工业自动化最新文章 2026年前7个月我国工业机器人产量同比增长28.5% 8 月 17 日消息，据央视新闻报道，国家统计局新闻发言人付凌晖在 8 月 17 日举行的国新办新闻发布会上说，今年 1 至 7 月份，我国装备制造业和高技术制造业增势良好，工业机器人产量同比增长 28.5%，3D 打印设备、锂离子电池产量同比分别增长 52.3%、40.2%。 发表于：2026/8/17 中微半导净利润暴增98% 斥资1.66亿押注存储芯片 8月17日消息，中微半导发布2026年上半年财报，实现营业收入7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比大幅增长98.48%，略高于此前预告的1.65亿元（同比+90.82%）；基本每股收益为0.43元。 发表于：2026/8/17 DRAM大厂南亚科技32份机密文件被窃 据台媒报道，中国台湾DRAM大厂南亚科技近日爆出一起重大商业机密窃取案，公司多达32份与半导体核心工艺相关的机密文件被员工窃取。 发表于：2026/8/17 中国科学家研制出低噪声高灵敏磁传感器 8 月 15 日消息，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心联合中国科学院宁波材料技术与工程研究所、宁波东方理工大学，通过调控自旋织构动力学抑制磁传感器噪声的物理机制，研制出兼具高灵敏度与低噪声特性的反常霍尔磁传感器。相关成果已发表于《物理评论快报》。 发表于：2026/8/17 软银出售超七成台积电股份 8 月 17 日消息，软银集团（SoftBank Group Corp.）近日向美国证券交易委员会（SEC）提交文件，披露了其最新持仓情况。文件显示，软银新建仓美国金融公司 Capital One，同时在今年第二季度出售了其持有的台积电（TSMC）约 71.5% 的股份。 发表于：2026/8/17 三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒 8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K 2号生产线从原先的研发用途转变为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。 发表于：2026/8/17 厂区高噪音环境如何排查设备异响？ 在工业听诊场景中，思正SZ-IS100B骨导工业听诊传感器展现出较强的环境适应性——IP65防水等级、-30℃至+70℃的宽温工作范围、金属外壳，使其能够在潮湿、高温、粉尘等恶劣工业环境下稳定运行。 发表于：2026/8/14 日本开发出新型半导体集成平台 让AI芯片更紧凑高速且节能 日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。 发表于：2026/8/14 中芯国际Q2营收首超30亿美元 净利暴涨261.7% 8月13日A股盘后，国产晶圆代工龙头大厂中芯国际发布了未经审计的2026年二季度财报，整体营收首次突破30亿美元，创历史新高。 发表于：2026/8/14 味之素ABF对华砍单30% 国产替代成色几何？ 8月13日消息，据集微网报道称，“产业链最新消息，味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF薄膜供给30%”，进一步放大了国内供应链的供给焦虑，也印证了行业长期产能紧缺的基本判断。 发表于：2026/8/14 一种单端输出的高CMTI磁隔离电路 随着第三代宽禁带半导体材料GaN和SiC等的发展，更快开关速度的新型功率管对隔离驱动的共模瞬变抗扰度（Common Mode Transient Immunity， CMTI）提出了更高的要求。设计了一种单端输出的高CMTI的编解码电路，采用开关键（On-Off Krying， OOK）调制结构，编码电路采用LC自激振荡器结构将高电平信号编码为共模点为地的单端输出振荡信号，解码电路采用RC低通滤波，进一步过滤共模瞬变噪声信号并通过比较器将振荡信号还原为数字信号。仿真结果表明，该编解码电路输入信号的速度可达120 Mb/s，差分振荡信号频率为850 MHz，典型传输延时为8 ns，应用在某款隔离驱动芯片中，经过实测CMTI最高可达200 kV/μs。 发表于：2026/8/13 耐低温便携式拉曼光谱仪电源系统设计与应用 针对传统电源系统在低温环境下电量衰减严重、放电效率低以及保护机制不完善等问题，设计并实现了一种具备突出低温适应性的电源系统。该系统以主控芯片STM32为控制核心，搭配电池管理芯片MP2659和MS9930T实现电池参数监测及低温保护功能，集成智能温控模块进一步提升电源系统的放电效率。该电源系统嵌入便携式拉曼光谱仪中在低温环境下进行供电测试，结果表明，电源系统低温保护机制完善，电量衰减仅为6.98%，放电效率达到90.15%，持续放电时间超过4 h。最终，集成该系统的便携式拉曼光谱仪在极地科考、冷链运输等应用中表现出良好的稳定性和卓越的耐低温性能。 发表于：2026/8/13 三星推迟至2030年导入High NA EUV用于量产1nm 8月12日，在韩国举行的“2026下一代光刻与图案化会议”（2026 Next-Generation Lithography + Patterning）上，三星电子技术副总裁朴昌民（ChangMin Park）表示，公司计划从1纳米（A10）制程节点开始，引入ASML的高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机进行量产。这一时间点预计在2030年左右。 发表于：2026/8/13 三星在半导体研发中引入Claude模型 8 月 12 日消息，据韩媒 Chosun Biz 今日报道，三星电子已确认引入 Anthropic 的大语言模型 Claude，并大幅缩短了部分半导体设计与验证的周期。 发表于：2026/8/13 全固态电池进入工程验证期 技术成熟度已有重大进展 8 月 12 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》，2026 年全固态电池产业迈入工程化验证的关键期，丰田、本田、日产、三星 SDI 等厂商的全固态电池小规模试产进度小幅领先，日系厂商的车规产品已于部分性能指标得到验证确认，正加速推进车载全固态电池模组的性能评估。 发表于：2026/8/13 <…3456789101112…>
