工业自动化最新文章 SK海力士考虑把内存制造也搬去美国 路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正在与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。其中一种方案，是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂；另一种更大胆的方案，则是SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品也没有确定。SK海力士随后强调，目前尚未决定与特定企业合作，也没有最终确定美国内存生产计划。 发表于：2026/9/28 英特尔14A对决台积电A14 性能差距缩小至5%以内 近日，英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行KeyBanc透露，正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电A14差异仅只有5%之内。这一表态标志着两家半导体巨头在1.4纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段，2028年双方将迎来正面交锋。 发表于：2026/9/28 Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态 当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。 发表于：2026/9/28 爱普生全新协作机器人AX6开启“人机协作”新篇章 爱普生重磅发布“ENGINEERED FUTURE 2035”长期企业愿景，其中机器人业务被确立为战略转型的发力重点之一，成为品牌深耕精密制造、赋能产业升级的重要抓手。 发表于：2026/9/24 Yole预测高阶封装市场规模2031年将超510亿美元 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元（注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币），接近 2025 年水平的 5 倍。 发表于：2026/9/24 台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6% 据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 发表于：2026/9/24 宇树机器人，顶着压力上岗 宇树科技官宣：人形机器人G1全面升级为G1+，标准版含税售价9.5万元，围绕运动性能、感知交互、智能体验做了六项升级。这是公司上市以来的一次重大产品发布。 发表于：2026/9/24 上海再次抢跑第四代半导体 前不久，全国首个第四代半导体未来产业集聚区建设方案在上海临港新片区印发。当全球仍在争论氧化镓、金刚石何时走出实验室，上海已完成从“举旗”到“布阵”的关键一跃。以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心的第四代半导体，是解锁未来高端制造、空天科技、新能源产业的“关键钥匙”。 发表于：2026/9/24 DRAM单位面积价值反超台积电2nm晶圆 9月23日消息，据分析机构Kurnal Insights的最新调研显示，受全球AI产业对存储容量的极度渴求，DRAM内存芯片的单位面积价值已创下历史新高。 发表于：2026/9/24 全球首款RISC-V数据流物理芯片量产 9月23日消息，据报道，苏州AI芯片创企睿芯打造的数据流AI芯片高光D35近日实现量产并完成产业交付，该芯片定位为全球首款RISC-V数据流物理AI芯片。 发表于：2026/9/24 半导体硅片涨价潮来袭 最高涨幅或40% 据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。 发表于：2026/9/24 赋能AI硬件创新！嘉立创有料季：6层板与pcb多层板真A级板材实战解析 从大模型端侧部署、AI陪伴机器人到便携式边缘算力盒子与具身智能主控，AI硬件正迎来爆发式增长。与传统消费电子相比，AI硬件普遍具有高算力芯片集成、多传感器融合、端侧高功耗发热以及密集微小封装的特征。 发表于：2026/9/24 基于网格建模与混合计算组件的空间插值算法对比研究 基于自主研发的网格建模与混合计算组件，系统实现了四种主流空间插值算法，包括反距离权重（IDW）插值法、克里金（Kriging）插值法、离散平滑插值（DSI）法和径向基函数（RBF）插值法。通过构建完整的网格插值模块，并利用多组对比试验分别从算法精度、计算效率、鲁棒性和光滑性等方面开展相关评价。实验结果表明，输入网格间距参数大小直接影响到插值精度和计算效率，合理选择输入网格间距能大幅度减少所有算法的误差指标；IDW计算效率高且精度较好，考虑空间结构和平滑性，RBF算法的精度更高。空间插值算法的实现与对比分析，为自主研发的网格建模与混合计算组件提供了关键技术支撑，有助于提升功能完整性与工程适用性，并是实现国产化核心组件国产化升级的关键内容。 发表于：2026/9/23 基于PointMeta和上下文感知的点云场景理解 针对点云场景理解中局部特征表达受限与语义对齐不精确的双重挑战，提出融合层次化元架构与双流上下文感知的三维理解框架。该框架以 PointMeta 为视觉主干，通过元函数分解构建多尺度自适应特征提取网络，实现多尺度特征高效融合；同时引入上下文感知的空间-语义对齐策略，从语义与上下文维度对齐三维物体特征与语言特征，完成跨模态信息融合，并将额外空间信息融入文本标签以减少语义歧义。在ScanRefer、Nr3D公开数据集上的实验表明，所提模型较PointNet++性能显著提升，且优于数据集上其他现有模型，具备更强泛化性能与良好应用价值。 发表于：2026/9/23 基于Mamba和Swin Transformer双分支轴承故障诊断 为了克服滚动轴承信号单一特征提取方式的局限性，提出了一种基于Mamba和Swin Transformer双分支融合的滚动轴承故障诊断模型。该模型通过格拉姆角场将振动信号转化为时频图像，并利用Swin Transformer提取图像特征，同时结合改进过的eMamba-1D和2D Mamba模块的互补性处理时序信号，充分利用两者的互补性。模型通过跨通道注意力机制实现时序特征与图像特征的高效融合，从而提升故障诊断的精度和鲁棒性。实验结果表明，提出的模型在单一工况与变转速下均取得了超过99%的诊断准确率，能够有效识别轴承故障类型。在西储大学轴承数据集和渥太华大学变转速轴承数据集上的实验验证，显示该模型在故障分类准确率、精确度、召回率和F1分数等指标上均优于其他对比模型，证明了其在复杂工况下的强大泛化能力和高效性。 发表于：2026/9/23 <…234567891011…>
