工业自动化最新文章 京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线 消息称京东方将进军半导体,计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线 发表于:1/28/2025 通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片 1月26日消息,据日经新闻报道,中国封测厂商通富微电已经宣布试生产 HBM2 工艺,而在此之前,中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。 HBM是高带宽内存芯片,其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成,主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对华半导体限制政策,海外HBM芯片的对华出口收到了限制,这也使得中国AI芯片的发展就必须要依赖于国产HBM厂商的突破。 发表于:1/28/2025 NVIDIA 的“三台计算机”方案开启机器人进化新时代 NVIDIA Cosmos是一个“世界基础模型”,可以生成高度逼真、类似视频游戏的环境,用于机器人训练。在这里,“世界”指的并不是地球,而是机器人交互的环境,例如机器人操作的房间内可见区域。通过采用这种结合现实与合成数据的创新工作流,NVIDIA正为机器人领域的重大进步铺平道路。 发表于:1/24/2025 Arm发布芯粒系统架构首个公开规范 Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。目前,已有超过60 家行业领先企业,如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等,积极参与了 CSA 的相关工作,助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 发表于:1/24/2025 四大存储厂商计划今年减产以稳定NAND闪存价格 1 月 23 日消息,如今全球 NAND 闪存持续供过于求,相应市场面临严峻挑战,除了企业级 SSD 有动能支撑外,其他终端产品销量均普遍不如预期,供货商库存持续上升,订单需求下降。 据外媒 TechPowerup 报道,如今业界三星、SK 海力士、铠侠、美光均已开始研究 NAND 闪存减产计划,从而缓解供需失衡并稳定价格,预计相关厂商计划会按照市场实际情况分阶段进行,而从长远来看此举可能会加速行业整合。 发表于:1/24/2025 中国芯片出口实现连续14个月增长 1月24日消息,虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压,但现实结果是他们并没有成功。 海关总署数据显示,2024年我国集成电路出口1594.99亿美元(11351.6亿人民币),一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品,同比增长17.4%,创下历史新高,保持连续14个月同比增长。 过去6年间,美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施,无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年,我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、 发表于:1/24/2025 盘点北京10家半导体独角兽 过去五年是创业的黄金时代。 我们看到了世界上前所未有的新科技进入市场的最大规模爆发。全球独角兽企业数量增长至五年前的三倍,从494家增加到1453家。 在全球芯片产业的版图中,北京以其独特的科技创新环境,孕育了一家又一家的半导体独角兽企业。最近,《北京市独角兽企业名单(2024)》出炉。截至2024年12月31日,北京市共有独角兽企业115家,总估值5949亿美元,数量和估值持续保持全国第一。 在北京独角兽企业统计中,同时涵盖了集成电路、智能装备、新一代信息技术等领域。 发表于:1/24/2025 一图读懂《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》 近日,工业和信息化部等14部门联合印发《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》(以下简称《意见》)。《意见》围绕补强应急通信保障工作中的短板弱项,提出到2027年,应急通信技术装备实现有效供给,机制改革取得明显成效,网络抗毁韧性切实增强,极端场景保障能力大幅跃升,引导应急通信步入高质量发展快车道。 一是空天地海一体关键技术创新突破,极端条件适用装备有效供给,应急通信特色服务持续拓展;二是应急通信供需对接清晰顺畅,部门间衔接协同更加高效,电信企业应急管理改革加快推进;三是灾害易发地区通信网络覆盖水平显著提升,通信网络抗毁韧性切实增强,公网专网协同格局基本形成;四是指挥预警智能高效,队伍力量体系健全有力,跨区域保障能力显著提升,基层保底通信能力基本建立。 发表于:1/24/2025 消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆 1 月 23 日消息,中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震,邻近的台南也受到了波及,此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 针对受灾厂区情况,台积电表示已在第一时间即疏散人员,并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞,各厂区亦已完成建筑震后损害检查,确认结构安全无虞逐步回线。同时,公司建厂工地未受影响,于震后环境安全检查后今日照常施工。 台积电声明还称,该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区(IT之家注:含龙潭及竹南)最大震度为 3 级。 发表于:1/23/2025 欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元 1月22日消息,据Eenews europe报道称,挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金,用于开发一个可供初创公司和 SME(中小型企业)使用的“综合”芯片设计平台。 该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划,包括五条试点产品线是:1nm 逻辑、低功耗 FDSOI、异构系统集成(小芯片组装)、光子 IC 和宽带隙材料(功率和 RF)。 发表于:1/23/2025 北京大学与智元机器人联合实验室发布OmniManip架构 1 月 23 日消息,如何将视觉语⾔基础模型(Vision Language Models, VLMs)应⽤于机器⼈以实现通⽤操作是具身智能领域的⼀个核⼼问题,这⼀⽬标的实现受两⼤关键挑战制约: VLM 缺少精确的 3D 理解能⼒:通过对⽐学习范式训练、仅以 2D 图像 / ⽂本作为输⼊的 VLM 的天然局限; ⽆法输出低层次动作:将 VLM 在机器⼈数据上进⾏微调以得到视觉 - 语⾔ - 动作(VLA)模型是⼀种有前景的解决⽅案,但⽬前仍受到数据收集成本和泛化能⼒的限制。 发表于:1/23/2025 2024年度国防科技工业十大新闻揭晓 2024 年度国防科技工业十大新闻揭晓:嫦娥六号月背采样、076 两栖攻击舰首舰下水命名等 发表于:1/23/2025 美国科学家开发全新全光计算机 1 月 22 日消息,计算世界正处于一个变革性飞跃的风口浪尖,加州理工学院(Caltech)的研究人员推出了一款能够实现超过 100 GHz 时钟速度的全光学计算机。这项新技术有可能彻底改变需要实时数据处理的行业,并可能成为超快计算新时代的开始。 发表于:1/23/2025 三星电子否认重新设计1b DRAM 1 月 22 日消息,消息源 DigiTimes 今天(1 月 22 日)发布博文,报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM(1b DRAM)的报道。 发表于:1/23/2025 海南商发2025年有望实现月月发射 1 月 23 日消息,海南国际商业航天发射有限公司(简称“海南商发”)昨日举行 2025 年工作会议,提出了蛇年新的工作目标:完成第二期项目“建设”和“发射”任务双重目标。 发表于:1/23/2025 «12345678910…»