消费电子最新文章 联发科首款2nm移动处理器将在今年9月完成流片 5月20日，芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展（Computex 2025）上做了题为“从边缘AI到云端AI的愿景”的主题演讲，深入探讨了AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型方面所扮演的角色，并展现联发科技如何将无所不在的智慧融合运算带到所有人身边的企业愿景。蔡力行还透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。 发表于：5/21/2025 小米自研玄戒O1公布后官宣与高通续签合作协议 小米自研玄戒O1公布后官宣与高通续签合作协议，首批采用下一代骁龙8旗舰处理器 发表于：5/21/2025 联发科携手英伟达布局NVIDIA NVLink Fusion生态系统 5月20日，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行与英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展（Computex 2025） 上共同揭示了双方联合设计的搭载于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超级芯片，同时联发科还成为了首批NVIDIA NVLink Fusion 生态系的合作伙伴。为此，蔡力行还特别在台上送给黄仁勋最爱的夜市水果，以示双方的深厚合作内容。 发表于：5/21/2025 消息称英特尔考虑出售其网络与边缘计算业务部门NEX 5 月 20 日消息，据路透社报道，三位知情人士透露，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务（Network and Edge，简称 NEX）。这一举措是英特尔新任首席执行官陈立武的战略调整的一部分，旨在专注于公司传统优势领域 —— 个人电脑（PC）和数据中心芯片。 发表于：5/21/2025 英伟达计划于7月开源全球最先进的物理引擎Newton 在今日的台北电脑展 2025 主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋表示，在物理世界中制造机器人“不切实际”，必须在遵循物理定律的虚拟世界中训练它们。 发表于：5/20/2025 高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。 发表于：5/20/2025 华为正式发布两款鸿蒙电脑 5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。 发表于：5/20/2025 Windows重磅开源子系统 每年初夏，科技圈总会迎来一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月几乎成了开发者的“小春晚”的热闹时刻——微软 Build、Google I/O、苹果 WWDC 轮番登场，带来一大波新技术、新工具，想方设法吸引开发者的注意。今年是微软打头阵，Build 2025 大会于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登场。 发表于：5/20/2025 富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。 英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。 发表于：5/20/2025 高通新CPU兼容英伟达生态 5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。 英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。 发表于：5/20/2025 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 发表于：5/20/2025 AMD确认采用台积电2nm工艺 5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。 AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国《朝鮮日报》采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。 发表于：5/19/2025 小米玄戒O1细节曝光 5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。 根据Geekbench 6 显示的处理器信息来看，玄机O1拥有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2个3.9GHz的超大核、4个主频3.4GHz的大核、2个主频1.89GHz的核心、2个1.8GHz的核心。 发表于：5/19/2025 泰克全链路测试助力人形机器人加速发展 在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中，泰克科技（Tektronix）作为测试、测量和监测解决方案的创新者，展示了其全链路测试解决方案，为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。 发表于：5/16/2025 高通第四代骁龙7移动平台发布 5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。 发表于：5/16/2025 «12345678910…»
