工业自动化最新文章 Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统 发表于：2026/1/20 西门子收购ASTER 加码PCBA测试 近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。 发表于：2026/1/20 我国去年商业航天发射达50次 占我国全年宇航发射一半以上 国家航天局数据显示，2025年我国商业航天共实施50次发射，占全国宇航发射总数的54%。其中，商业运载火箭发射25次，海南商业航天发射场实施9次发射，自建成以来累计完成10次；其他商业卫星发射16次。全年成功入轨的商业卫星达311颗，占全国入轨卫星总数的84%。朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞，验证了二子级入轨和一子级再入返回等关键技术。目前已有8家商业航天企业进入IPO辅导备案阶段。 发表于：2026/1/20 力积电回应将获美光1y纳米制程授权传闻 1月20日消息，近日有传闻称美光计划将其已经停产的1y纳米制程将授权给力积电。如果消息属实，这意味着力积电在美光科技的助力下，DDR4量产将如虎添翼，为后势运营注入增长动力。 发表于：2026/1/20 美国100%关税恐致全球内存价格进一步失控 1 月 20 日消息，2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达 100% 的惩罚性关税。 发表于：2026/1/20 消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量 1 月 20 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，根据其从 Omdia 获取的数据，合计占据 NAND 产能 60+% 的两大原厂三星电子和 SK 海力士今年将缩减在闪存上的晶圆投片量，这可能会进一步加剧 NAND 供应的短缺。 发表于：2026/1/20 英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产 1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。 发表于：2026/1/20 三星美国2nm晶圆厂下半年量产 1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。 发表于：2026/1/20 物理AI将如何重塑未来 “物理人工智能（物理AI）的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣告。在他看来，那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型，正悄然惠及并改变无数行业。 发表于：2026/1/19 英特尔发文详解EMIB封装技术 1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。 发表于：2026/1/19 人形机器人公司淘汰赛开始 近日，在瑞银证券、蚂蚁集团组织的两场技术研讨会上，技术专家和行业分析师都表示观察到类似迹象。这一波人形机器人的发展，源自大模型技术的外溢。中国目前有100多家人形机器人企业，经过近三年发展，它们已经出现明显分化。头部企业累积更多融资和商业订单，而缺乏商业化落地能力，融资不利的人形机器人企业面临出局。 发表于：2026/1/19 为提升DRAM产能 美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂 1月17日，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent)，美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产相关机器设备）。 发表于：2026/1/19 存储芯片商不在美国建厂 将面临100%关税！ 当地1月16日，在与中国台湾达成关税协议之后，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。虽然卢特尼克没有点名任何具体公司，但外界认为这主要是针对韩国和中国台湾，因为它们是全球最主要的半导体地，特别是韩国的三星电子和SK海力士这两个全球最大的存储芯片厂商。 发表于：2026/1/19 芯片制造核心装备 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束 中核集团中国原子能科学研究院自主研制的国内首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H成功出束，核心指标达国际先进水平，标志我国掌握该装备全链路正向设计技术，打破国外垄断，补齐功率半导体制造关键短板，提升产业链自主可控能力。 发表于：2026/1/19 高精度轨迹跟踪与容错控制研究：腱驱动连续体机械臂新方案 南京理工大学郭毓教授团队在 ICRA 2025 上发表了关于腱驱动连续体机械臂（TDCM）的研究论文《Command Filtered Cartesian Impedance Control for Tendon Driven Continuum Manipulators with Actuator Fault Compensation》。本文提出结合阻抗控制与容错的创新方案，旨在解决 TDCM 在复杂环境中面临的高精度轨迹跟踪、柔顺力控以及执行器故障等挑战。在本研究中，NOKOV度量动作捕捉提供连续体机械臂的高精度实时位姿数据，为轨迹跟踪和容错控制实验验证提供可靠基础，确保科研结论可复现。 发表于：2026/1/19 <…20212223242526272829…>
