工业自动化最新文章 贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的 2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子（Mouser Electronics）™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量，包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用，包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。 发表于：2023/3/20 工业互联网•百家谈 l 郭守祥：坚持融合发展理念 不断推进工业互联网建设 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 发表于：2023/3/20 国资委：在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项 3月16日讯，国务院国资委党委16日在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。 发表于：2023/3/17 意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的STM32微处理器（MPU），赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。 发表于：2023/3/17 德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠 中国上海（2023年3月16日）–德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。 发表于：2023/3/17 植根中国，德州仪器持续强化本土支持能力 “中国的市场规模和发展机遇非常大，近期出炉的数字中国建设整体布局规划强调做强做优做大数字经济，此外，中国还在持续推动高质量发展。这些势必带来从生产制造到终端消费等各行各业的产业升级，从而进一步加大对半导体的需求。”德州仪器公司副总裁及中国区总裁姜寒表示 发表于：2023/3/17 世健获安路“2022年度最佳经销商”奖 世健获安路“2022年度最佳经销商”奖 凭借过去一年的优秀表现，世健系统（香港）有限公司在上海安路信息科技股份有限公司的经销商中获得综合排名第一，被安路授予“2022年度最佳经销商”奖。世健产品市场部副总裁陈剑代表世健领奖。 发表于：2023/3/16 RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈 瑞典哥德堡，2023年3月14日–RT-Labs宣布推出CC-Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈，这些软件堆栈为开源型，并具有双重许可。CC-Link是一种工业网络协议，可实现主机（通常为可编程逻辑控制器）和现场设备（如传感器和致动器）之间的通信。该协议特别受亚洲工业设备制造商的欢迎。 发表于：2023/3/15 创实技术荣获全球EMS大厂“A级供应商”荣誉，携手客户共克时艰保增长 中国，深圳——今年2月中旬，作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异，取得了91.25分的成绩，被评为A级供应商。 发表于：2023/3/14 为工业设备“治未病”开良方，ADI OtoSense 智能电机传感器方 案加速运维数智化转型 古语云“上医治未病，下医治已病”，近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强，预防性健康管理越来越被公众所重视，“治未病”理念已深入人心。设备如人，传统运维是“反应式”的发现故障再进行处理，如今同样需要“治未病”的预测性维护（PdM），在故障发生前做出预警和判断，避免安全隐患，减少停机时间。 发表于：2023/3/13 RS-485 收发器常见问题解答 您是否希望学习 RS-485 收发器的设计教程？本文基于 TI E2E™ 社区中的常见问题提供了一些解答，对于任何希望详细了解此通信标准的人来说都是非常有用的资源。 发表于：2023/3/13 意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能 2023 年 3 月 8 日，中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 发表于：2023/3/10 祝贺！本刊编委尹首一教授在ISSCC 2023发表3篇论文 2月19日至23日，第70届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开，清华大学集成电路学院作为第一署名单位在ISSCC 2023发表了8篇学术论文，所涉及研究内容包括存内计算视觉芯片、量子计算芯片、多模态Transform芯片、异步类脑芯片、可重构存内张量计算芯片、超宽带收发机、分频器、振荡器等。 发表于：2023/3/10 工业互联网•百家谈｜胡森标：工业互联网在快速发展期发生明显下沉普及 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 发表于：2023/3/10 物理界“狂飙”！Nature刊发新研究：21℃的室温超导体 3月8日，室温超导这四个字让物理界“狂飙”了起来！Nature于凌晨正式发表了Dias团队的新论文。时间戳显示，这篇论文在2022年8月投出，今年1月18日被Nature接收。罗彻斯特大学的Dias团队宣称，他们发现了近常压的室温超导体，该超导体是由氢、氮、镥三种元素组成的三元相，该研究团队认为，其在大约10kbar（也就是1GPa，约相当于1万个大气压）下可以实现约294K（也就是约21℃）的室温超导电性。 发表于：2023/3/9 «12345678910…»
