消费电子最新文章 韩国新研究助力提升OLED发光效率两倍以上 韩国科学技术院研究团队开发出一种新型近平面光输出耦合结构及配套设计方法，可将有机发光二极管（OLED）的发光效率提升两倍以上，同时完美保留其标志性的超薄平面结构。相关成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。 发表于：2026/1/15 PCB关键原材料供应紧张 苹果等巨头寻求替代供应商 随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。 发表于：2026/1/15 SK海力士官方回应将退出消费级存储业务传闻 1月14日消息，继上个月美国存储芯片大厂美光科技（Micron）正式宣布将退出 Crucial 消费类存储业务之后，据台媒Digitimes报道，韩国存储芯片大厂SK海力士也将退出消费级存储业务。对于上述消息，SK海力士最新回应称：“目前并未有探讨或规划退出消费者用产品事业的计划。” 发表于：2026/1/15 消息称三大原厂2026年DRAM内存产能约1800万片晶圆 1月14日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从Omdia获取到的数据，全球三大DRAM内存原厂（注：三星电子、SK海力士、美光）的2026年总产能将在1800万片晶圆上下，相较2025年增长约5%。 发表于：2026/1/14 元宇宙过时 Meta现实实验室裁员超1000人 1月13日消息，Meta 公司正着手在其现实实验室（Reality Labs）部门裁员超 1000 人。此次裁员是公司资源重组计划的一部分，核心目的是将资源从虚拟现实及元宇宙相关产品，转向人工智能可穿戴设备与手机功能研发。 发表于：2026/1/14 2025年IFS美国专利授权榜出炉：华为第四 1月14日消息，日前，专利服务机构IFI Claims发布2025年度统计报告，公布了2025年美国专利授权量TOP50榜单。数据显示，三星电子以7054件专利授权量位居榜首，台积电以4194件排名第二，同时也是中国企业中在美获得专利授权量最多的公司，高通位列第三。 发表于：2026/1/14 一季度通用DRAM价格涨幅将超55% 1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。 发表于：2026/1/13 三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心 1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。 发表于：2026/1/13 苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批 苹果官宣将与谷歌联手，为苹果的人工智能功能提供支持，其中包括今年晚些时候对Siri的一次重大升级。 发表于：2026/1/13 铁威马F4-425Plus斩获PConline 2025智臻科技奖 2025年末，科技圈年度权威奖项角逐落下帷幕，PConline“2025智臻科技奖”榜单重磅揭晓。其中，存储领域杀出一匹“黑马”——铁威马F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与亲民定价，强势斩获“年度智臻产品”大奖，成为年末存储市场最受关注的现象级产品。 发表于：2026/1/13 存储器短缺预计在2028年前难以得到缓解 1月13日消息，据wccftech报道，美光科技高管近日表示，尽管行业已进行大规模投资，但内存短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。 发表于：2026/1/13 诺基亚与海信达成专利诉讼和解 1 月 12 日消息，诺基亚与海信在上周宣布签署许可协议，结束所有专利相关诉讼。涵盖诺基亚视频技术在海信电视中的使用。根据协议，海信将向诺基亚支付版税。 发表于：2026/1/12 iPhone Fold将成为首款采用三星CoE技术的苹果设备 据The Elec报道，iPhone Fold将成为首款采用三星制造的名为CoE（Color Filter on Encapsulation，封装式彩色滤光片）的OLED技术的苹果设备。这项技术有望使屏幕比以往的面板更亮、更薄。 发表于：2026/1/12 技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技术，为高性能內存应用带来重大突破 发表于：2026/1/9 消息称M5 Ultra芯片引爆苹果英伟达的台积电产能争夺战 1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结。 发表于：2026/1/9 <12345678910…>
