工业自动化最新文章 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路 作为智能制造与工业数字化领域的深耕者，张野长期致力于企业数字运营体系、工业数据智能平台以及客户全生命周期管理系统的研发与落地应用。他提出的一系列面向未来制造的解决方案，在推动企业降本增效、增强柔性生产能力、实现端到端透明管理等方面取得了显著成效，并在多个行业实践中展现出强大的适应性与可复制性。 发表于：7/1/2025 IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。 发表于：7/1/2025 全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 6 月 30 日消息，IDC 在其发布于美国当地时间本月 26 日的新闻稿中预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元（注：现汇率约合 2.62 万亿元人民币），同比增长 44.6%。 发表于：7/1/2025 2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心 7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。 发表于：7/1/2025 台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产 6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 发表于：7/1/2025 三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成 7 月 1 日消息，综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道，三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发，准备向量产转移。 发表于：7/1/2025 碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组 7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70% 发表于：7/1/2025 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批 7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。 发表于：7/1/2025 台积电“2025年中国技术论坛”揭秘 在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。 发表于：7/1/2025 SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口 6 月 30 日消息，据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是工程师与高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺，预计未来数年将出现多达 100 万人的缺口。 发表于：7/1/2025 时代周刊2025年全球百大影响力企业：台积电、华为等入选！ 6月30日消息，美国《时代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影响力企业”名单，台积电、华为、阿里巴巴、比亚迪、字节跳动、DeepSeek、宇树机器人（Unitree Robotics）等中国科技企业成功入选（还有蜜雪冰城、泡泡玛特等非科技类企业），台积电则是唯一上榜的晶圆代工企业。此外，亚马逊、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨头也成功入选。 发表于：7/1/2025 华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型 2025年6月30日，华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。 华为称，此举是华为践行昇腾生态战略的又一关键举措，推动大模型技术的研究与创新发展，加速推进人工智能在千行百业的应用与价值创造。 发表于：7/1/2025 软银称目标10年内成为全球最大的超级AI平台供应商 据路透社报道，6月27日，日本科技业投资巨头软银集团（SoftBank Group）CEO孙正义在年度股东大会上宣布，他希望软银在未来10年内成为世界最大的超级人工智能（artificial superintelligence，ASI）平台商。 发表于：7/1/2025 全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布 6 月 28 日消息，6 月 26 日，梦芯科技发布新一代北斗高精度系统级芯片，分别为逐梦 MX2740A（全系统全频点）和启梦 Ⅳ MX2730A（全系统多频点）。来的时空信息安全起到非常大的支撑和推进（作用）。 发表于：6/30/2025 东京大学研发掺镓氧化铟晶体取代硅材料 6月29日消息，据scitechdaily报道，在2025 年 VLSI 技术和电路研讨会上，东京大学工业科学研究所的研究人员发布了一篇题为《通过InGaOx的选择性结晶实现环绕栅极的纳米片氧化物半导体晶体管，以提高性能和可靠性》的论文，宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料，大幅提升在AI 与大数据领域应用的性能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。 发表于：6/30/2025 «…234567891011…»
