工业自动化最新文章 2025年DigiKey新增108,000多种现货零件和364家供应商 2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。 发表于：2026/3/20 全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计 2026年3月10日，德国罗森海姆（Rosenheim） ——全球领先的热管理解决方案头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal Systems））宣布推出两级和三级OptoTEC®MSX系列微型多级热电制冷器（TEC），专为红外传感器和X射线探测器等高性能（COP）应用而设计。 发表于：2026/3/20 ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性 中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。 发表于：2026/3/20 2026年晶圆代工产值将同比增长24.8% 3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。 发表于：2026/3/20 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 发表于：2026/3/20 台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价 3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。 发表于：2026/3/20 三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元 3 月 19 日消息，三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示，计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元（注：现汇率约合 5051.2 亿元人民币），以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。 发表于：2026/3/20 清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手 助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。 发表于：2026/3/20 反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判 3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。 发表于：2026/3/20 传台积电40%产能被逼转为美国产 在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。 发表于：2026/3/20 英飞凌携手 NVIDIA ，加速下一代人形机器人的发展 【2026年3月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展 发表于：2026/3/19 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。 发表于：2026/3/19 宇树科技人形机器人全球出货量第一 根据中国电子报发布的《2025年人形机器人市场研究报告》，宇树科技（Unitree）出货量和市场份额在全球排名第一，2025年出货量超过5500台。 发表于：2026/3/19 2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26% 3 月 19 日消息，根据 Counterpoint Research 昨日更新的数据，2025 年全球纯晶圆代工产业市场规模实现 26% 增长，这主要得益于 4/5 nm 节点上 AI GPU、ASIC 和其它加速器持续的强劲需求。 发表于：2026/3/19 SEMI：今年全球半导体产业营收将突破1万亿美元 3月18日，国际半导体产业协会（SEMI）公布了中国台湾会员调查结果，预期2026年全球半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较预期提前4年达成。半导体制造商将主要面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元绿电来源等三大挑战。 发表于：2026/3/19 <…3456789101112…>
