工业自动化最新文章 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 发表于：2026/3/20 台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价 3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。 发表于：2026/3/20 三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元 3 月 19 日消息，三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示，计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元（注：现汇率约合 5051.2 亿元人民币），以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。 发表于：2026/3/20 清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手 助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。 发表于：2026/3/20 反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判 3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。 发表于：2026/3/20 传台积电40%产能被逼转为美国产 在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。 发表于：2026/3/20 英飞凌携手 NVIDIA ，加速下一代人形机器人的发展 【2026年3月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展 发表于：2026/3/19 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。 发表于：2026/3/19 宇树科技人形机器人全球出货量第一 根据中国电子报发布的《2025年人形机器人市场研究报告》，宇树科技（Unitree）出货量和市场份额在全球排名第一，2025年出货量超过5500台。 发表于：2026/3/19 2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26% 3 月 19 日消息，根据 Counterpoint Research 昨日更新的数据，2025 年全球纯晶圆代工产业市场规模实现 26% 增长，这主要得益于 4/5 nm 节点上 AI GPU、ASIC 和其它加速器持续的强劲需求。 发表于：2026/3/19 SEMI：今年全球半导体产业营收将突破1万亿美元 3月18日，国际半导体产业协会（SEMI）公布了中国台湾会员调查结果，预期2026年全球半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较预期提前4年达成。半导体制造商将主要面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元绿电来源等三大挑战。 发表于：2026/3/19 侵吞公司资产 两芯片公司副总被开除 3月18日，金航标电子发布公告称，公司前副总程某某(女)和萨科微半导体前副总贺某某(男)已于春节前被开除。 发表于：2026/3/19 ASML High NA EUV光刻机入驻imec亚2nm中试线 3 月 19 日消息，比利时校际微电子研究中心 imec 当地时间 18 日宣布，其长期合作伙伴 ASML 已向其交付了一台高数值孔径 (High NA) 极紫外光 (EUV) 光刻系统，这款 EXE:5200 将在 imec 总部比利时鲁汶为亚 2nm 中试线项目 NanoIC 提供关键支持。 发表于：2026/3/19 Pickering品英持续加强自动测试测量工程能力与客户支持 品英Pickering公司将在2026年3月25-27日于上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和测试系统构架。 发表于：2026/3/19 我国锂电池核心技术获突破 3月18日消息，从中国航天科技集团八院获悉，该院811所和南开大学组成的科研团队日前成功研制出用于高能量密度与低温电池的氢氟烃电解液，该技术有望使现有锂电池实现续航力成倍提升，耐低温性能也将明显增强。 发表于：2026/3/19 <…234567891011…>
