消费电子最新文章 OLED设计新思路思路 新型有机分子实现超窄带发光 日本京都大学研究团队开发出一种新型有机发光分子，在无需激光强激发的情况下，实现了接近单色光的超窄带发光，突破了长期以来“自发辐射必然产生宽光谱”的传统认知，为开发具有更高色彩纯度的新一代有机发光二极管（OLED）提供了全新设计思路，有望提升OLED色彩纯度。相关研究发表于新一期《自然》。 发表于：2026/6/12 谷歌考虑与三星合作研发下一代AI芯片 6月11日消息，受芯片制造产能持续紧张影响，多家芯片企业正积极寻求台积电以外的替代供应商。谷歌正考虑将部分新一代人工智能芯片的组件生产交由三星电子承接，计划采用三星2纳米制程工艺代工其第十代TPU产品“冰鱼”的内存输入输出裸片，该款芯片的核心计算引擎部分仍由台积电采用1.4纳米制程制造。目前“冰鱼”芯片仍处于设计阶段，最早有望于2028年进入量产，相关计划仍存在调整可能，谷歌正联合联发科开展该芯片的设计工作。此外三星还拿到了特斯拉新一代AI6芯片、英伟达“维拉·鲁宾”平台搭载的新型语言处理器的代工订单。 发表于：2026/6/12 2025年半导体企业资本支出与研发排名公布 6月11日消息，据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示，韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元（约合人民币3973.29亿元），位居全球前十大半导体企业之首。 发表于：2026/6/12 中国智能手机市场转向AI入口与生态控制权的系统性竞争 6月11日消息，来自市场研究公司Omdia的最新研究指出，2026年将是AI竞争的关键一年。在此背景下，中国智能手机行业竞争正在从“硬件之争”转向“AI生态与入口之争”。 发表于：2026/6/12 3纳米192核 最强Arm CPU正式上线 当地时间6月10日，亚马逊云科技（AWS）正式宣布，基于其去年12月发布的第五代自研Arm处理器——Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。这不仅是一次常规的硬件迭代，更被业界视为AWS为即将爆发的“智能体AI”（Agentic AI）时代所布下的关键一子。 发表于：2026/6/11 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品 【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 发表于：2026/6/11 2026年Q1手机SoC市场公布 联发科第1展锐第4 市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，核心诱因为全行业内存供应短缺，上游核心元器件产能不足直接拖慢终端芯片整体交付节奏。该季度全球智能手机SoC厂商市场份额排名为：联发科以32%占比居首，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐14%第四，三星7%第五，海思4%第六。其中紫光展锐当季出货实现同比正增长，依托相关合作在4G、入门级5G赛道拿下多品牌订单拉动份额上涨；海思当季出货同比下滑，受产品发布节奏影响其中端产品线芯片出货明显下降。 发表于：2026/6/11 NAND涨势不止 2029年前仍将缺货 6月9日消息，由于NAND Flash制造商扩产极度克制、新产能预计要到2028年才会陆续上线，这也将导致NAND Flash市场面临长期供应吃紧的状况。对此，瑞穗证券与美国银行在最新研报告中双双唱多闪迪（SanDisk），推动该公司在6月9日的美股交易中，股价一度大涨近10%。 发表于：2026/6/10 AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力 ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。 发表于：2026/6/10 MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块 嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面，将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度（6-DoF）运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台，但外观形态与适用场景各有不同。 发表于：2026/6/10 国产EDA重大突破 华大九天打通Chiplet设计全流程 6月9日消息，华大九天今日在投资者互动平台宣布重大技术突破，其先进封装EDA平台已全面具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。 发表于：2026/6/10 蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台 负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。 发表于：2026/6/9 苹果首次确认使用英伟达GPU 最强云端AI模型跑在谷歌云上 6月9日消息，苹果在WWDC 2026上首次确认，其最先进的云端AI模型AFM Cloud Pro将运行在谷歌云中的英伟达GPU上。谷歌Gemini前沿模型的输出也被用于精炼苹果自有模型，但这不等于苹果将模型直接交给谷歌或英伟达训练。 发表于：2026/6/9 全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了 6月9日消息，1978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片，如今迎来了诞生48周年的纪念日。 发表于：2026/6/9 谷歌自研TPU冲刺3500万颗 成本比GPU低30%以上 6月8日消息，瑞穗证券发布了一份调研报告显示，谷歌自研TPU芯片正以远超预期的速度冲击AI芯片市场，预计2028年出货量将突破3500万颗，较2025年的240万颗增长超过14倍。 发表于：2026/6/9 <12345678910…>
