工业自动化最新文章 扫描电镜中扫描电路性能及对图像影响分析 扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope， SEM）的图像质量高度依赖于扫描电路输出信号的精度与稳定性。而现有研究对扫描信号至图像质量的影响仍缺乏深入分析。基于此，首先建立了从扫描信号到图像质量的传递机制，分析了扫描信号性能指标对图像影响；然后，通过高精度数字万用表与示波器对实际扫描信号进行精准测量，并结合端点拟合法进行数据处理，从而量化了场扫描与行扫描信号在512×512像素模式下误差水平；进一步通过MATLAB仿真各类误差对标准网格图像的影响，并导入实测信号数据，评估其在实际成像中的表现。研究表明，扫描信号整体线性性能良好，中心区域平均误差为1.884像素，优于边缘区域的2.749像素。 发表于：2026/4/14 用于电子束设备的微电流检测系统 设计了一种微电流检测系统，可用于电子束设备皮安量级到纳安量级的微弱电流信号检测。该设计采用跨阻式I/V转换电路结构，综合考虑器件选型、电路级联放大、纯净供电电源、滤波降噪、嵌入式计算、屏蔽与接地等，将皮安级微小电流放大，同时还设计了双量程选择电路，拓展了测量范围至百纳安级，通过MCU微处理器对放大的电信号进行采集及优化处理。实验表明该系统能够实现微弱电流信号的测量，同时可以调整至较大的量程，且测量误差低于0.5%，同时线性度优、响应迅速。 发表于：2026/4/14 基于代码审查的FPGA黑盒测试方法研究与实践 近年来，现场可编程门阵列（FPGA）在高性能计算、航空航天、通信系统等关键重要领域的应用逐渐广泛、功能愈发重要，FPGA软件测试重要性与日俱增，然而FPGA软件测试始终面临知识产权核（IP核）测试不充分的问题。提出了一种基于代码审查的黑盒测试方法，该方法将代码静态分析与黑盒测试相结合，旨在提升测试充分性。首先回顾了FPGA软件测试的现状，分析了动态与静态分析技术的局限，明确了黑盒测试在IP核验证中的重要性。随后，构建了基于代码审查的黑盒测试框架，包括规则检查与配置项检查两大核心环节，用于识别并解决设计中的潜在问题。通过PLL IP核复位信号缺失与RS422接口LVDS原语终端阻抗匹配错误的案例分析，展示了该方法在FPGA测试项目中的有效应用。 发表于：2026/4/14 互连线延迟对测试时间的影响研究 FPGA器件在量产测试过程中，其内部的互连资源占据了大量测试时间，如何降低测试时间、节约测试成本一直是困扰量产的难题。针对上述问题，以XCKU5P型FPGA为验证代表，通过Vivado对其被测互连线路径进行时序仿真，并基于ATE实际测量得出互连线传输延迟，与仿真结果基本一致。同时，进一步研究了不同测试温度下的互连线延迟，找到了ATE对FPGA互连功能测试过程中合理且稳定的延迟等待时间。经验证，在满足低温功能测试要求设置的最低延迟等待基础上再加100 ns，即可满足三温测试稳定性要求，有效减少了凭借经验设置的非必要冗余等待时间，提高了测试效率、降低了测试成本。 发表于：2026/4/14 通过太赫兹辐射探测芯片内部晶体管技术问世 4 月 14 日消息，科技媒体 IEEE Spectrum 于 4 月 12 日发布博文，报道称阿德莱德大学研究团队在半导体测试领域取得突破，发现利用太赫兹辐射可探测芯片内部晶体管活动。 发表于：2026/4/14 内部涨价 三星HBM4内存晶圆代工报价上调 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 发表于：2026/4/14 曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术 4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。 发表于：2026/4/14 AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用 4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。 发表于：2026/4/14 三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付 4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。 发表于：2026/4/14 美澳宣布投入35亿美元推动稀土等关键矿产计划 据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间4月12日宣布，澳大利亚和美国政府将共同投入超过50亿澳元（约35.2亿美元）以支持一系列关键矿产计划，这一金额超出了两国数月前签署合作协议时承诺的金额，希望借此对抗中国在稀土市场的绝对优势。 发表于：2026/4/14 马斯克为何选择英特尔合作Terafab？ 4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。 发表于：2026/4/13 奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局 深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。 发表于：2026/4/13 京东工业发布工业AI大模型2.0目标 京东工业4月9日发布了工业AI大模型能力建设规划和技术成果，宣布正在从1.0阶段的AI工具跃迁到2.0阶段的AI专家。 发表于：2026/4/13 2026国内PCB十大企业盘点 2026年1月，依据《企业品牌全球竞争力评价通则》（T/GDBRAND002—2025），广东省企业品牌建设促进会评定发布了“2025广东品牌全球竞争力500强”。在PCB（印制电路板）领域，共有10家企业凭借技术引领力与品牌影响力入选前十强。入选名单依次为：鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、生益科技、嘉立创、景旺电子、方正科技、生益电子、超声电子、崇达技术。 发表于：2026/4/13 三星2nm工艺良率不稳定 高通骁龙8旗舰仍无订单 4月12日，高通正在评估下一代骁龙处理器的代工策略，生产重心或将全面由三星转向台积电。此次调整的核心原因在于三星2nm工艺的良率问题。数据显示，三星2nm工艺良率在下半年曾低至20%，3月虽已提升至60%左右，但仍低于稳定生产标准及高通要求的70%以上。相比之下，台积电2nm工艺良率能稳定在60%至70%，更符合高通的选择标准。 此外，三星未能获得下代骁龙8旗舰芯片订单，还与其产能分配有关。目前三星已签署特斯拉等大客户，其2nm产能主要向这些客户倾斜，导致产能供应不足。尽管三星的代工价格较台积电更具优势，且已开始量产Exynos 2600处理器，但在良率及产能的综合考量下，高通仍倾向于选择生产更稳定的台积电，以确保芯片成本与产能供应。 发表于：2026/4/13 <12345678910…>
