工业自动化最新文章 波长光电及其董事长走私含锗镜片被起诉 10月8日，波长光电公告，经上海海关缉私局侦查终结，上海海关缉私局以被告单位南京波长光电科技股份有限公司、被告人黄胜弟、吴红霞、朱静婷、齐文青涉嫌走私国家禁止进出口的货物罪向上海市人民检察院第三分院移送起诉。被告单位及被告人出口国家禁止进出口货物（光学镜片）数额达人民币2010.85万元。 发表于：2026/10/9 美光台湾桃园工会罢工在即 10月7日，中国台湾美光桃园工会，简称“美光桃园工会”或“台湾美光晶圆工会”）正式宣布，已通过投票取得合法罢工权及设置罢工纠察线的权利。工会以“要求企业公平分配成果”为核心诉求，直指美光奖酬机制存在“风险全员化、利益高层化”的结构性失衡。 发表于：2026/10/9 赢式科技：工业协议全打通，源码全交付 上海赢式信息科技有限公司凭借在工业上位机领域的多年深耕，在宁波地区积累了良好的口碑，其“工业协议全打通、源码全交付”的核心能力，尤其适合设备品牌混杂、老旧产线较多的制造企业。 发表于：2026/10/8 消息称博通拟为OpenAI定制AI芯片筹资超500亿美元 据《华尔街日报》及彭博社今日报道，博通近几周来一直在为 OpenAI 的定制 AI芯片安排超 500 亿美元的融资，并已与阿波罗全球管理和黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。知情人士称，谈判尚处初期阶段，融资规模可能发生变化。 发表于：2026/10/8 科技部发布“十五五”国家重大科技任务 在国务院新闻办公室29日举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上，科技部部长阴和俊介绍，将紧扣“十五五”规划部署要求，体系化布局一批国家重大科技任务。 发表于：2026/10/8 俄罗斯拟豪掷131亿美元建14nm晶圆厂 据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯正在组建的“联合微电子公司”（ОМК）的发展战略框架内，俄罗斯计划建设三座芯片生产所需的新工厂。其中最引人注目的是建设一座用于生产14纳米的“前景量产型”300毫米晶圆厂。 发表于：2026/10/8 违规向中企出口 Lambda被美国BIS罚款200万美元 当地时间10月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）与马萨诸塞州软件与工程服务公司Lambda Research Corporation就66项违反《出口管理条例》出口行为达成和解，并处以200万美元罚款。 发表于：2026/10/8 台积电尖端制程持续供不应求 明年或将涨价10% 10月6日消息，美系外资投行高盛和摩根士丹利近日均发布了最新的针对台积电的研究报告。高盛认为，受益于AI GPU/AI ASIC、网络设备及服务器CPU等需求全面扩大，即便台积电N2与N3产能持续扩大，供应仍可能处于吃紧状态，台积电的业绩增长态势将延续至2027年，并预计台积电2027年先进制程价格将上涨5%～10%，成熟制程价格则上涨0%～3%。因此对台积电维持买进评级，目标价为新台币3,300元。摩根士丹利也将同样看好台积电，将其目标价由新台币2,988元调升至新台币3,088元。 发表于：2026/10/8 深窄流道叶轮怎么测？基恩士VL-800非接触三维扫描方案 基恩士 VL-800 系列高精度三维扫描测量仪给出的思路，是用“放置即扫描”的方式，把叶轮的全曲面数据一次性得出。 发表于：2026/9/30 IBM量子处理器仅用19秒完成百万次采样 9 月 30 日消息，美国 BlueQubit 研究团队利用 IBM 最新的 Nighthawk r2 量子处理器完成了一项随机量子线路采样实验，仅用 19 秒就生成了 100 万个样本。BlueQubit 研究人员估计，用 Frontier 超级计算机复现同等任务约需 110 年。 发表于：2026/9/30 中国科学院发布科学前沿极限突破计划 9 月 29 日消息，中国科学院今日在北京举行新闻发布会，发布“科学前沿极限突破计划”及首批项目。首批启动的 10 个项目聚焦新元素合成、暗物质暗能量本质、化学键微观测量、人工合成细胞等“四极”领域前沿问题。计划同时在科研项目管理与评价方式上提出一系列关键改革举措。 发表于：2026/9/30 传台积电考虑在美国设立第二园区 再建6座先进晶圆厂 9 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日援引半导体制造设备行业消息报道称，台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地，额外建设 6 座先进晶圆厂。 发表于：2026/9/30 黄仁勋和苏姿丰共同加入清华大学 9月29日消息，据清华经管学院职业发展中心消息，清华大学经济管理学院顾问委员会2026年会议将于10月13日、14日在北京召开。这是顾问委员会成立以来的第27次年度会议。 发表于：2026/9/30 半导体设备用简易高操作性连接固定装置设计 针对半导体设备腔体狭小、极端工况下结构件拆装难、固定可靠性不足的问题，该文设计一种基于弹簧松不脱螺钉与轻量化转接块的连接固定装置。装置采用TA13材质制备，具备小型化、轻量化特性，可适配高低温、水下等严苛环境；通过按压式锁紧结构，无需专用工具即可实现托盘类组件快速拆装，有效解决传统螺钉连接操作繁琐、空间适配性差的痛点。试验与应用表明，该装置结构紧凑、操作便捷，可显著提升半导体设备装配与运维效率，适用于机箱、机柜及水下半导体设备等场景。 发表于：2026/9/29 2026年8月日本半导体设备销售额接近6000亿日元 9月29日消息，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2026年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值，包含出口）达5,979.15亿日元，较去年同月大增47.4%，刷新单月历史新高纪录。 发表于：2026/9/29 <12345678910…>
