消费电子最新文章 首款Intel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特尔 CES 2025 演讲中，英特尔临时联席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特尔 Panther Lake 处理器将于 2025 年下半年发布。 发表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，虽然有搭载苹果M系列处理器的Mac PC的助力，以及高通积极通过骁龙X系列处理器拓展PC市场，但是市场研究机构ABI Research最新发布的研究报告称，2025年基于Arm架构处理器的PC仅占整个PC市场出货量的12%。 发表于：1/7/2025 苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍 苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！ 发表于：1/6/2025 继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm 1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。 目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。 因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。 发表于：1/6/2025 微软发布2025年六大AI预测 1月6日 微软在2025年对人工智能（AI）的未来做出了六项重要预测，包括AI模型将变得更加强大和有用、AI Agents将彻底改变工作方式、AI伴侣将支持日常生活、AI资源的利用将更高效、测试与定制是开发AI的关键、AI将加速科学研究突破。 发表于：1/6/2025 TDK将推出新三代硅阳极电池 1月6日消息，据彭博社报道称，苹果iPhone的电池供应商——TDK今年将推出第三代硅阳极电池，以应对端侧人工智能（AI）所带来日益增长的功耗需求。 TDK社长斋藤升（Noboru Saito）表示，该公司计划今年夏季末开始量产第三代硅阳极电池。虽然硅电池虽然制造上较为复杂，但相较于传统电池能量密度更高。目前，大多数主要中国大陆手机制造商已陆续采用这种电池，斋藤也看好未来会有更大的成长空间。 发表于：1/6/2025 三星推出第四代QD-OLED电视面板 1 月 5 日消息，全球最大的 OLED 面板制造商三星显示（Samsung Display）发布了其最新一代 QD-OLED 电视面板，并计划在下周于美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会上进行展示。据悉，三星第四代 QD-OLED 面板的峰值亮度超过 4000 尼特，较上一代产品的 3000 尼特提升了 30% 以上，成为目前市场上亮度最高的 OLED 面板之一。 发表于：1/6/2025 天翼智库发布2025年人工智能产业十大趋势展望 2024年，在资本和政策大力推动下，以生成式大模型为核心的人工智能产业加速发展，多模态大模型、COT、端侧大模型、AI手机等技术和产品不断突破，AI+的重塑重构作用持续显现，同时，人工智能安全问题也引发了社会更大关注和担忧。面向2025年，全球人工智能产业会呈现哪些新的变化？有哪些突破值得期待？天翼智库为您呈现人工智能产业十大趋势展望。 发表于：1/6/2025 英诺赛科今日上市：氮化镓龙头成长动力充足 香港， 2024年12月31日 - （亚太商讯） - 2024年下半年以来，香港资本市场掀起一波上市热潮。从科技新贵到行业巨头，众多内地企业将目光投向香港资本市场。临近岁末，又一细分领域行业龙头登陆港股资本市场。12月30日，英诺赛科（2577.HK）在港上市，掀开国际化发展新篇章。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。 发表于：1/4/2025 港股市场迎GaN芯片独角兽 英诺赛科掀起新一轮投资盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亚太商讯） - 在经历近三个季度的放缓后，2024年下半年以来港股IPO重返活跃，投资者信心日益增强，内地企业来港上市步伐加快。经统计，截至12月30日，全年共有70家新股登陆港交所，内地企业62家占比88%，其余9家来自本港、新加坡及美国。 发表于：1/4/2025 ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器 ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外，其小巧的封装（2 mm x 2 mm x 0.74 mm）有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低，系统架构需求的复杂程度也随之降低。不过，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限状态机和机器学习核心，确保了能够在边缘端提供人工智能。 发表于：1/4/2025 REDMI Turbo 4重新定义同级标杆 近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。凭借全新的极简设计、同级领先的硬件配置、超大电池和全面升级的防水能力，Turbo 4 实现了颜值与实力的全面进阶。在硬件配置方面，Turbo 4首发搭载了天玑8400-Ultra 芯片，以其同档无敌、体验越级的超强实力，为年轻用户带来好看又能打的爽玩体验。 发表于：1/3/2025 Solidigm宣布退出消费市场 Intel SSD完全消失 SSD刚刚兴起的时候，Intel还是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都备受好评，后来又发展出了大名鼎鼎的Optane傲腾技术和产品，但是随着战略转型，Intel已经放弃了闪存和SSD业务。 发表于：1/3/2025 台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用 2025年1月3日消息，由于台积电2nm成本高于预期且初期产能有限，苹果公司的今年将推出的 iPhone 17系列所搭载的A19系列处理器将采用台积电N3P制程。 发表于：1/3/2025 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 发表于：1/3/2025 «12345678910…»
