工业自动化最新文章 HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增 HBM需求旺盛,带动半导体硅片需求倍增 发表于:7/2/2024 一汽-大众将打造超级无人汽车工厂 用人形机器人拧螺丝:一汽-大众将打造超级无人汽车工厂 发表于:7/2/2024 台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元 7月1日消息,据台媒《经济日报》报道称,近期业内传闻,台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能,2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元,达到历年次高。 传闻指出,台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲,相关扩充产能计划也传将导入南科厂区,以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能,其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。 对此,台积电2nm产能建置估计将进一步扩大,竹科宝山可盖四期、高雄二期,此外还有南科厂区相关规划若成真,估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。 发表于:7/2/2024 Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号, 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格 高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率,包括112,113和116系列,以及超高密度4mm2的122系列,以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下,有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。 发表于:7/1/2024 消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机 消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机,相关投资超四千亿新台币 发表于:7/1/2024 SK海力士公布近750亿美元投资计划 SK海力士公布近750亿美元投资计划,80%将用于发展HBM 发表于:7/1/2024 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商 7月1日消息,据媒体报道,日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币),并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍,目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商,仅次于荷兰的阿斯麦(ASML)、美国的应用材料公司和泛林集团。 发表于:7/1/2024 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司退市!300亿市值只剩7亿 户均亏39万 发表于:7/1/2024 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM,计划2025年大规模量产 发表于:6/28/2024 铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠 铠侠雄心壮志,目标 2027 年 3D NAND 闪存实现 1000 层堆叠 发表于:6/28/2024 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 发表于:6/28/2024 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 发表于:6/28/2024 英特尔展示首款全集成光学计算互连小芯片 英特尔展示首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片 发表于:6/27/2024 通过NBM被侵权的案件,Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验 2024年6月25日,马萨诸塞州安多佛(GLOBE NEWSWIRE) – Vicor公司(NASDAQ:VICR)日前宣布,专利审判和上诉委员会(PTAB)已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会(ITC)提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。 发表于:6/27/2024 韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金 6月27日消息,根据韩国企划财政部26日发出的声明,韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元(约合人民币1357.2亿元)的半导体产业扶持资金,将帮助韩国半导体产业成长,并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。 从7月起,符合资格企业能以市场上最低的利率,从规模17万亿韩元的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达1.1万亿韩元的资金,其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金,而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。 发表于:6/27/2024 «…567891011121314…»