工业自动化最新文章 宇树科技回应上市绿色通道被叫停传闻 针对宇树科技在A股上市的“绿色通道”被叫停的传闻及相关报道，2026年1月4日晚间，宇树科技进行了正面回应。针对上述传闻，宇树科技回应称，“该报道涉及我司上市工作相关动态情况的内容与事实情况不符，我司未涉及申请‘绿色通道’相关事宜。相关报道误导公众认知，已严重侵害我司合法权益。我司已向主管部门反映，同时督促相关方撤回不实报道。我司在此严正声明，后续将保留通过法律手段追责的权利。目前，我司上市工作正常推进，相关进展将依法依规进行披露，感谢社会各界对公司的关心与支持。” 发表于：2026/1/5 2026年的具身智能行业会存在哪些隐忧 2025年，具身智能成为融资热度最高的赛道之一。开源证券的研究报告显示，2025年1至10月，我国具身智能领域融资总金额已超500亿元人民币，较2024年全年增长超400%，融资事件超200起，多家具身智能公司正在冲刺上市。 发表于：2026/1/5 消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆 1 月 5 日消息，台媒《自由财经》本月 2 日报道称，台积电 2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月 3.5 万片晶圆，到今年底有望升至 14 万片 / 月，高于此前市场预估的 10 万片 / 月。 发表于：2026/1/5 西安交大团队破解锌基电池寿命难题 1 月 4 日消息，西安交通大学（西安交大）研究团队成功攻克了碱性锌基液流电池中锌离子传输与电化学反应“失配”导致循环寿命短的关键难题，为开发高稳定、长寿命的锌基液流电池储能技术提供了创新性解决方案。 发表于：2026/1/5 中国移动入股MEMS晶圆制造商华鑫微纳 根据企查查资料显示，2025年12月31日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司（以下简称“华鑫微纳”）发生工商变更，芯的（上海）集成电路技术有限公司等退出股东行列，新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业（有限合伙）、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。 发表于：2026/1/5 台积电1.4nm明年试产 1nm时代快来了 1月2日消息，台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。 发表于：2026/1/4 特斯拉Optimus人形机器人被指依赖远程操控 1 月 4 日消息，特斯拉 Optimus 人形机器人的先进程度或许并未达到该公司首席执行官埃隆・马斯克所宣称的水平。尽管马斯克向投资者保证，这款机器人能为特斯拉创造源源不断的营收，并成为公司至关重要的产品，但有报告显示，要实现这一雄心勃勃的目标，它还有很长的路要走。 发表于：2026/1/4 盘点人形机器人2025四大变化 回顾人形机器人的2025年，人形机器人不再只停留在实验室里的技术样机，而是真正开始走入社会与产业现场。人们对人形机器人的期待，是走进家庭场景，融入日常生活，成为真正的生产力。当人形机器人行业开始抛开“酷炫”的融资故事，转而直面如何创造可持续价值这一问题时，一系列现实考量也随之浮出水面。 发表于：2026/1/4 台积电美国厂5nm毛利率缩水56个百分点 1 月 4 日消息，在美国政府推动半导体供应链本土化的背景下，台积电、三星电子不得不在美国本土投资建厂，但这一战略正对其盈利能力形成显著压力。 发表于：2026/1/4 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权 2025年12月31日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”、“华虹公司”或“上市公司”）发布公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”） 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金约75.56亿元。 发表于：2026/1/4 水下仿生机器人推进机构如何进行实验验证？ 随着水下机器人应用场景的不断拓展，推进效率与运动稳定性成为水下仿生机器人研究中的关键挑战。基于自然生物推进方式的仿生设计，东北大学储逸尘分别以牛蛙后肢和牛鼻鲼胸鳍为仿生对象，提出两种水下仿生机器人推进新方法，成功设计并验证了两种多连杆仿生推进机构。 在上述水下仿生机器人实验研究中，NOKOV 度量动作捕捉系统用于获取真实生物及仿生机构在水下环境中的运动学数据，为模型分析与实验验证提供数据支持。 发表于：2026/1/4 台积电南京厂获美国年度出口许可 2026年1月1日，据路透社报道，晶圆代工大厂台积电于今天向其证实，美国政府已向台积电核发一项年度出口许可证，允许台积电将受美国出口管制的半导体制造设备及零部件进口至其位于中国南京的晶圆厂，保障台积电南京厂运营维持稳定。 发表于：2026/1/4 三星开发SbS新型封装技术 Exynos 2700将率先采用 12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。 发表于：2025/12/31 欧盟报告显示中美依赖其航天设备及半导体制造 12月31日消息，德国商务日报（Handelsblatt）近日取得一份与欧盟“经济安全学说”相关的内部分析报告，由专家系统性检视欧盟出口与关键技术，评价哪些产品对外国而言难以替代，目的在更精准掌握欧盟在关税与国际科技政策谈判中的位置。根据报告显示，欧盟在航天设备、半导体制造、医药原料与精密工业机械等多项关键产业，美中对欧盟依赖程度远高于想像，欧盟正评价如何在经贸谈判中更有系统地运用优势。 发表于：2025/12/31 美国ITC对三星和谷歌等涉DRAM公司启动337调查 12 月 30 日消息，当地时间 12 月 29 日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定 DRAM 设备及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码 337-TA-1472），主要涉及三星电子、三星半导体、谷歌、超微电脑。 发表于：2025/12/31 <12345678910…>
