm（4LPX）制程。这对于三星的先进制程晶圆代工业务来说是一个好消息。 发表于：2025/10/28 畅玩《战地6》，双11电脑DIY装机配置推荐 考虑到包括《战地6》、PUBG、三角洲行动、CS2等游戏大场景多人同屏激战的需要，一套搭载尖端技术、兼顾稳定性与扩展性的主机，将成为制胜关键，下面为大家推荐一套游戏百搭、专业适配FPS电竞游戏的硬件组合。 发表于：2025/10/27 智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛 10月27日消息，据台媒《经济日报》报道，近期智能手机市场库存恢复健康，不仅iPhone 17系列追单消息不断，其他品牌的高阶机型出货也有增长，助力联发科、高通等手机处理器厂商旗舰芯片出货回稳，这也使得台积电3nm制程需求旺上加旺。 发表于：2025/10/27 纳米级OLED难题被攻克 全球最小发光像素达到300nm² 德国维尔茨堡尤利乌斯-马克西米利安大学的物理学家团队近日取得重大技术突破，成功研制出迄今全球最小的发光像素。这一成果为未来智能眼镜、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）等领域的超微型显示技术发展开辟新路径，相关研究成果已于当地时间10月22日发表在国际权威期刊《科学进展》上。 发表于：2025/10/27 存储芯片一周再次暴涨30% TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者指出，原厂产能正优先分配给高阶Server DRAM和HBM，从而挤压了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供给，DDR4的紧缺或持续到26年的H1。对于国内厂商而言，许家源认为模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存，国内存储产业链正试图通过积极囤货和调涨价格，迎接这场结构性景气新时代。 发表于：2025/10/27 谷歌间接承认Tensor G5芯片存在GPU问题 10 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 23 日）发布博文，报道称谷歌间接承认 Tensor G5 芯片存在 GPU 性能问题，并已着手进行软件层面的优化。 发表于：2025/10/24 三星Exynos芯片被曝5G基带将首次集成AI核心 10 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 23 日）发布博文，报道称三星正开发一款革命性的 Exynos 芯片，其核心创新在于首次将 NPU（神经网络处理单元）直接集成到 5G 调制解调器（即基带芯片）中。 发表于：2025/10/24 英特尔Q3扭亏为盈 股价盘后大涨近8% 当地时间10月23日美股盘后，英特尔公布了截至9月底的2025年第三季度财报。英特尔第三季营收实现了一年半以来首次同比正增长，在连续两个季度零增长后重拾升势；经调整毛利率高于市场预期，净利润及每股收益（EPS）扭亏为盈并超出市场预期；营收、毛利率和每股收益也均超出英特尔此前给出的指引。出色的业绩推动英特尔股价盘后大涨8%。 发表于：2025/10/24 蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组 中国上海，2025年10月24日 —— 负责发展蓝牙™技术的非营利性成员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中国兴趣小组（China Interest Group，CIG）。 发表于：2025/10/24 国内首个融合快充无线充电标准发布 10月24日消息，据媒体报道，中国通信标准化协会（CCSA）近日宣布，联合电信终端产业协会（TAF）共同制定，并由中国信息通信研究院携手国内主流终端与芯片企业联合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移动终端融合快速充电 无线充电技术要求》团体标准正式发布。该标准是国内首个支持高功率融合充电技术的无线快充标准。 发表于：2025/10/24 三星Exynos 2600目前良率仅50% 10月23日消息，虽然有传闻称，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列即将搭载的Exynos 2600处理器已经量产，但最新的信息显示，Exynos 2600初期的产能和良率都很有限，这也使得Galaxy S26系列可能难以大部分采用Exynos 2600处理器。 发表于：2025/10/24 “纯白小金刚”技嘉M27UP ICE显示器登场 为满足玩家打造纯白电竞主题空间的需求,技嘉日前推出了专为纯白电竞房设计的显示器——M27UP ICE。 发表于：2025/10/23 技嘉发布专为AMD X3D处理器打造的X3D系列主板 近日，技嘉正式推出专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。 发表于：2025/10/23 <…12131415161718192021…>
