工业自动化最新文章 1.4nm制程 纳米压印技术突破 近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布，成功开发出电路线宽仅为10nm的纳米压印（NIL）光刻模板，可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，可以满足智能手机、数据中心以及NAND闪存等设备中使用的尖端逻辑半导体的微型化需求。 发表于：2025/12/16 无人车室内定位推荐：高精度光学动捕如何成为无人车集群协同的科研基石 在机器人学研究的最前沿，实验室内的景象常常令人着迷：数台无人车仿佛被无形的丝线牵引，在复杂的地面上高速穿梭、精准避障，甚至自主变换出各种严密的队形。这一切精密协同的背后，核心挑战之一便是解决“我在哪”和“同伴在哪”的终极问题。室内环境遮蔽了卫星信号，传统定位技术在此往往力有不逮，而NOKOV度量动作捕捉系统的出现，以其亚毫米级的极致精度与毫秒级的实时反馈，为无人车室内定位与协同控制研究树立了无可争议的黄金标准，成为推动群体智能从理论走向现实的关键基础设施。 发表于：2025/12/15 维萨拉在可持续增长方面表现出色 测量技术专业厂商维萨拉入选了由《时代》杂志和Statista联合发布的第二届“全球最佳企业——可持续增长”榜单。在超过3,000家被评估的公司中，有500家被选择进入最终排名，依据收入增长、财务稳定性和环保表现。 维萨拉提供测量仪器和智能化应用，我们是应对气候变化的积极探索者和行动者。我们提供可靠的测量设备和数据，助力客户提高资源利用效率，并推动能源转型，同时也致力于保障大众的安全以及提升社会福祉，让世界变得更美好。我们拥有近 90 年创新和专业知识的深厚积淀，更拥有一支超过 2,500 名专业人员组成的精英团队，我们尽心竭力保护地球家园。维萨拉 A 股股票在纳斯达克赫尔辛基证券交易所上市。 发表于：2025/12/15 台积电在美投资将超过2000亿美元 当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。卢特尼克强烈批评了前美国总统拜登推出的“芯片法案”，称该法案对芯片制造商提供了过于慷慨的补贴。他进一步指出，拜登政府还给了英特尔110亿美元补贴，“就像给股东发圣诞贺卡一样”。特朗普政府上台后，将这 110 亿美元的补贴转化为了政府持有的英特尔股权。 发表于：2025/12/15 美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言 当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”，旨在解决关键矿产、能源供应等方面的不足。 发表于：2025/12/15 芯原股份宣布终止收购芯来科技 12月12日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）97.0070%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：2025/12/15 英特尔否认引入盛美设备用于Intel 14A产线 12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的半导体设备，引发了美国政府的关注。 发表于：2025/12/15 传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单 12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。 发表于：2025/12/15 借助 TOLL GaN 突破太阳能系统的界限 太阳能系统的发展势头越来越强，光伏逆变器的性能是技术创新的核心。设计该项光伏逆变器旨在尽可能高效地利用太阳能。 发表于：2025/12/12 JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范 12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。 发表于：2025/12/12 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程 12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。 发表于：2025/12/12 英特尔在欧盟反垄断案中败诉 12月11日，据路透社报道，当地时间本周三，美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决，欧洲高等法院维持了之前的裁决，但将罚款金额降低到了2.37亿欧元（2.78亿美元）。 发表于：2025/12/12 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布 12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。 发表于：2025/12/12 格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工业及特种场景 12 月 11 日消息，格力电器今日在互动平台透露，格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。 发表于：2025/12/12 2030年中国具身智能机器人市场规模将达770亿美元 12月9日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国具身智能机器人应用市场分析与典型应用实践，2025》报告指出，中国具身智能机器人市场正在政策、资本与产业链的三重推力下，完成从“技术突破”到“价值落地”的关键一跃。一个曾被视作“未来概念”的产业，正以前所未有的速度，将价值兑现于当下。 发表于：2025/12/12 <…10111213141516171819…>
