工业自动化最新文章 Arm技术预测：2025年及未来的技术趋势 Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。 凭借在技术生态系统中所处的独特地位，Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解，覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而，Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测，范围涵盖技术的各个方面，从 AI 的未来发展到芯片设计，再到不同技术市场的主要趋势。 发表于：1/14/2025 2024年10家主要半导体企业全球投资额减95亿美元 目前世界半导体工厂的开工率为70%左右，低于被视为健康性标准的80%。需求低迷加上产能过剩，企业不得不调整2024年度的设备投资。“中国的新工厂投资速度正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性也很大”…… 全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。 发表于：1/14/2025 消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费 1 月 13 日消息，据路透 . 社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。 发表于：1/14/2025 英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器 英特尔推出首批嵌入式系统用 Bartlett Lake 处理器，采混合架构 发表于：1/14/2025 中国电信联合华为完成业界首个无线AI新型调度技术现网试验 1 月 14 日消息，据中国电信官方今日消息，中国电信研究院、广东电信、江苏电信联合华为开展了 AI 时频空 3D 调度现网前瞻技术试验，这是国内完成的首次 T+T / T+F 双场景共计约 50 站规模的现网试点验证，该实验从用户感知、AI 模型能耗与性能稳定性等多维度全面评估了无线 AI 新技术在现网的实际应用性能。 发表于：1/14/2025 三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金 1 月 13 日消息，据韩媒“每日经济新闻”报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂，该公司声称其获得了美国政府提供的 47.4 亿美元（注：当前约 348.34 亿元人民币）激励资金，相应工厂计划于 2026 年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争。 发表于：1/14/2025 英伟达发布6.3万亿Token大型AI训练数据库Nemotron-CC 1 月 13 日消息，据英伟达官方博客，英伟达宣布推出一款名为 Nemotron-CC 的大型英文 AI 训练数据库，总计包含 6.3 万亿个 Token，其中 1.9 万亿为合成数据。英伟达声称该训练数据库可以帮助为学术界和企业界进一步推动大语言模型的训练过程。 发表于：1/14/2025 美国正式公布AI芯片限制新规 当地时间1月13日，美国拜登政府通过白宫官网正式公布了之前传闻的针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，以提升美国及其盟友的AI能力，确保美国技术成为全球人工智能使用的基础，并进一步限制中国大陆等国家和地区获得美国AI技术的能力。 发表于：1/14/2025 2024Q3全球TOP7半导体厂商瓜分近半市场 1月13日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告，公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商，三星以12.4%的份额稳居第一。 发表于：1/13/2025 Counterpoint发布2024Q3全球晶圆代工市场份额排名 1月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，中芯国际以6%市场份额排名第三。 发表于：1/13/2025 传三星西安NAND Flash工厂减产超10% 1月13日消息，据业内传闻显示，三星电子已决定削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量减少超过10%。由于目前全球NAND Flash已经供过于求，或将导致今年NAND Flash价格大幅下跌，三星电子减产举措似乎是为了推动NAND Flash价格企稳，以减少NAND Flash业务的损失。 据了解，目前三星电子西安NAND Flash工厂的约均产量为20万片，经过此番削减投片量之后，月产出预计将较少至17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。 发表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器的全晶圆级制造 当地时间1月9日，比利时微电子研究中心（Imec）宣布了硅光子学领域的一个重要里程碑，在其CMOS试点原型生产线上成功演示了基于GaAs的电驱动多量子阱纳米脊激光二极管，该二极管在300毫米硅片上完全单片制造。 发表于：1/13/2025 TCL华星受让LGDCA20%股权 1月10日，TCL科技发布公告称，公司控股子公司TCL华星光电技术有限公司（简称“TCL华星”）于近日通过广州产权交易所有限公司以26.15亿元人民币公开摘牌受让广州高新区科技控股集团有限公司持有的乐金显示（中国）有限公司（简称“LGDCA”）20%股权，并与广州高新区科技控股集团有限公司签署了产权交易合同，该合同的生效受限于相关合同生效条件的满足。 发表于：1/13/2025 ASML揭秘半导体设备市场背后四大增长动力 2024年已经过去，在这一年里虽然消费类电子市场略显低迷，但是在人工智能（AI）热潮以及电动汽车市场的带动下，2024年全球半导体销售额预计将同比增长16%，达到创纪录的6112亿美元。这也推动了对于半导体制造设备的需求，2024年全球半导体设备市场规模将有望同比增长6.5%，达到1130亿美元。预计2025年全球半导体设备市场规模将比同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长到1390亿美元。 发表于：1/13/2025 盘点昔日芯片巨头飞利浦分拆史 昔日芯片巨头，走上“末路” 发表于：1/13/2025 «12345678910…»
