工业自动化最新文章 宇树科技IPO公布战略配售 8月7日消息，昨晚，宇树科技发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，本次发行价格确定为150.80元/股。 发表于：2026/8/7 电子元器件长期贮存可靠性分析 电子元器件是构成电子系统的核心基础，其长期储存的可靠性直接决定着电子设备整机性能。从当前社会发展来看，很多行业都对电子设备都提出了严苛要求，所应用的电子设备须在经过长时间储存后，依然保持稳定的运行状态。该研究围绕温度、湿度、光照、电磁干扰等贮存环境因素，材料特性、工艺过程等元器件自身因素，以及贮存时间累积效应，系统分析了影响元器件长期贮存可靠性的关键因素，并从优化贮存环境、改进设计制造工艺、强化包装防护、完善贮存管理与定期检测四方面提出了针对性的提升措施。通过该研究希望能够为电子元器件的长期可靠储存提供实践参考，助力我国现代工业实现高质量发展。 发表于：2026/8/6 智协作机器人电控系统的集成电路解决方案 为满足智协作机器人对高实时性、高集成度与高可靠性的要求，该研究构建了集成电路解决方案。方案围绕感知单元、主控单元、驱动单元、通信单元开展集成电路设计。在此基础上，通过系统级封装与电磁兼容设计完成集成。实验表明，该方案可显著提升系统实时性、集成度与可靠性，有效突破了现有技术局限，为智协作机器人小型化与高效化发展提供技术支撑。 发表于：2026/8/6 新制造工艺将分子无损嵌入电子器件 8月4日消息你，美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术，能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层，制造出上千个器件，充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构全新、功能独特的器件。相关论文发表于新一期《自然·纳米技术》杂志。 发表于：2026/8/6 商务部宣布加强无人机相关两用物项对美国出口管制 8 月 5 日消息，据央视新闻报道，商务部今日发布公告，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强无人机相关两用物项对美国出口管制。 发表于：2026/8/6 4nm持续满载 三星晶圆代工向客户提议5nm替代方案 8 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，在兄弟单位存储器业务 HBM4 Base Die 和 NVIDIA Groq LPU 订单激增的背景下，三星电子晶圆代工业务的 4nm 先进制程产能正持续处于满载状态。 发表于：2026/8/6 基于带隙基准的高端理想二极管研究 环境温度对电路性能有重要影响，针对温度漂移问题，该研究使用基于带隙基准设计高端理想二极管，电路由高端负载开关MOS管、电压比较器和带隙基准电压模块等构成。电压比较器具有优先迟滞回环传输特性，可提高抗干扰能力；带隙基准电压源具有高精度，电压比较器通过对比MOS管输出端的分压电压与基准电压大小，再控制高端负载开关MOS主管导通与截止。正向、反向偏置仿真表明，电路具有防止倒灌功能和较低的正向压降，可以保护前级电路；整个电路具有较低的静态电流损耗；适用于窄带物联网（NB-IoT）的低损耗应用场景，电路结构简洁，具备低成本优势。温度扫描仿真分析表明带隙基准电压模块具有较好的温度稳定特性，设计的理想二极管电路具有更高的精度和更好的温度特性。 发表于：2026/8/5 消息称三星SK海力士测试中国芯片设备 消息称三星、SK海力士测试中国芯片设备，应对美出口限制风险 发表于：2026/8/5 英伟达AMD等巨头抢货 IC载板长约签至2028年 英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。 发表于：2026/8/5 未来SpaceX将完全基于英伟达的系统构建其人工智能服务 汽车结构碰撞仿真常用专业分析工具有哪些？2026年主流CAE软件深度选型指南 发表于：2026/8/5 蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年 8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。 发表于：2026/8/5 台积电2nm月产能将达10万片 随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。 发表于：2026/8/5 芯片测试数据价值挖掘技术：现状回顾与未来展望 随着芯片复杂度与集成度的不断提升，测试数据已成为驱动芯片良率优化与全生命周期管理的关键资产。然而，在当前的行业实践中，仍面临着数据噪声干扰、特征关联不明确以及跨域协同效率低下等挑战。该研究聚焦芯片测试数据的高价值挖掘问题，系统梳理了芯片测试数据挖掘的技术体系与发展现状，构建了一条数据驱动的“数据采集—分析洞见—决策反馈”价值链条，推动了数据分析由传统统计方法向智能化诊断与决策的转变，为构建测试数据分析体系和提升芯片产品综合竞争力提供了理论参考与实践指南。 发表于：2026/8/4 《集成电路布图设计保护条例》修订版公布！ 据新华社北京8月3日报道，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》），自2026年10月15日起施行。= 发表于：2026/8/4 我国牵头制定的工业通信国际标准发布 8 月 4 日消息，据央视新闻今日报道，由我国牵头多国专家联合参与编制的《WiTSnet 工业以太网通信协议》国际标准，近日通过国际电工委员会发布，标志着我国自主工业网络技术方案得到全球行业广泛认可。 发表于：2026/8/4 <…6789101112131415…>
