工业自动化最新文章 中国计划对美国成熟制程芯片倾销问题展开调查 在2024年12月23日，美国拜登政府要求美国贸易代表办公室对中国以基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）主导地位的目标以及对美国经济的影响发起301条款调查之后，近日，中国也计划对美国成熟制程芯片倾销问题展开调查。 发表于：1/17/2025 荷兰宣布对特定测量和检测设备出口管制 1月15日，荷兰政府通过官网宣布，将加强其先进半导体制造设备的出口管制措施，自2025年4月1日起，更多类型的设备和技术将受到国家授权的要求。例如，新政策将适用于可被用于先进半导体生产的特定测量和检测设备。 发表于：1/17/2025 一年暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售美国工厂 据了解，美国芯片制造商 Wolfspeed 已将其位于达拉斯郊外的德克萨斯州工厂挂牌出售。 该数据中心位于农民布兰奇，通过Loopnet挂牌出售，价格不详，包含四栋建筑，包括一个 14MW 的数据中心设施。 该数据中心位于 14465 Maxim Drive 的 G 楼，可扩展至 28MW，占地 4,700 平方英尺（436 平方米），设施面积为 35,826 平方英尺（3,328 平方米）。 发表于：1/16/2025 传英伟达2025年CoWoS-S订单大砍80% 据台媒《经济日报》报道，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因Hopper GPU逐步停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其中在台积电、联电等的CoWoS-S订单量砍掉了高达八成，预计将导致台积电营收减少1%至2%。 发表于：1/16/2025 美国确认对中国封锁16nm以下先进制程 美国确认对中国芯片管制再升级：封锁16nm以下先进制程！ 发表于：1/16/2025 消息称美光将加入16-Hi HBM3E战场 1 月 16 日消息，韩国媒体《朝鲜日报》今日报道称，DRAM 内存巨头之一的美光也将加入 16-Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的竞争，已在进行最终设备评估，计划年内实现量产。 发表于：1/16/2025 荷兰扩大半导体出口管制范围 1月15日消息，据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。 发表于：1/16/2025 英伟达遭遇美国史上最严AI芯片出口管控 当英伟达（NVDA）准备向中国大客户推广其最新的技术产品时，它遇到了美国史上最严AI芯片出口限制令。 1月13日，美国商务部工业和安全局（下称“BIS”）发布了针对AI芯片的出口管制措施，首次将限制范围从中国扩展至全球。根据新规，只有18个被列为“美国盟友”的国家可以不受限制地进口英伟达的先进AI芯片，其余地区全部受到一定采购限制，中国被列为高风险国家，无法通过任何渠道进口英伟达的先进AI芯片。 发表于：1/16/2025 美国商务部再将25家中国企业列入实体清单 1月16日消息，当地时间1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），发布两项最终规则，将25家中国企业列入实体清单。 这些中企主要包括中国“大模型六虎”之一智谱旗下10个实体、AI芯片设计企业算能旗下约11个实体（含一家新加坡分公司），以及哈勃投资的光刻机企业科益虹源等。 值得注意的是，这是美国首次将中国大模型公司列入实体清单。 发表于：1/16/2025 SK海力士拟对NAND Flash减产10% SK海力士拟对NAND Flash减产10% 发表于：1/16/2025 台积电美国工厂被曝缺乏封装能力 1 月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。 发表于：1/16/2025 台积电拒绝代工三星Exynos处理器理由曝光 1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。量产。 发表于：1/16/2025 英伟达正重塑Blackwell架构产品线以降低CoWoS-S封装需求 郭明錤称英伟达 Blackwell 架构重塑产品线，CoWoS-S 需求骤降 发表于：1/16/2025 南亚科技称DRAM市场将于2025年二季度开始复苏 1月15日消息，根据市场研究机构TrendForce的预估，2025年第一季DRAM报价依旧疲软，预估DRAM价格将环比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分别下跌3~8%及10~15%。不过，DRAM厂商南亚科技总经理李培瑛在近日的法说会上表示，DRAM市场可能将在2025年上半年触底，并有机会于2025年第二季度开始复苏，主要是来自中国大陆等区域经济，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市场有望出现改善。 发表于：1/16/2025 中国台湾将取消台积电尖端制程赴美生产限制 1月14日消息，据《台北时报》报道，中国台湾经济部长郭振华（J.W. Kuo）近日在新闻发布会上表示，台积电现在被允许在其位于中国台湾以外的晶圆厂中采用其即将推出的 2nm 级制程工艺技术制造芯片。 发表于：1/16/2025 «12345678910…»
