消费电子最新文章 美国商务部BIS发布无人机出口管制规则 当地时间1月20日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布一项临时最终规则（Streamlining Export Controls for Drone Exports），旨在对特朗普政府发布的行政令《释放美国无人机主导地位》进行落地执行。该规则的核心目标，是在美国家安全框架内，对民用无人机（UAV）出口管制结构进行一次更为精细化的重构。 发表于：2026/1/21 美国IT硬件业惨遭大摩降级 相关股票集体大跌 1月21日，美东时间周二，美国信息技术硬件类股票集体下跌，原因是摩根士丹利下调了该行业的评级，并警告称，由于经济不确定性以及零部件成本上升，下游企业正在控制支出，导致IT硬件需求放缓。 发表于：2026/1/21 折价37%，存储模组龙头江波龙股东拟减持3%股份 2026年1月16日晚间，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式合计出让1257万股，占公司总股本比例为3%。 发表于：2026/1/20 SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级 1月20日消息，据媒体报道，存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。 发表于：2026/1/20 高通GPU负责人跳槽英特尔 1月20日消息，据Tom's hardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人Eric Demers已经于今年1月跳槽英特尔，出任英特尔高级副总裁，专注于推进英特尔面向人工智能（AI）和数据中心工作负载的GPU研发。 发表于：2026/1/20 HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用 1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。 发表于：2026/1/19 2026年全球蓝牙设备年出货量有望突破70亿台大关 1月19日消息，蓝牙技术联盟1月16日发文，在市场层面，全球蓝牙设备出货量持续增长，2025年预计超过53亿台，低功耗蓝牙（Bluetooth LE）已成为主流，未来几年预计复合年增长率约22%。 发表于：2026/1/19 大摩：传统存储芯片短缺比市场预期更久 1月16日消息，知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新的研究报告中指出，尽管市场对传统存储（Old Memory）仍存疑虑，但随着供需缺口进一步扩大，2025 年第二季至2026 年将迎接新一波超级周期。报告强调，DDR4、DDR3、NOR Flash 以及SLC/MLC NAND 等产品的供给吃紧状况正持续加剧，目前完全没有理由转向悲观。 发表于：2026/1/19 技嘉 CES 2026 发布四款全新 OLED 电竞显示器 日前，技嘉科技于 2026 美国消费电子展（CES）正式发布四款全新 OLED 电竞显示器。 发表于：2026/1/19 铁威马D1 SSD Pro 一款质感拉满的硬盘盒 存储品牌铁威马重磅推出首款雷电 5 硬盘盒D1 SSD Pro。该产品延续品牌一贯扎实用料，凭借高速传输、智能视觉诊断、全域静音散热三大核心优势，以及 300g 厚重质感惊艳市场，精准契合专业创作者、极客玩家与商务人士的高品质存储需求，重新定义移动存储设备品质标杆。 发表于：2026/1/19 联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目 1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。 发表于：2026/1/16 AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定 1月16日消息，据Gizmodo报道，AMD近日重申其核心目标，在全球内存供应紧张、价格持续走高的背景下，将全力维持GPU价格的稳定。 发表于：2026/1/16 传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程 1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。 发表于：2026/1/16 新型超弹性OLED面板问世 反复弯曲拉拽也能保证亮度 1月15日消息，韩国首尔国立大学与美国德雷塞尔大学（Drexel University）团队宣布研发出一种兼具柔性与弹性的新型OLED面板，在可拉伸性能和亮度保持方面实现了突破性进展，相关研究成果已于昨天发表在《自然（Nature）》期刊。 发表于：2026/1/15 全球最小eMMC闪存模组诞生 1 月 14 日消息，存储模组厂商 ATP 今日宣布推出全球最小的 eMMC 闪存模组 E700Pc / E600Vc。这两款模组三维 6.7×7.2×0.65 (mm)，比标准尺寸 eMMC 小了 67%，面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。 发表于：2026/1/15 <12345678910…>
