工业自动化最新文章 AI推理与多模态驱动存储数据爆发 存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者 这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。 发表于：2026/1/7 上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm 在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮，意味着这一革命性技术正在走出实验室，冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前，更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。 发表于：2026/1/7 中国商务部：加强两用物项对日本出口管制！ 1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。 发表于：2026/1/7 商务部公布对一原产于日本半导体材料立案调查 此次调查是应国内产业申请发起的。申请人提交的初步证据显示，2022年至2024年，自日本进口的二氯二氢硅数量总体呈上升趋势，价格累计下跌31%，自日倾销进口产品对我国内产业生产经营造成了损害。 发表于：2026/1/7 东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机开发的缩小图像型CCD线性图像传感器——“TCD2400DG”。该产品于今日起开始支持批量出货。 发表于：2026/1/7 台积电2nm窃密案又揪出一新犯 1月5日消息，据台媒《联合报》报道，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，中国台湾高检署在最新的调查当中发现，台积电另外一名陈姓员工也有窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有毁灭证据行为，因此对这2人及TEL追加起诉。 发表于：2026/1/6 高通推出下一代机器人完整技术栈架构 1月6日消息，2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。 发表于：2026/1/6 恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力 拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。 发表于：2026/1/6 蔡司与富士康携手举办创新论坛，定义AI智能终端质量新高度 2025年12月26日，东莞——全球工业质量解决方案领导者蔡司与富士康集团旗下之优尔鸿信检测技术有限公司联合举办的“AI智能终端检测创新论坛”在蔡司东莞质量卓越中心（QEC）圆满召开。本次活动聚焦AI智能终端检测技术的前沿趋势与行业痛点，通过AI智能终端行业趋势分享、蔡司质量解决方案演示、优尔鸿信的案例分享以及产业链伙伴的深度交流，全面展示了蔡司工业质量解决方案如何通过创新技术优势，为AI智能终端制造从设计、量产到失效分析的全流程提供全产品线支持。蔡司与优尔鸿信亦将持续探索未来消费电子新趋势，共同把握质量、定义质量，协作迈向下一里程碑。 发表于：2026/1/6 台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增 1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。 发表于：2026/1/6 存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设 1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。消息人士称，P5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。 发表于：2026/1/6 英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机 【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与3M 公司（NYSE代码：MMM）携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。 发表于：2026/1/6 宇树科技回应上市绿色通道被叫停传闻 针对宇树科技在A股上市的“绿色通道”被叫停的传闻及相关报道，2026年1月4日晚间，宇树科技进行了正面回应。针对上述传闻，宇树科技回应称，“该报道涉及我司上市工作相关动态情况的内容与事实情况不符，我司未涉及申请‘绿色通道’相关事宜。相关报道误导公众认知，已严重侵害我司合法权益。我司已向主管部门反映，同时督促相关方撤回不实报道。我司在此严正声明，后续将保留通过法律手段追责的权利。目前，我司上市工作正常推进，相关进展将依法依规进行披露，感谢社会各界对公司的关心与支持。” 发表于：2026/1/5 2026年的具身智能行业会存在哪些隐忧 2025年，具身智能成为融资热度最高的赛道之一。开源证券的研究报告显示，2025年1至10月，我国具身智能领域融资总金额已超500亿元人民币，较2024年全年增长超400%，融资事件超200起，多家具身智能公司正在冲刺上市。 发表于：2026/1/5 消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆 1 月 5 日消息，台媒《自由财经》本月 2 日报道称，台积电 2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月 3.5 万片晶圆，到今年底有望升至 14 万片 / 月，高于此前市场预估的 10 万片 / 月。 发表于：2026/1/5 <…3456789101112…>
