工业自动化最新文章 美光宣布1γ DRAM内存开始出货 2 月 25 日消息，美光科技刚刚宣布，已向生态系统合作伙伴及部分客户提供基于 1γ 节点、第六代（注：即 10nm 级）DRAM 节点的 DDR5 内存样品。 发表于：2/26/2025 我国人形机器人自主站立控制技术取得新突破 2 月 26 日消息，近年来，人形机器人在技术迭代与应用场景拓展上取得了显著进展，其背后离不开数据与算法的深度融合。从基本的摔倒后快速站立，到逐步走进家居、零售乃至工业领域，人形机器人的每一次“进化”都标志着技术的全新突破。 发表于：2/26/2025 国产射频前端公司的价值与出路 在5G、物联网、智能汽车等新兴技术的推动下，全球射频前端市场正迎来前所未有的增长机遇。随着5G技术的普及，射频前端的复杂度显著提升，对性能、功耗和集成度的要求也更高。根据市场研究机构的预测，全球射频前端市场规模将在未来几年保持高速增长，预计到2028年将达到数百亿美元。 发表于：2/26/2025 欧盟宣布向艾迈斯欧司朗提供2.27欧元补贴 2月25日消息，欧盟委员会依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）已批准一笔 2.27欧元的补贴资金，以支持艾迈斯欧司朗在奥地利斥资14 亿欧元建造半导体后端制造工厂，该后端制造工厂也将向其他欧洲客户开放。 发表于：2/26/2025 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会-西安站 NI一直致力于“在中国,为中国”，2025年NI测试测量技术研讨会西安站即将开启，破局智能测试，欢迎来聚！ 研讨会将聚焦LabVIEW最新技术和全新框架，新产品介绍及应用方案展示。欢迎西安的工程师到场与NI资深研发同事进行深入交流，共同探讨测试测量新技术发展和应用。 发表于：2/25/2025 三星电子公布HBM4E内存规划 2 月 24 日消息，据韩媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议现场的采访，三星电子在本次会议上公布了其 HBM 内存路线图，分享了预设的性能参数目标： 发表于：2/25/2025 台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该晶圆厂 2027 年投产的计划没有发生改变。 发表于：2/25/2025 英特尔首批两台ASML高数值孔径光刻机已投产 2 月 25 日消息，英特尔公司于当地时间周一宣布，其工厂已开始使用 ASML 公司的首批两台先进光刻机进行生产。早期数据显示，这些新型光刻机的可靠性优于旧款机型。 发表于：2/25/2025 CounterPoint：2024全球半导体收入同比增19% 2 月 25 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）发布博文，报道称受 AI 需求激增推动，2024 年全球半导体收入预估达到 6210 亿美元（注：当前约 4.5 万亿元人民币），同比增长 19%。 内存市场表现尤为突出，收入同比增长高达 64%，三星巩固了市场领导地位。同时，逻辑芯片收入也实现了 11% 的同比增长。英伟达凭借在 AI 领域的优势，全年半导体收入更是实现了 50% 的同比增长。 发表于：2/25/2025 消息称三星V10 NAND将使用长江存储的混合键合专利 2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了： 据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。 报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。 报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。 发表于：2/25/2025 三星电机已关停昆山工厂退出HDI业务 2 月 24 日消息，据韩联社，三星电机今日发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。 国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。 发表于：2/25/2025 RoboSense第100万台激光雷达下线并交付 2月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办第100万台激光雷达下线仪式，并于2月24日将这台激光雷达正式交付予人形机器人（上海）有限公司（以下简称“人形机器人公司”）。这标志着RoboSense速腾聚创成为全球首家达成百万台高线数激光雷达下线的企业。 发表于：2/25/2025 合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连 2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。 发表于：2/25/2025 大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的48V/120A BMS方案 2025年2月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。 发表于：2/24/2025 e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别 中国上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 （MRO） 产品范围，以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。 发表于：2/24/2025 «…234567891011…»
