工业自动化最新文章 京东方MLED珠海设备正式入驻 12月20日消息，据报道，珠海京东方晶芯科技有限公司在珠海平沙电子电器产业园举办了隆重的设备搬入仪式，标志着该公司全新厂房正式投入使用。 据悉，京东方在珠海投资建设的MLED项目，总投资规模高达约10亿元人民币，选址于华发平沙电子电器产业园内，占地面积超过4万平方米。 发表于：12/20/2024 索尼CIS出货量突破200亿颗稳居全球之首 12月19日消息，据媒体报道，索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi在接受采访时称，索尼迄今已经出货了超过200亿颗图像传感器，目前索尼正在日本熊本县建设一家新工厂，公司半导体业务仍在飞速发展当中。 据了解，从2010年到2019年，索尼图像传感器实现了100亿颗的出货目标，此后这一数字以成倍的速度增长，从100亿颗到200亿颗仅仅用了5年时间，增长的主要原因是每部智能手机上安装的摄像头数量明显增加。 发表于：12/20/2024 我国首批高端仪器装备计量测评装置成功研制 12月19日消息，据“中国航天科技集团”官微发文，航天科技集团一院成功研制出高精度集成式多自由度激光干涉仪计量测试评价标准装置，这也是我国首批高端仪器装备计量测评装置。 这标志着我国首次拥有了完全自主知识产权、达到国际先进水平的高精密标准装置，实现了高精度集成式多自由度激光干涉仪关键指标项目的精准量化验证，填补了计量测试评价体系空白，将大幅加快我国航空航天、高端制造等领域核心装备国产化进程。 什么是“高精度集成式多自由度激光干涉仪计量测试评价标准装置”呢？ 我们可以把“多自由度激光干涉仪”看作一把尺子，而“高精度集成式多自由度激光干涉仪计量测试评价标准装置”就是验证这个尺子刻度准不准的一个高精度集成式的综合测评装置。 发表于：12/20/2024 美国将对中国成熟制程芯片启动贸易调查 12月18日消息，据《纽约时报》查阅的政府和行业文件以及援引知情人士报道称，美国拜登政府正在准备对中国生产的“older-model”（旧型号，应指“成熟制程”）半导体进行贸易调查，以回应人们对美国对这些产品日益增长的依赖可能构成国家安全威胁的担忧。 发表于：12/19/2024 中科飞测第1000台集成电路质量控制设备出机 中科飞测第1000台集成电路质量控制设备出机！ 发表于：12/19/2024 首家数据科技央企中国数联物流信息有限公司成立 12 月 19 日消息，据新华社报道，一家新的中央企业 —— 中国数联物流信息有限公司 12 月 19 日在上海正式揭牌成立，这也是首家数据科技央企。 发表于：12/19/2024 存储巨头铠侠正式挂牌上市 12月19日消息，据报道，铠侠已在东京证券交易所正式挂牌上市，初始价格为每股1440日元，涨幅一度高出其发行价格约12%，最终收盘价为每股1606日元，上涨10.28%，市值约为7762亿日元（约合50.53亿美元/人民币368.13亿元）。 据悉，铠侠是目前全球第三大NAND闪存制造商，作为全球NAND闪存制造领域的领军企业之一，铠侠于2018年6月从东芝独立而出，并迅速在行业内崭露头角。 发表于：12/19/2024 三星电子抢建10nm第七代DRAM测试线 第六代DRAM尚未量产，三星第七代DRAM测试线已开建 发表于：12/19/2024 Rapidus接收日本首台量产用EUV光刻机ASML NXE:3800E 12 月 19 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布，其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻机已于当地时间昨日在其北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂完成交付并启动安装。这也是日本境内首次引入量产用 EUV 光刻设备。 Rapidus 首席执行官、日本政府代表、北海道及千岁市地方政府代表、ASML 高管、荷兰驻日本大使等相关人士出席了在北海道新千岁机场举行的纪念仪式。 发表于：12/19/2024 美国ITC裁定联想智能手机侵犯爱立信专利 北京时间12月18日消息，据路透社报道，美国国际贸易委员会（ITC）本周二表示，联想旗下摩托罗拉移动生产的智能手机侵犯了爱立信拥有的专利，如果这一裁决得到维持，可能会导致美国禁止进口这些手机。 发表于：12/19/2024 中国工程院发布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，从中国工程院院刊《Engineering》官微获悉，由该刊评选的“2024 全球十大工程成就”今日发布。 “2024 全球十大工程成就”经由全球征集提名、专家遴选推荐、公众问卷调查、评选委员会审议确定，包括：CAR-T 细胞疗法、嫦娥六号、低轨通信卫星星座、柔性显示、高温气冷堆核电站、智能工厂、无人驾驶汽车、手术机器人、文生视频大模型 Sora、超大型风力发电装备。 发表于：12/18/2024 中微公司和IDG资本被移出涉军清单 当地时间12月17日，美国联邦公报官网最新发布的文件显示，美国国防部已于12月13日将国产半导体设备大厂中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。 发表于：12/18/2024 SK海力士计划对外提供先进封装代工服务 12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。 报道称，SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM，并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是，台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商，在这过程中，SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时，目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足，即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此，SK海力士考虑进军OSAT（外包半导体封装和测试）市场，以期能够从中分得一杯羹。 发表于：12/18/2024 环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴 12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。 发表于：12/18/2024 云道智造携新一代仿真软件走进无锡 为推动我国工业软件高质量发展和规模化应用，搭建工业软件企业与制造业企业沟通合作的桥梁，12月13日，中国电子信息行业联合会工业软件分会组织开展了“走进无锡”活动。电子联合会常务副会长周子学率领多家工业软件企业代表，调研了无锡信息产业的发展情况。作为分会的副理事长单位，北京云道智造科技有限公司随团参与了此次调研 发表于：12/17/2024 «…10111213141516171819…»
