工业自动化最新文章 美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发 当地时间7月9日,美国商务部发布了一项意向通知(NOI),宣布启动一项新的研发(R?&D)活动竞赛,以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划(NAPMP)的愿景所概述的那样,美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议,“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项,每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金,并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关: 发表于:7/11/2024 我国首次实现超越经典计算机的费米子哈伯德模型量子模拟器 7月11日消息,据中国科学技术大学官网介绍,中国科学技术大学潘建伟院士团队成功构建了求解费米子哈伯德模型的超冷原子量子模拟器,以超越经典计算机的模拟能力首次验证了该体系中的反铁磁相变。 该突破朝向获得费米子哈伯德模型的低温相图、理解量子磁性在高温超导机理中的作用迈出了重要的第一步。 相关研究成果于7月10日在线发表在国际学术期刊《自然》杂志上。 发表于:7/11/2024 三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存 三星电子:计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存 发表于:7/11/2024 英特尔德国晶圆厂建设陷入困境 7月10日消息,据外媒Hardware Luxx报导,英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工,但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土,已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上,环保团体和市政府又提出了13项反对意见,一些问题还需要等待最后决定,显示整体计划尚未批准。因此,英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后,这也意味着量产时间也将跟着延后,甚至可能需要等到2030年才能量产。 发表于:7/11/2024 国内模拟芯片市场掀起并购浪潮 模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。 根据第三方调研机构的数据,全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元,2023 年则增长至 948 亿美元,较 2012 增长超过 2.4 倍,预计到 2024 年,全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。 而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出。2023 年,中国模拟芯片市场规模 3027 亿元,约合 420 亿美元,占模拟芯片市场总额的 40% 左右,说是半壁江山也不为过。 发表于:7/11/2024 夏普发力面板级扇出型封装 7月11日消息,据《经济日报》报道,鸿海集团正积极发展先进封装,主要锁定面板级扇出型封装(FOPLP)。同时,鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装,预计2026年开出产能。夏普大转型,助益鸿海之余,鸿准是夏普大股东之一,广宇是夏普合作伙伴,都将同步受益,而且也能给予转型协助,新增订单可期,具有加乘效果。 发表于:7/11/2024 应用材料公司发布“年净零新战略”实施进展 应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》,详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展,以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。 发表于:7/10/2024 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列 【2024年7月9日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫,这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能,确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测,未来五年GaN器件市场的年复合增长率(CAGR)将达到46%。 发表于:7/10/2024 2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆 2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆 发表于:7/10/2024 台积电6/7nm产能利用率仅60% 台积电6/7nm产能利用率仅60%,明年1月起或将降价10% 发表于:7/10/2024 调查显示中国生成式人工智能普及率领跑全球 调查显示,中国生成式人工智能普及率领跑全球 7 月 9 日消息,一项最新调查显示,中国在生成式人工智能的普及率方面处于世界领先地位,这表明中国在这项技术领域取得了长足进步。生成式人工智能因美国 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而获得全球关注。 发表于:7/10/2024 索尼等8家日企将砸5万亿日元投资半导体 7月9日消息,据《日经新闻》报导,因看好AI、减碳市场将扩大,索尼、三菱电机、罗姆(Rohm)、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划,将在2029年前累计投资5万亿日元,主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。 发表于:7/9/2024 联通完成高端制造业5.5G高精度定位系统全国商用首发 首次突破亚米级,中国联通完成高端制造行业 5.5G 高精度定位系统全国商用首发 发表于:7/9/2024 2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元 2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元,同比增长15.0% 发表于:7/9/2024 SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产 SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产,下半年将完成客户验证 发表于:7/9/2024 «…234567891011…»