工业自动化最新文章 马斯克称特斯拉未来80%价值来自Optimus机器人 9月2日讯 北京时间今日凌晨，特斯拉正式发布其“宏图计划”第四篇章（Master Plan Part 4，简称“宏图4”）的完整文件。文件封面图上，一款Optimus机器人正打开汽车后备箱。 发表于：9/2/2025 中国光刻机仍停留在65nm 落后ASML约20年 9月2日消息，据外资投行高盛最新发布的研究报告称，虽然中国近年来在半导体领域发展迅速，但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈，而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米，至少落后国际大厂20年的时间。 发表于：9/2/2025 中芯国际拟收购控股子公司中芯北方全部剩余股权 9 月 2 日消息，中芯国际 8 月 30 日发布公告称，拟通过发行 A 股股票的方式收购控股子公司中芯北方其它股东持有的全部剩余股权，实现对中芯北方的完全控制。 发表于：9/2/2025 杰华特拟收购新港海岸35.3677%股权 9月1日晚间，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”或“公司”）拟与厦门建达信杰投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“建达合伙”）和厦门汇杰佳迎企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“汇杰合伙”）共同购买新港海岸的部分股权。 发表于：9/2/2025 2025年二季度晶圆代工营收季增14.6%创新高 9 月 1 日电，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至 417 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2971.42 亿元人民币）以上，季增达 14.6% 的新高纪录。 发表于：9/2/2025 韩国最新报告称中国半导体技术全球排名第二 9月1日消息，据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。 目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。 发表于：9/2/2025 猎鹰9号火箭第30次复用再创新纪录 8月28日16点12分，SpaceX用一枚猎鹰9号火箭再次发射了28颗星链V2 Mini卫星。 这是一次看似普通的发射任务，但是注意火箭编号B1067.30，这意味它的一级助推器完成了第30次复用，这还是头一遭！ 30次头一遭！猎鹰9号火箭复用再创新纪录 它此前执行过两次载人龙飞船飞行、两次国际空间站货运任务，以及18批星链卫星发射任务。 B1067.30再次海上回收成功(史上第495次)，这意味着它有机会冲击第31次复用，不断刷新记录。 按照马斯克的说法，猎鹰9号火箭助推器的复用次数，没有上限。 值得一提的是，这还是SpaceX 24小时内连续两次发射星链卫星。 2025年，SpaceX已经执行了74次星链发射，共将1800多颗星链送入太空。 发表于：9/2/2025 中国科学院研发出新型3D打印全能钛合金 9 月 2 日消息，中国科学院金属研究所宣布成功研发出了一种新型 3D打印后处理技术，制备出具备“全能”抗疲劳性能的钛合金材料，刷新了金属材料抗疲劳性能的世界纪录。 发表于：9/2/2025 消息称台积电考虑明年将高端工艺制程涨价5%~10% 据台媒《Digitimes》今日报道，台积电正在考虑 2026 年将其所有高端工艺制程提高 5%~10% 的价格，以抵消美国关税、汇率波动和供应链价格压力。 发表于：9/2/2025 AI时代 建设一座未来晶圆厂要多少钱？ 进入到AI时代，叠加汽车电动化以及数字化等产业趋势下，半导体产业增长的逻辑仍在强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。与之相对应的，也推高了全球范围内晶圆厂的建设投资。 根据SEMI最新的全球晶圆厂（Fab）预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲及中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。 发表于：9/1/2025 英特尔芯片法案所规定的义务被部分免除 8 月 30 日消息，8 月 23 日，英特尔宣布与美国政府达成历史性协议。美国政府将投资 89 亿美元（现汇率约合 634.44 亿元人民币）换取 9.9% 股份，其中包括原本就是为英特尔预留的 57 亿美元 CHIPS 芯片法案资金，以及 32 亿美元“安全飞地”（Secure Enclave）计划拨款。 发表于：9/1/2025 商务部回应美国撤销三星等三家在华晶圆厂豁免 8 月 31 日消息，据商务部网站，8 月 30 日，商务部新闻发言人就美国撤销三星等三家在华半导体企业“经验证最终用户”授权答记者问。 发表于：9/1/2025 消息称Rapidus 2nm工艺2HP逻辑密度可与台积电N2相当 9 月 1 日消息，消息人士 Kurnal 表示，根据日本芯片制造商 Rapidus 分享的其 2nm 尖端节点 2HP 的数据，进行拟合计算后得出 Rapidus 2HP 工艺逻辑密度可达 237.31 MTr/mm2，与台积电同代制程 N2 的 236.17 MTr/mm2 几无差异。 发表于：9/1/2025 日本觊觎台积电2nm原因找到了 8月29日消息，台积电2nm工艺窃密案日前侦结，有3人起诉，最高可判14年，后果非常严重。这件事还牵涉到了日本KEL威力科创，其中的主犯陈某就是从台积电离职后加入了这家公司，他们也是全球TOP级的半导体设备供应商。 发表于：9/1/2025 台积电南京芯片工厂将加大本土化的比率 8月31日消息，作为全球最大也是最先进的半导体制造工厂，台积电工艺愈发领先其他对手，但面临的压力也不断增加，不可避免地进入了世界变局中。 发表于：9/1/2025 «12345678910…»
