工业自动化最新文章 欧洲力推芯片自主 两年半造出顶级处理器 7月31日消息，欧洲半导体公司Openchip发布了BER10处理器，号称是欧洲自主设计的芯片，目标是减少对美国芯片技术的依赖。 发表于：2026/7/31 台积电正开发类EMIB先进封装技术 7月31日消息，据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。 发表于：2026/7/31 日韩两大MLCC龙头太阳诱电三星电机宣布涨价 7 月 30 日消息，三星电机已通知客户新一轮 MLCC（多层陶瓷电容器）价格上涨。 发表于：2026/7/31 台积电泄密案新进展 主犯工程师被判刑10年 7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。 发表于：2026/7/31 台积电首座1.4nm厂房明年4月完工 7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。 发表于：2026/7/30 格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发 7 月 29 日消息，根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。 发表于：2026/7/30 国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货 7 月 29 日消息，御微半导体今日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖 90nm 至 28nm 制程节点的掩模图形缺陷检测设备 Raptor-600 正式发运国内头部晶圆厂。 发表于：2026/7/30 英伟达推出自主AI工程师 从芯片设计到验证全自动 7月29日消息，英伟达近日推出自主AI工程师，覆盖芯片从设计到验证的全流程自动化。新工具让量子化学计算效率最高狂飙50倍，同时，芯片开发方式正被根本性重塑。 发表于：2026/7/30 英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C项目 当地时间7月28日，英特尔旗下晶圆代工（Intel Foundry）部门宣布已完成了“快速可靠微电子原型-商业项目”（RAMP-C）。该项目于2021年9月启动，旨在支持美国本土先进CMOS技术的开发与制造，为扩大可信赖的本土半导体制造奠定基础。 发表于：2026/7/30 达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器 实现超稳定的隔离式直流和交流电流测量，最大电流可达18A、高度32mm 发表于：2026/7/29 新一代信息技术专利占我国总量的16.5% 7 月 29 日消息，据央视新闻报道，国家知识产权局今日在国务院新闻办公室举行的发布会上介绍，我国重点领域创新动能不断增强。 发表于：2026/7/29 芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作 2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。 发表于：2026/7/29 英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列 【2026年7月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。 发表于：2026/7/29 英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线 封装本土化仍待补齐 7 月 28 日消息，工商时报昨日（7 月 27 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂下线英伟达首批美国制造的 GB300 GPU，不过依然需要运输到台积电其它工厂完成后续的封装。 发表于：2026/7/29 美国FCC宣布禁止进口外国产人形机器人及电力逆变器 7 月 29 日，据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间周二宣布，禁止新的外国产人形机器人、四足机器人以及联网电力逆变器型号进入美国市场。相关措施在公布后立即生效，旨在降低美国人工智能基础设施和关键供应链面临的网络安全及供应中断风险。 发表于：2026/7/29 <12345678910…>
