消费电子最新文章 AMD时隔四年重推PCIe AIC形态Instinct显卡 5 月 8 日消息，AMD 在当地时间 7 日的博客中宣布推出 Instinct MI350P PCIe Cards，面向既有数据中心基础设施升级需求。这是其四年以来的第一张 PCIe AIC 形态 Instinct 显卡加速器（期间 AMD Instinct 均采用 OAM 外形规格）。 发表于：2026/5/8 普渡机器人发布全新一代PUDU D9 树立具身智能技术新标杆 2026年4月30日，深圳市普渡科技股份有限公司（简称：普渡机器人）正式发布全新一代人形机器人PUDU D9。作为普渡具身智能体系的最新成果，全新一代PUDU D9不仅是一次产品迭代升级，更是普渡基于 “具身移动、具身操作、具身交互” 三大具身智能技术栈，持续积累与演进的阶段性重要成果。 发表于：2026/5/8 传三星Exynos 2800将全球首发1.4nm工艺 5月7日消息，三星最新推出的Exynos 2600采用了先进的2nm工艺制程，成为了全球首款正式亮相的2nm手机芯片。在2nm技术商用之后，三星并没有放慢脚步，而是正在积极布局更具挑战性的1.4nm光刻技术。 发表于：2026/5/7 IDC预测2026年全球DRAM与NAND收入分别增长177%和138.5% 5 月 7 日消息，IDC 在其当地时间 4 月 29 日的博客中表示，DRAM 内存营收将在今年达到 4186 亿美元，同比增幅 177%；NAND 闪存则将达 1741 亿美元，同比增幅 138.5%。IDC 认为到今年底才会有实质性的 HBM 新供应进入市场。 发表于：2026/5/7 美光正式出货245TB全球最高容量数据中心SSD 当地时间2026年5月5日，美光科技宣布，245TB容量的美光6600 ION SSD现已正式出货，这是目前全球市场上可商用的容量最高的固态硬盘。该产品的出货，标志着数据中心在机架级存储密度方面实现了重大突破，专为支持AI、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，覆盖下一代AI数据湖、云端海量文件与对象存储等应用场景。 发表于：2026/5/7 三星宣布停止在中国大陆销售所有家电产品 5月6日，三星电子在官网发布公告称，三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。针对已购买三星家电产品的用户，公司仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等相关法律法规，继续为用户提供规范的售后服务。手机产品正常销售。 发表于：2026/5/7 AMD：CPU与GPU配比向1:1演进 更关键的变化在于 CPU 与 GPU 的配比演进。苏姿丰透露，传统数据中心中 CPU 与 GPU 的比例多为 1:4 或 1:8，主要作为主机节点存在。但随着智能体 AI 普及，这一比例正在向 1:1 靠拢，甚至在智能体密集部署的场景下，CPU 数量可能超过 GPU。 发表于：2026/5/6 DDR6内存研发正式启动 5月5日消息，全球三大存储巨头已正式启动下一代DDR6内存的全面研发工作，争夺新一代内存标准的主导权。据基板行业多位消息人士5月4日透露，三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商，近期已向合作基板厂商提出DDR6内存的前期开发需求。目前相关厂商已完成初期样品制作，正推进验证工作。 发表于：2026/5/6 内存告急 苹果多款Mac设备惨遭下架 5月6日消息，由于全球内存短缺危机不断加剧，苹果在线商店近期下架了多款高性能Mac设备。目前，配备32GB和64GB内存的Mac mini已经无法在官网上直接购买，高规格内存版本的短缺情况尤为严峻。 发表于：2026/5/6 全票通过 美国FCC全面封杀中国实验室 当地时间4月30日，美国联邦通讯委员会（FCC）全票无异议通过一项新提案，未来将禁止中国的实验室为准备进入美国市场的智能手机登电子设备提供检测认证。这项提案过关后，意味着美国对中国电子产品的限制范围将迎来大幅扩张。 发表于：2026/5/6 美光直言内存已成战略资产 缺货将持续至2027年 近日，存储芯片大厂美光科技（Micron）董事长兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC采访时发出警告称，人工智能（AI）的发展仍处于“早期阶段”（First Innings），但存储芯片的供应已经“极其紧张”，且产能难以快速跟上。这番表态叠加美光此前公布的创纪录财报，为整个科技行业敲响了供需失衡加剧的警钟。 发表于：2026/5/6 高通“二把手”跳槽英特尔！ 当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。 发表于：2026/5/6 英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 发表于：2026/4/30 2600亿砸向存储 武汉官宣史诗级扩产 2026年4月29日，武汉豪掷380亿美元（约2600亿人民币）加码存储半导体，全力冲刺全球话语权。存储 “超级周期” 强势兑现，头部企业一季报业绩暴增数十倍，行业供不应求格局明确延续至2027年！今日，武汉正式发布2026年重大项目规划，380亿美元存储扩产计划正式官宣。 本次扩产以长江存储（YMTC）、武汉新芯（XMC） 为双核心，重点布局3D NAND与DRAM两大核心赛道，全方位提升产能规模与技术实力。 发表于：2026/4/30 TCL华星武汉5.5代印刷OLED产线IT类产品即将量产 4 月 29 日消息，TCL 科技集团股份有限公司今日发布了 2026 年第一季度报告，对重要子公司 TCL 华星的业务发展进行了介绍。 发表于：2026/4/30 <12345678910…>
