工业自动化最新文章 哈工大IEEE RAL研究：创新可伸缩棱柱弹簧主干结构助力连续体机器人封闭空间巡检 哈工大赵建文老师研究团队在IEEE Robotics and Automation Letters 发表了题为《Kinetostatic Modeling of Retractable and Prismatic Spring Body for Continuum Climbing Robots in Discontinuous Terrains》的研究论文。该研究提出了一种可伸缩棱柱弹簧主干结构的连续体爬行机器人，具备在多种曲面和非连续表面进行爬行、转弯和跨越的能力，展示了其在复杂封闭空间如核电设备巡检中的应用潜力。 发表于：2026/2/9 2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元 2026年2月6日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长了25.6%。其中，2025年第四季度销售额为2366亿美元，同比大涨37.1%，环比增长13.6%。2025年12月全球销售额为789亿美元，较2025年11月增长2.7%。 发表于：2026/2/9 嘉立创FPC四层板免费打样 最快能做到24小时交货 嘉立创FPC自成立以来，始终专注于为用户提供高性价比、高品质的柔性电路板解决方案。从23年推出FPC双面板免费打样，到24年上线批量阶梯价、下调激光加工费用。我们持续倾听用户需求，竭力为每一位硬件开发者降低研发成本。 发表于：2026/2/9 欧姆龙宣布自动化产品全线涨价 2026年2月6日晚间，欧姆龙通过官方微信公众号“欧姆龙工业自动化”发布了“关于欧姆龙自动化部分产品价格调整通知”，宣布对PLC、运动控制器、机器人相关产品、继电器、传感器、开关、温控器等众多产品进行涨价，涨价幅度为5%-50%不等。新的价格将于2月7日正式执行。 发表于：2026/2/9 我国集成电路产业政策情况分析及对北京市的相关建议 “十四五”时期，以集成电路为核心的新一代信息技术不仅成为数字经济时代国际竞争和保障国家安全的战略高地，同时成为推进新型工业化和培育新质生产力的重要引擎。本文对全国各省市正在实施的集成电路相关政策开展系统性梳理与分析，提出建议，为北京市推进集成电路产业高质量发展提供参考。 发表于：2026/2/7 SiTime接近达成收购瑞萨电子时钟业务部门 据外媒报道，模拟芯片制造商SiTime公司即将达成一项收购瑞萨电子公司时钟业务部门的协议，该交易价值可能约为30亿美元。 发表于：2026/2/6 芯片并购潮开启 芯片行业最近正在兴起一股并购潮。仅在过去两天，就兴起了四桩收购，分别是TI收购Silicon Labs，英飞凌收购asm OSARM业务、Sitimes收购瑞萨业务，以及西门子收购Canopus AI。涉及金额，过百亿美元。 发表于：2026/2/6 最大市场量被动元器件MLCC现货价飙升20% 2月4日消息，据台媒《经济日报》报道，继去年的钽电容、今年初的芯片电阻与磁珠陆续涨价后，近期被动元件行业再次“涨声响起”，其中市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）也开始陆续调升报价，已有中国大陆渠道商陆续上调MLCC现货价，涨幅上看20%。业界预计，国巨、华新科技现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价。 发表于：2026/2/6 构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构 后量子时代的成功几乎完全取决于系统的韧性。通过探索后量子韧性的概念、其在服务器基础设施中的根源，以及正确的硬件选择如何实现长期安全性，开发人员将能更好地将意识转化为行动。 发表于：2026/2/5 恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用 精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 发表于：2026/2/5 英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果 【2026年2月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日公布了2026财年第一季度财报（数据均截至2025 年12月31日）。 发表于：2026/2/5 中电科两款重要碳化硅半导体设备交付 2月4日，从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。 发表于：2026/2/5 台积电聚焦CoWoS扩产 部分其它先进封装受影响 2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 发表于：2026/2/5 英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务 2026年2月5日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。 发表于：2026/2/5 传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价 据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。 发表于：2026/2/5 <…15161718192021222324…>
