工业自动化最新文章 中国科学院团队开发出二维半导体CMOS集成电路新材料 近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。 发表于：2026/4/10 彩虹股份初裁获胜 国产显示材料成功突围美国337调查 4 月 9 日消息，据科技日报今日报道，当地时间 4 月 7 日，美国国际贸易委员会（ITC）公布 337-TA-1441 案件初裁结果，认定彩虹股份采用自主研发“616”料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利。 发表于：2026/4/10 英特尔造出全球最薄GaN芯片 4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 发表于：2026/4/9 英飞凌携手为光能源，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来 【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。 发表于：2026/4/9 远舢智能INOS Claw智立方正式发布 2026年4月8日，远舢智能正式发布面向工业现场原生的全栈智能体产品体系INOS Claw(Industrial Native OS Claw)智立方。推动工业智能从实验室走向生产线，助力中国制造业实现降本增效、可信可控与规模化跃迁。 发表于：2026/4/9 Altium 在中国发布 Altium Develop 2026年3月16日，电子设计与生命周期管理软件公司Altium宣布，其新一代电子研发协同平台Altium Develop 已正式在中国市场推出。 发表于：2026/4/9 Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂快科技 4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。 发表于：2026/4/8 SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代 SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 发表于：2026/4/7 美国施压日荷 拟对华禁售两类半导体设备 4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。 发表于：2026/4/7 英特尔正与亚马逊和谷歌洽谈 布局AI芯片封装 英特尔(50.78, 0.40, 0.79%)已与亚马逊(212.79, 3.02, 1.44%)和谷歌(297.66, 3.20, 1.09%)就使用这家芯片制造商的先进封装服务进行了持续讨论。 发表于：2026/4/7 芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案 2026年4月1日，MPS（芯源系统）在北京举办MPS储能BMS全场景解决方案媒体沟通会，正式对外发布以MP2645主动均衡芯片、MP3718电池监控和保护器和MPF1177X电池监控、保护、电量计全集成产品为核心的新一代电池管理系统解决方案，全面覆盖高压工商业储能、低压家庭储能、便携式储能、AGV/机器人及数据中心备电等多元场景，以高频迭代的芯片技术、全链路集成能力与系统级参考设计，破解行业主动均衡成本高、设计复杂、精度不足、开发周期长等痛点，为新型储能规模化落地注入核心动能。 发表于：2026/4/3 三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备 三星电子于4月3日启动公开招标，计划出售约123台半导体制造设备，其中涉及西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗及检测等环节。 此次出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级。作为三星唯一的海外存储芯片生产基地，该厂已停止生产128层V6 NAND，实现236层V8 NAND的量产，以应对AI基础设施对高性能存储的需求。 发表于：2026/4/3 TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标 中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明，随着AI工具深度融入企业运营，企业正要求AI投资带来回报。 发表于：2026/4/3 我国首个物理AI个人开发者平台发布 4月2日消息，国内物理AI领域领军企业上海松应科技有限公司（以下简称“松应科技”），由其自主研发的ORCA Lab 1.0（物理AI个人开发者平台）开发者版近日正式发布。这是我国首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台，单人操作即可在普通笔记本电脑上运行，实现零代码、低成本完成机器人全流程训练，显著降低具身智能研发门槛。 发表于：2026/4/3 又一日本半导体材料大厂宣布涨价30% 日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。 发表于：2026/4/3 <…891011121314151617…>
