工业自动化最新文章 台积电完整HPC平台亮相 助力2029年AI芯片算力飙升50倍 8月31日消息，台积电高性能运算业务开发处处长兼全球AI与HPC业务开发处长李湘在SEMI Taiwan 2026半导体先进制程科技论坛的演讲中指出，AI运算需求每年暴增5倍，使“算力需求”与“内存带宽墙”成为核心瓶颈。为此，台积电推出HPC平台，整合先进制程、3DFabric与硅光子技术全力突围。 发表于：2026/8/31 武汉新芯发布芯光计划 十年产能翻两番 8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证武汉新芯发布面向未来十年的战略蓝图“芯光计划”。未来十年，武汉新芯将以光感互联、三维存算为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，打造3D Link-光电融合-SOI产业第一极，预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。目前武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。 发表于：2026/8/31 ABF载板交期已超12个月 8月28日消息，根据半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链已无余量，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期的约6至8个月延长了近一倍，凸显供需失衡加剧。 发表于：2026/8/31 英飞凌携功率半导体全价值链解决方案亮相PCIM Asia 2026 【2026年8月28日, 中国深圳讯】8月26日至28日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia 2026），集中展示了其面向能源基础设施、AI数据中心、电动出行和机器人等关键应用领域的创新产品与系统级解决方案。 发表于：2026/8/28 Cerebras揭秘CS-6晶圆级进化 8 月 28 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 27 日）发布博文，报道称在 Hot Chips 2026 活动期间，Cerebras 披露最新路线图，宣布将在未来的 CS-6 系统中首次引入晶圆级 3D堆叠设计。 发表于：2026/8/28 发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破 发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展做出更大贡献。 发表于：2026/8/28 中国芯片行业利润暴增18.5倍 1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。 发表于：2026/8/28 英特尔14A工艺表现优异 2027下半年风险试产 8 月 27 日消息，英特尔首席财务官 David Zinsner 在德意志银行 2026 年技术大会上表示，即将推出的 Intel 14A 制程工艺拥有自 22nm 节点以来最佳的“缺陷密度曲线”（defect density curve）。 发表于：2026/8/28 美国拟加征半导体关税！ 当地时间2026年8月26日，美国政治新闻网站Politico引述了八位知情人士的消息独家报道称，美国特朗普政府正在考虑针对半导体征收新一轮全面关税。知情人士表示，特朗普政府正在考虑的一种关税方案将大幅扩大受影响的科技产品范围，不仅针对芯片，还可能波及许多使用芯片的产品，例如笔记本电脑、游戏机以及数据中心服务器。 发表于：2026/8/28 全球芯片TOP 20最新榜单出炉 8月27日，世界半导体行业协会（WSTS）发布最新数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模达3680亿美元，创下历史新高，当季环比增长35%、同比增幅104%，双双刷新此前由2026年第一季度保持的增长纪录。WSTS同步发布全球前二十大半导体供应商榜单，仅统计在公开市场销售芯片的企业，排除纯代工厂、仅生产自用芯片的企业，榜单显示英伟达蝉联榜首，多家内存厂商增长突出，其余上榜厂商整体仅增长9%，内部表现差异明显。多份全年预测均将上半年超预期增长纳入考量，预测2026年全球半导体市场全年增幅达90%及以上，存储器为核心增长驱动力。 发表于：2026/8/28 中微薄膜设备出货破500台 成第二增长极 8月27日，中微公司宣布其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台，相关产品涵盖低压化学气相沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求，标志其高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。该公司已构建适配先进制程的多品类先进薄膜组合，多款自研设备覆盖存储、逻辑、特色器件及先进封装场景，部分设备填补国内高端金属硅化物设备空白。截至2026年6月底，中微已开发54种高端设备，累计超8800个反应台在220余条产线量产，刻蚀与薄膜精度达原子级，计划未来五年进一步扩大相关市场覆盖，向全球领先平台型设备公司迈进。 发表于：2026/8/28 中国大陆先进制程自给率将达66% 8月27日消息，据高盛集团报告预测，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。 发表于：2026/8/28 松盛光电激光锡焊VS传统烙铁锡焊：制造业该怎么选? 结合一线生产实操经验，实打实拆解两种锡焊工艺的差异、核心优势、适用短板，精准匹配对应的生产厂家，帮企业精准选型、降本增效。 发表于：2026/8/27 长江存储“朋友圈”扩容 17家集成电路企业60亿元签约 8 月 27 日消息，据科创板日报 8 月 26 日报道，17 家集成电路企业在湖北武汉完成集中签约，总投资额超过 60 亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等悉数在列。 发表于：2026/8/27 2035年中国大陆半导体自给率将达66% 8月26日消息，根据高盛集团（Goldman Sachs）最新发布的报告预估，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025 年的8%迅速增长至2035年的66%。 发表于：2026/8/27 <12345678910…>
