消费电子最新文章 布局物理AI 美光研发边缘推理内存EIM 10 月 18 日消息，据韩媒 The Elec 报道，美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片 —— 边缘推理内存（Edge Inference Memory，EIM）的研发。 发表于：2026/10/19 IDC：华为昇腾芯片出货57.2万颗 仅低英伟达6个百分点 10月19日消息，据IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场格局发生显著变化。英伟达虽以34%的份额仍居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%。华为昇腾则以57.2万颗的出货量拿下28%的份额，两者差距收窄至仅6个百分点。 发表于：2026/10/19 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片 10月19日消息，随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作，共同打造基于3纳米工艺的基底芯片（Base Die）。 发表于：2026/10/19 高通否认三星关于2nm骁龙过热指控 据韩国《首尔经济日报》10月16日独家报道，三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中发现，其所搭载的高通第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）存在反复过热与性能降频问题，并已向高通下达“十月中旬前改善”的最后通牒。若问题无法解决，三星自家Exynos 2700或将在时隔五年后重新进入Ultra产品线。 发表于：2026/10/19 基恩士VL-800蓝光三维扫描仪：音响外壳/音膜/喇叭/弹波全尺寸检测方案 基恩士VL-800系列蓝光三维扫描测量仪，采用高亮度蓝光结构光投影，以900万点测量分辨率和2μm重复精度，非接触式获取音响各部件的完整三维点云。 发表于：2026/10/16 SK海力士推出3D FeNAND技术 瞄准AI计算 10 月 15 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，SK 海力士现已公布 3D FeNAND 实现模拟存内计算（Analog Compute-in-Memory，A-CiM）的研究成果，相关研究已发表于 IEEE 论文。 发表于：2026/10/16 SK海力士正与美国协商申请扩大对华设备出口 10月16日消息，为了压制长鑫、长江存储等中国本土存储厂商的发展，海外存储巨头一直在持续出台各类针对性限制举措，韩国存储芯片巨头SK海力士近期也正在推进一系列特殊布局动作。 发表于：2026/10/16 长江存储出货量跃居全球第三！ 2026年10月13日，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新的《存储器追踪与预测》报告，公布了2026年二季度全球NAND Flash出货量排名，长江存储以17%的份额排名升至第三，仅次于三星和SK海力士，超越了铠侠和美光。 发表于：2026/10/16 SK海力士自研H-TPU小内核破解高速SSD功耗难题 10月15日消息，据报道，SK海力士近日公开全新H-TPU技术方案，将在SSD控制器内部部署大量自研定制微型处理内核，以此分担原有ARM核心的工作压力。 发表于：2026/10/16 AI耗资1.4万就能设计出RISC-V芯片 10月15日消息，近日半导体专家@bubbleboi利用Meta旗下的Muse AI智能体，成功设计出一款基于RISC-V架构的加密专用SoC。 发表于：2026/10/16 华为EDA首席科学家：韬定律最大挑战在于EDA工具 10月15日消息，华为半导体EDA首席科学家黄宇公开对外表示，华为提出的韬定律当前面对的最大核心挑战，集中在全流程EDA工具领域。 发表于：2026/10/16 国内一半AI算力被指在造剧 真正用于研发的只有15% 10月16日消息，据媒体报道，近日，“国内超一半算力在造爽剧”的话题，引发广泛关注。 发表于：2026/10/16 Arm败诉 但仅需赔高通2美元 当地时间2026年10月13日，美国特拉华州联邦陪审团作出裁决，认定芯片技术供应商Arm违反与高通的许可协议，并故意干预高通与Meta Platforms的商业关系。然而，陪审团仅判处Arm向高通支付2美元的名义损害赔偿，使得双方均从裁决中寻得“胜利”的依据。 发表于：2026/10/16 英特尔面向四至六代至强处理器推出推理微服务 10 月 14 日消息，英特尔今日宣布推出 Intel Inference Microservices 服务，这是一套面向大语言模型推理的容器化微服务方案，目标是让企业在已有的至强处理器上直接获得经过调优的模型推理能力，无需再花费数天时间进行手动硬件优化。 发表于：2026/10/15 IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构 10 月 14 日消息，今日，IBM 与西门子宣布达成一项新的研究合作，旨在推进 IBM 今年早些时候发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构。 发表于：2026/10/15 <12345678910…>
