工业自动化最新文章 借助 TOLL GaN 突破太阳能系统的界限 太阳能系统的发展势头越来越强，光伏逆变器的性能是技术创新的核心。设计该项光伏逆变器旨在尽可能高效地利用太阳能。 发表于：12/12/2025 JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范 12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。 发表于：12/12/2025 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程 12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。 发表于：12/12/2025 英特尔在欧盟反垄断案中败诉 12月11日，据路透社报道，当地时间本周三，美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决，欧洲高等法院维持了之前的裁决，但将罚款金额降低到了2.37亿欧元（2.78亿美元）。 发表于：12/12/2025 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布 12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。 发表于：12/12/2025 格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工业及特种场景 12 月 11 日消息，格力电器今日在互动平台透露，格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。 发表于：12/12/2025 2030年中国具身智能机器人市场规模将达770亿美元 12月9日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国具身智能机器人应用市场分析与典型应用实践，2025》报告指出，中国具身智能机器人市场正在政策、资本与产业链的三重推力下，完成从“技术突破”到“价值落地”的关键一跃。一个曾被视作“未来概念”的产业，正以前所未有的速度，将价值兑现于当下。 发表于：12/12/2025 FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析 恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。 发表于：12/11/2025 传英伟达拿下台积电明年过半CoWoS产能 12月10日消息，先进封装正成为人工智能（AI）芯片行业最大的产能限制因素之一。根据台媒DigiTimes的一份报告显示，英伟达为保障AI芯片的产能，已经获拿到了2026年台积电CoWoS先进封装超过一半的产能。 发表于：12/11/2025 高通宣布收购Ventana Micro Systems以强化RISC-V技术布局 高通昨晚宣布收购 Ventana Micro Systems，进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。 高通表示：此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及相关生态发展方面的承诺，同时借助 Ventana 在 RISC-V 指令集开发上的专业能力，提升公司整体 CPU 工程实力。 发表于：12/11/2025 国际半导体巨头投资EDA，意欲何为？本土企业如何突围？ 在今年 ICCAD 高峰论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士系统性提出“2.5D/3D EDA⁺ 新设计范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同创新”（以下简称 “EDA⁺”）。这不是对传统 EDA 工具列表的简单加减，而是围绕先进封装场景，对设计方法、数据底座与协同模式的一次整体重构。 发表于：12/10/2025 意法半导体业内首款 Matter NFC 芯片, 简化智能家居NFC部署 2025年11月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一款安全、可靠的NFC 芯片。 发表于：12/10/2025 高度集成的PMIC为人工智能应用带来关键优势 电源管理集成电路（PMIC）是一类专门用于管理各种系统和设备电源需求的电子元件。这些集成电路在现代电子产品中至关重要，能够高效地进行电源转换、分配和管理，从而确保电子设备的最佳性能和使用寿命。PMIC 被广泛应用于各种场合，从智能手机、平板电脑等便携式设备，到数据中心和工业设备等复杂系统。 发表于：12/10/2025 Intel公布三大全新晶体管材料 Intel在2025年IEEE国际电子器件会议上展示了三种可用于MIM堆叠的新材料——铁电铪锆氧化物、氧化钛和钛酸锶，其中后两者为超高K材料，在深槽电容结构中可把平面电容值提升至60–98 fF/μm²，漏电降至业界目标的1/1000，且兼容标准后端工艺，可在不牺牲电容漂移与击穿电压指标的前提下解决先进制程供电稳定性难题。 发表于：12/10/2025 TrendForce预测2026年人形机器人出货量破5万台 集邦咨询（TrendForce）昨日（12 月 9 日）发布最新研究报告，指出 2026 年将成全球人形机器人商用化的关键元年，预计全年出货量将突破 5 万台，同比增幅将超 700%。 发表于：12/10/2025 «12345678910…»
