工业自动化最新文章 台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭 因为人工智能（AI）需求火热，台积电2025年业绩上看3.7万亿元（新台币，下同），但近期传出台积电日本熊本厂（JASM）产能利用率低迷、亏损无法止血的消息，引发岛内关注。 发表于：2025/12/18 传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装 12月17日消息，据印度媒体The Economic Times援引知情人士的话报道称，苹果正在与Murugappa集团旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商进行初步谈判，以在印度组装和封装部分iPhone的零组件。此举标志着苹果在打造印度制造供应链上又将迈出重要一步。 发表于：2025/12/18 三星发布10nm以下的DRAM技术 12月16日，三星电子在旧金山举行的第70届国际电子器件会议上宣布，其旗下三星先进技术研究所（SAIT）成功开发出一种新型晶体管，能够在10nm以下的制程节点上生产DRAM，这个突破将解决移动DRAM发展中的关键挑战。这项技术的重点在于实现小于10nm的DRAM 制程，这对于移动DRAM 来说是一个重要的障碍，因为传统的演进方法已经达到物理极限。 发表于：2025/12/17 SEMI预测今年全球半导体设备市场1330亿美元 12 月 17 日消息，SEMI 当地时间昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到 1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升 13.7%。而 2026、2027 两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。 发表于：2025/12/17 国产EDA大并购 华大九天入股思尔芯 近日，大湾区基金联合北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”，SZ301269，中国电子信息产业集团旗下EDA上市公司），战略并购国内数字EDA领域头部企业思尔芯公司。此次并购投资，由华大九天与大湾区基金联手完成，标志着产业龙头与战略基金合力加强国产EDA产业链整合，共同破解关键科创领域“卡脖子”环节，共筑国产芯片验证完整产业生态。 发表于：2025/12/17 台积电将提升CoWoS先进封装CoW阶段委外规模 12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。 发表于：2025/12/17 2025全球高端动捕系统排行榜，青瞳视觉（CHINGMU）以技术突破国际壁垒 动作捕捉市场正经历一场静默但深刻的重塑。一方面，光学动捕在专业级应用中占据超过65%的市场份额，需求从影视特效向工业仿真、医疗康复、元宇宙基建等多元场景爆炸式延伸。另一方面，用户痛点发生转移：单纯的实验室极限精度已不是唯一追求，在真实、复杂、多干扰的应用环境中保持高可靠性与高性价比，成为高端客户的新刚需。本排行榜旨在穿透品牌历史光环，聚焦于技术指标在真实世界中的兑现能力，揭示新一轮产业升级中的领跑者。 发表于：2025/12/17 消息称百度昆仑芯即将完成股改 加速冲刺上市 12 月 16 日消息，据腾讯科技今日报道，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于 2021 年 4 月完成独立融资，首轮估值约 130 亿元，专注打造通用人工智能芯片。 发表于：2025/12/17 世界知识产权组织发布百年设计注册史 中国人形机器人被收录 12月16日消息，近日，世界知识产权组织（WIPO）发布《1925-2025百年设计注册史》，以纪念海牙体系成立百年。书中收录了过去百年间具有划时代意义的工业设计产品，包括索尼PlayStation、瑞士军刀、奇巧巧克力等等。上海傅利叶智能研发的第二代人形机器人GR-2，成为其中唯一一款人形机器人。 发表于：2025/12/17 人工智能开放联盟成立 人工智能开放联盟是在教育部科学技术与信息化司指导下，由17家高水平大学、8家科技领军企业和科研机构共同发起。 发表于：2025/12/17 基于FPGA高精度磁通门传感器的设计与校准研究 针对宽量程电流测量中传统磁通门传感器非线性误差显著的问题，提出基于现场可编程门阵列（FPGA）高精度时间差检测与多项式动态补偿的协同校正方法。通过建立磁芯正负饱和时间差与被测电流的映射关系，构建数字化FPGA处理架构实时捕获饱和时间差，并建立包含非线性效应的多项式补偿模型。实验结果表明：该传感器能够精确检测复杂微弱漏电流；补偿模型决定系数达0.999 976，较线性模型提高0.11%；均方根误差降低85.4%。通过硬件-算法协同优化有效抑制工业现场环境下的精度漂移，为智能电网设备级电流监测提供了高精度低成本解决方案。 发表于：2025/12/17 阿斯麦对华出口光刻机比最新落后八代 技术差距超10年 12月15日消息，阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。 发表于：2025/12/16 英特尔携手ASML完成首台二代High NA EUV光刻机验收测试 12 月 16 日消息，英特尔代工官方当地时间昨日宣布，其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。 发表于：2025/12/16 英特尔牵头发布《具身智能机器人安全子系统白皮书》 近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全保障。此白皮书由来自英特尔中国研究院、武汉大学、香港中文大学（深圳）、清华大学、国地共建具身智能机器人创新中心、南京英麒智能、优必选科技和英特尔亚太研发中心的技术专家合作撰写。 发表于：2025/12/16 基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化 量子计算是当前计算领域备受瞩目的尖端课题，量子切分是为了突破当前的硬件限制、提高可用量子比特数而提出的一种极具潜力的计算框架。在使用经典计算机对其进行的研究与验证中，对子电路的量子模拟是最重要的算力瓶颈环节。为了提高量子模拟的效率，本研究发现量子模拟框架Qiskit Aer中关键的矩阵计算环节所使用的朴素线性代数方法存在使用SIMD进行优化的空间。基于此，本研究使用AVX2指令优化了矩阵计算部分的代码，并通过容器化方法进行控制变量测试。SIMD优化方法成功地对Qiskit Aer的量子模拟效率赋予了显著提升，经过验证，此提升是稳定、可靠、可复现的，并且不会对量子模拟以外的无关环节引入未知影响。本文的研究成果提高了量子切分模拟的效率，为量子切分的研究提供了更快速的工具，为Qiskit框架的进一步优化提供了可以借鉴的经验与范式。 发表于：2025/12/16 <…9101112131415161718…>
