工业自动化最新文章 先进封装能力制约台积电北美工厂产能 随着AI算力需求暴增，半导体产业中一个关键环节——先进封装，正成为全球科技供应链的下一个瓶颈。 所有高端AI芯片都需要经过精密封装，才能把计算芯片与高带宽内存（HBM）整合成最终可用产品。 然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在中国台湾等亚洲地区，美国本土尚未建立完整能力。 发表于：2026/4/13 日本四大科技巨头合力打造物理AI公司 4月12日消息，日本电信运营商 NTT DOCOMO 公司旗下网站DOCOMO News报道称，为了扭转在生成式AI领域落后美国和中国的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，将由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）共同成立名为“日本人工智能模型开发”的AI新公司，剑指下一代AI关键领域“实体AI（Physical AI）”。 发表于：2026/4/13 中国大陆半导体设备支出全球第一 当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。 发表于：2026/4/11 SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期 量产计划推迟 4 月 10 日消息，行业媒体 Digitimes 今天（4 月 10 日）发布博文，报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期，量产计划被迫推迟至 2027 年中。 发表于：2026/4/11 2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即，聚焦下一代互联体验 深圳，2026年4月10日——4月23-24日，2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆启幕。 发表于：2026/4/10 中国科学院团队开发出二维半导体CMOS集成电路新材料 近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际顶级期刊《国家科学评论》。 发表于：2026/4/10 彩虹股份初裁获胜 国产显示材料成功突围美国337调查 4 月 9 日消息，据科技日报今日报道，当地时间 4 月 7 日，美国国际贸易委员会（ITC）公布 337-TA-1441 案件初裁结果，认定彩虹股份采用自主研发“616”料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利。 发表于：2026/4/10 英特尔造出全球最薄GaN芯片 4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 发表于：2026/4/9 英飞凌携手为光能源，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来 【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。 发表于：2026/4/9 远舢智能INOS Claw智立方正式发布 2026年4月8日，远舢智能正式发布面向工业现场原生的全栈智能体产品体系INOS Claw(Industrial Native OS Claw)智立方。推动工业智能从实验室走向生产线，助力中国制造业实现降本增效、可信可控与规模化跃迁。 发表于：2026/4/9 Altium 在中国发布 Altium Develop 2026年3月16日，电子设计与生命周期管理软件公司Altium宣布，其新一代电子研发协同平台Altium Develop 已正式在中国市场推出。 发表于：2026/4/9 Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂快科技 4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。 发表于：2026/4/8 SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代 SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 发表于：2026/4/7 美国施压日荷 拟对华禁售两类半导体设备 4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。 发表于：2026/4/7 英特尔正与亚马逊和谷歌洽谈 布局AI芯片封装 英特尔(50.78, 0.40, 0.79%)已与亚马逊(212.79, 3.02, 1.44%)和谷歌(297.66, 3.20, 1.09%)就使用这家芯片制造商的先进封装服务进行了持续讨论。 发表于：2026/4/7 <12345678910…>
