工业自动化最新文章 2024Q2企业级SSD合约价环比增长超25% 9 月 13 日消息,据 TrendForce 集邦咨询今日报告,在供不应求的大背景下,2024 年二季度企业级固态硬盘平均合约价环比增长超 25%,而 NAND 原厂企业在该领域营收更是实现了 52.7% 的迅猛提升。 由于英伟达 AI GPU 平台放量、AI 应用推动存储需求加之服务器品牌商需求升温,2024 年二季度企业级固态硬盘采购容量明显增长,但原厂供应商未能在上半年及时提升产能,导致了供应紧张、价格攀升情况的出现。 而来到三季度,北美云服务供应商客户需求持续增加,服务器品牌商订单动能不减,将继续拉升企业级固态硬盘采购容量,供不应求情况延续。TrendForce 预计第三季度企业级固态硬盘平均合约价将再环比增长 15%,原厂营收升幅则是接近 20%。 发表于:9/14/2024 浙江大学研究团队研制出116万尼特超亮钙钛矿LED 刷新溶液法 LED 记录,浙大研制出 116 万尼特超亮钙钛矿 LED 发表于:9/14/2024 中国科学院研发全新隔膜助锂电池更安全 中国科学院研发全新隔膜助锂电池更安全 发表于:9/13/2024 美国继续施压韩国对华芯片围堵 据《韩国先驱报》11日报道,美国正加紧向韩国施压,要求其配合美方对华出口管制,敦促韩国只向盟国提供高带宽内存(HBM)等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场,坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。 报道称,美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上,呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。 发表于:9/13/2024 SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产 9 月 12 日消息,韩媒 The Elec 当地时间本月 4 日报道称,SK 海力士未来将在 HBM 领域采取质量优先的整体策略,专注于尖端 HBM 内存的开发与量产,而传统 HBM 产品则将被逐步淘汰。 在三星电子计划把 HBM 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 STeco 的同时,SK 海力士仍计划自行内部解决 HBM 生产的全部工序,在进一步提升 HBM 内存产能上较为保守。 发表于:9/13/2024 英特尔计划明年年底前关闭爱尔兰香农研发中心 9 月 13 日消息,据《爱尔兰时报》9 月 6 日报道,英特尔研发部的员工被告知,该公司计划在明年年底前关闭位于爱尔兰克莱尔郡香农的工厂,该公司在爱尔兰的运营基地将迁往英特尔在莱克斯利普的园区。 报道称,英特尔位于香农的研发部门雇用了大约 750 人,那里的员工也获得了与该集团其他部门员工相同的裁员或提前退休选择。 当被问及香农研发中心的未来时,英特尔的一位发言人表示,该公司正在“改变我们的全球房地产战略,将重点放在人口更多的地区。我们仍在为每个业务部门制定计划。我们将在未来几个月提供更详细的信息。” 发表于:9/13/2024 全球首个氢内燃机批量发电项目在北京亦庄启动 9 月 13 日消息,据中关村至臻环保官方消息,9 月 11 日,由中关村发展集团与德国道依茨股份有限公司合作的氢气内燃机发电示范项目在北京经济技术开发区点火启动。该项目是北京市近年来在氢能领域引进的重点项目,也是全球首个氢内燃机批量发电项目。 发表于:9/13/2024 龙芯LoongArch 生态联合创新实验室-百芯计划启动 龙芯LoongArch 生态联合创新实验室-百芯计划启动:全国范围选择百所高校,共建百个“芯片联合实验室” 发表于:9/13/2024 英特尔Altera首席执行官否认将被整体出售 英特尔旗下子公司Altera首席执行官Sandra Rivera在接受外媒采访时否认了近期有关该公司将被英特尔整体出售的传闻,表示英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO并出售部分在Altera持股的计划。 Sandra Rivera在采访中表示,虽然Altera从年初开始独立运营,但其业务仍与母公司存在一定联系,而这一独立“脱钩”过程目前的进度快于预期,目标在2025年1月1日前完成关系分离。 她还提到,Altera将通过再次独立的过程“专注于从上到下、从云到边缘的广泛FPGA业务”,该公司上下专注的终极目标是成为FPGA行业第一,而在这一过程中实现IPO是重要的里程碑。 发表于:9/13/2024 华为预测大模型首次投入宝钢生产控制 华为预测大模型首次投入宝钢生产控制:完美通过专家团队评估 发表于:9/13/2024 三星因2nm良率过低已撤出美国泰勒厂人员 9月12日消息,据韩媒Business Korea报道,由于 2nm 良率持续存在问题,三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员,这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的,现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。 三星对于美国泰勒工厂最初设想为 4nm以下先进工艺的大规模生产中心,目的是靠近主要的美国客户,为他们提供本地化的制造服务。然而,尽管工艺开发迅速,但三星仍面临 2nm 良率的挑战,与其主要竞争对手台积电相比,不仅性能较低且量产能力不足,良率也更低。 发表于:9/13/2024 IBM CEO再次回应关闭中国研发部门 据财新网报道,IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球员工的内部线上会议中对关闭中国区研发部门一事进行了表态:“关闭中国研发部门已是完成时,不可撤销。” 我真的希望我们能够专注,我们需要战略要地(strategic sites),这些要地是能够容纳数千人团队的地方。 他明确指出,目前 IBM 的全球战略要地包括了美国的奥斯汀、圣何塞,加拿大多伦多,波兰克拉科夫,爱尔兰都柏林,印度班加罗尔和科钦,而中国不在这些区域内。 IBM 总部工作人员回应新浪科技称:“研发与业务是分离的两个部门,研发的转移并不影响业务持续提供,目前业务运营还能开展,可提供技术支持。”他表示,“除特别先进的技术外,目前 IBM 的一些技术,也是由国内本地化的团队在提供。” 发表于:9/13/2024 艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE,多款创新产品引领光电新潮 中国 上海,2024年9月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合,亮相第二十五届中国国际光电博览会(CIOE)。作为新质生产力的代表,光电技术正高效赋能千百行业,不仅重塑传统制造业,推动智能制造与工业自动化迈向新高度,更在智慧城市、信息通信等领域展现出巨大潜力。艾迈斯欧司朗凭借在光电领域卓越的产品研发和创新能力,始终引领光电技术不断突破,助力推动中国产业数智化转型。 发表于:9/12/2024 英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆 英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆 发表于:9/12/2024 美国政府将延后对英特尔的85亿美元芯片法案补贴拨款 美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款 发表于:9/12/2024 «…9101112131415161718…»