工业自动化最新文章 通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 发表于：2026/3/31 Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发 3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。 发表于：2026/3/31 外部竞争日益激烈 欧姆龙出售电子元件业务 3月31日消息，据媒体报道，欧姆龙宣布，将旗下核心电子元器件业务出售给美国投资基金凯雷集团，交易估值约为810亿日元。 发表于：2026/3/31 台系六大芯片厂商集体涨价 涨幅最高20% 3月30日消息，据台媒《经济日报》报道，由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。 发表于：2026/3/31 特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布 "3月30日，特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布，旨在实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。该项目标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的一次重要扩张，将为未来大规模应用的人形机器人及完全自动驾驶系统（FSD）生产核心芯片。\n\n根据规划，TERAFAB将重点生产两类芯片：一是用于支撑汽车与机器人本地智能决策的边缘推理芯片；二是专为SpaceX轨道AI数据中心设计的太空专用抗辐射高性能芯片，以适应太空极端环境并构建算力网络。在产能分配上，该项目计划将约80%的算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面。这一比例主要源于对地面电力瓶颈的考量，因美国目前全年约0.5太瓦的发电量难以支撑预期的庞大算力消耗。" 发表于：2026/3/30 三星西安晶圆厂升级完成 实现236层V8 3D NAND闪存量产 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 发表于：2026/3/30 日本功率半导体三巨头宣布签署合并备忘录 2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。 发表于：2026/3/30 湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1% 随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。 发表于：2026/3/30 京东工业：数智供应链助力机器人产业加速“从1到N” 京东工业依托领先的数实一体化工业供应链技术与服务能力，以“太璞数实一体化供应链解决方案”为核心底座，打造“算法+硬件+服务”和一体化解决方案。 发表于：2026/3/27 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓 【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。 发表于：2026/3/27 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 发表于：2026/3/27 我国半导体分立器件制造业开年利润暴增130.5% ①半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快； ②半导体分立器件板块的交易重心转移到了AI服务器和电力带来的通胀效应； ③涨价潮已席卷半导体各细分领域。 发表于：2026/3/27 中国科学院发布基于RISC-V的香山开源计算系统 3 月 27 日消息，在昨日举行的 2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院发布了我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第五代精简指令集 RISC-V 的“香山”开源计算系统和“如意”原生操作系统。 发表于：2026/3/27 万里眼重磅发布110GHz频谱分析仪 3月25日至27日，全球半导体行业盛会 SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举行。深圳市万里眼技术有限公司携信号源与频谱分析仪、超高速实时示波器、高速数字网络测试平台等系列创新测试解决方案亮相展会。其中，110GHz频谱分析仪的正式亮相，标志着国产高端测试仪器在关键性能指标上取得重要突破，迈入业界第一梯队。 发表于：2026/3/27 我国具身智能领域首个行业标准发布 3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 发表于：2026/3/27 <12345678910…>
