工业自动化最新文章 ASML发布2025年全年财报 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元 发表于：2026/1/29 特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目 1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。 发表于：2026/1/29 是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测 数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 发表于：2026/1/29 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术 1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 发表于：2026/1/29 营收创新高 ASML意外宣布裁员1700人 2026年1月28日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正式发布了2025年第四季度及全年财报。不仅2025年营收创下历史新高，2025年四季度新增订单132亿欧元创下历史新高，2025年未交付订单更是高达388亿欧元，2026年一季度的业绩指引也优于预期。但是ASML却意外地宣布，将调整组织架构，预计将裁减1700个管理职位，以更好地应对未来几年的预期增长。 发表于：2026/1/29 MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议 根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。 发表于：2026/1/28 美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建 1月27日，存储芯片大厂美光科技（Micron Technology）宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进半导体制造工厂，以扩大其NAND Flash的生产能力，预计将于2028年下半年投产。虽然无法缓解当前市场面临的“史无前例”存储芯片短缺问题，但是有助于美光满足未来人工智能（AI）和数据密集型应用发展所带来的NAND Flash需求的增长。 发表于：2026/1/28 纵横股份跻身全球无人机上市公司市值TOP4 近日，国际权威无人机行业研究机构德国 Drone Industry Insights (Droneii)发布了2025年度全球无人机上市公司市值排名。纵横股份成功跻身全球无人机上市公司市值排名top4，为此次榜单中唯一上榜的中国企业。作为国内工业无人机领域的领军企业，纵横股份拥有全谱系工业无人机，并结合大数据、人工智能、AI的发展，为智慧政务和行业应用提供低空AI数字化整体解决方案。 发表于：2026/1/28 2025年我国半导体设备进口额391.66亿美元 光刻机占比27% 中国海关数据显示，2025年半导体设备进口额391.66亿美元，同比增3%，其中12月单月45.08亿美元，环比增84%，因年度许可到期前集中采购。光刻机全年进口106.2亿美元，与2024年107.24亿美元持平；干法刻蚀、沉积设备分别进口64.21亿、83.48亿美元，同比增23%、8%。离子注入机及其他设备合计8.8亿美元，部分国产已量产。长鑫、长江存储正扩产DRAM与NAND，计划年内募资各数百亿元。 发表于：2026/1/28 英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3 【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器 发表于：2026/1/27 莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势 本白皮书探讨了使用莱迪思FPGA在无刷三相电机应用中实现磁场定向控制（FOC，Field-Oriented Control）的诸多优势。FOC技术通过将电机电流转换至旋转参考坐标系，可实现精准的转矩和转速控制。传统上，这一功能由MCU或DSP实现，而FPGA凭借其并行处理能力、低延迟特性以及确定性时序，展现出更为卓越的性能。莱迪思FPGA在实时执行、可扩展性、系统集成及可靠性方面具备显著优势，是紧凑型、高能效电机控制系统的理想之选。本白皮书还展示了两个采用Lattice Certus™-NX FPGA的小型电机驱动器设计实例，详细介绍了器件选型、PCB布局以及通信接口。这些设计实例充分表明，莱迪思FPGA能够满足机器人、工业自动化等现代电机控制应用场景的严苛需求。 发表于：2026/1/27 三星晶圆代工业务自2022年以来持续亏损数万亿韩元 1 月 27 日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。 发表于：2026/1/27 特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管 特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。 发表于：2026/1/27 国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：号称明年超英伟达Rubin 天数智芯发布四代架构路线图：2025年天枢架构计划超越英伟达Hopper H200，2026年天璇对标Blackwell B200、天玑超越Blackwell，2027年天权架构目标超越Rubin，此后转向突破性计算芯片设计。同期推出“彤央”边端算力产品，TY1000在视觉、NLP及DeepSeek 32B场景实测性能超英伟达AGX Orin。公司定位通用GPU高端芯片及超级算力提供商，与壁仞、摩尔线程路线差异明显：壁仞聚焦训推一体通用GPU，摩尔线程覆盖AI、图形、SoC全功能生态。截至2025年中，天数智芯累计交付GPU逾5.2万片，服务金融、医疗等290家客户。 发表于：2026/1/27 国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑 "全链路信号与系统仿真软件NESIM-A（纽西蒙）由天府绛溪实验室微光中心联合四川新先达测控技术有限公司推出，源代码100%自主，可运行于国产操作系统与CPU，完成全国产链路验证。其首创图形化硬件描述，以“画”代“写”，支持用户自定义建库，将芯片设计转化为“搭积木”式操作，降低门槛并提升研发效率，被视为国产EDA打破国外垄断的关键一步。" 发表于：2026/1/27 <12345678910…>
