头条 英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器 英特尔推出首批嵌入式系统用 Bartlett Lake 处理器，采混合架构 最新资讯 IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺 瑞典乌普萨拉，2025年2月12日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Zephyr是由Linux基金会托管并广泛应用于嵌入式行业的开源实时操作系统（RTOS），已得到众多嵌入式领域的重要企业支持。此次合作充分彰显了IAR对开源社区的深度承诺，致力于为开发者提供专业级工具和解决方案，同时助力Zephyr RTOS在嵌入式开发领域的持续发展 发表于：2/14/2025 意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车 2025年2月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案，以加快安全关键的汽车系统开发，提高软件定义汽车的安全性和经济性。 发表于：2/14/2025 芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接 中国，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。 发表于：2/8/2025 英飞凌推出最新高性能微控制器系列PSOC™ Control MCU 2025年1月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。 发表于：1/22/2025 恩智浦发布EdgeLock A30，简化工业和物联网设备认证 中国上海——2025年1月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全认证器，进一步扩大被广泛采用的恩智浦EdgeLock独立安全解决方案产品系列，继续致力于提供工业和智能家居能源管理创新系统解决方案。 发表于：1/22/2025 超大规模复杂嵌入式系统智能电源健康管理方案的研究与实现 随着嵌入式系统朝着多元化的方向发展，以及技术的不断进步和应用需求的不断增长，嵌入式系统的硬件平台也呈现出多元化的发展趋势。从最初的简单处理器，到现在的多核处理器、FPGA、ASIC等，嵌入式系统的硬件平台越来越复杂。电源完整性面临着严峻的挑战，伴随着嵌入式系统的电源通道越来越多、功耗急剧增加、上电时序要求苛刻和复位信号分类复杂，智能数字电源健康管理单元显得越来越重要。基于TI公司的数字电源上电顺序控制电路UCD9090、数字PWM系统控制电路UCD9244实现14路电源上电顺序控制、电压监控、温度监控、复位信号及配置信号的控制。此方案与传统智能数字电源健康管理方案相比控制灵活、实现简单，且无需编写复杂代码，其在系统中的应用缩减了产品的上市时间。 发表于：1/21/2025 基于改进YOLOv8的轻量化杂草识别算法研究 针对目前田间杂草识别模型精度低，以及参数多难以满足在计算资源有限的移动设备和嵌入式设备中部署的问题，提出一种基于YOLOv8的轻量化田间杂草识别模型。该模型使用改进后的PP-LCNet替代原有主干网络，保证精度的前提下减少模型的计算量；其次引入Effcient-RepGFPN来作为颈部网络，并将上采样前的两个CSPStage模块使用RFAConv来替代，利用不同尺度的特征来提高目标检测的性能；最后，更换MPDIoU损失函数，增强了模型的收敛性和稳定性。实验结果表明，改进模型与原模型相比准确率提升了2.1%，召回率提升了2.8%，mAP值提升了0.2%，同时模型的大小与计算量分别减少为原始模型的68.2%和62.6%，体现了改进算法的有效性。 发表于：1/21/2025 英飞凌推出用于智能有刷直流电机应用新型MOTIX™全桥IC系列 【2025年1月20日, 德国慕尼黑讯】随着汽车行业的不断发展，曾经的高端功能如今已成为标配。因此，智能低压电机在塑造未来汽车用户体验方面将发挥日益重要的作用。汽车制造商正在寻求更加可靠、节能、经济，同时在恶劣条件下也能正常工作的半导体解决方案。 发表于：1/21/2025 坚定推进本土化，STM32强化汽车及AI应用 2024年，受市场环境影响，众多半导体企业的财务业绩均不同程度有所下滑。意法半导体有哪些新的发展举措？STM32产品结构及发展重心有哪些调整？ 发表于：1/20/2025 英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台 2025年1月17日, 德国慕尼黑讯】在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。 发表于：1/17/2025 «12345678910…»
