工业自动化最新文章 传特朗普政府将以芯片法案补贴换取英特尔10%股权 8月19日消息，据彭博社报道，美国总统特朗普总统的政府正在就收购英特尔 10% 的股份进行谈判。若该计划实施，美国政府将成为英特尔公司的最大股东。 发表于：8/19/2025 传台积电2nm良率已达66% 8月19日消息，据韩国媒体Digital Daily报导，晶圆代工大厂台积电预计将要在接下来三四个月内开始试产2nm，初始月产能约为30,000~35,000片晶圆，并计划于2026年将通过四座2nm新厂将产能扩充至每月60,000片。 发表于：8/19/2025 我国成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺 8 月 19 日消息，湖北九峰山实验室今日官宣，该实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出 6 英寸磷化铟（InP）基 PIN 结构探测器和 FP 结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。 发表于：8/19/2025 OLED国产化再破关键壁垒 8月18日消息，据媒体报道，成都拓维高科光电科技有限公司（以下简称“成都拓维”）自主研发的8.6代线金属掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件产品成功产出，并正式交付行业头部客户。 发表于：8/19/2025 华虹半导体宣布收购华力微 传闻数年的华力微注入华虹半导体的预期终于落地了 8月17日下午，国产晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“公司”）发布公告，宣布为解决 IPO 承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）控股权，同时配套募集资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：8/18/2025 台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）发布博文，报道称台积电持续推进先进封装技术，正式整合 CoWoS 与 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工艺。 发表于：8/18/2025 华大九天上半年净利同比暴跌91.90% 8月15日晚间，国产EDA大厂华大九天公布了2025年半年度财报，上半年公司实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01%；归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.10万元；基本每股收益0.0057元。 发表于：8/18/2025 特朗普称将对半导体加征最高300%关税 当地时间8月15日，据彭博社报道，美国总统唐纳德·特朗普表示，他将在未来两周内公布对半导体加征关税的税率，并且最高税率可能将达到300%！ 发表于：8/18/2025 华大九天存储全流程EDA系统实现重大突破 国内EDA龙头企业华大九天紧跟产业发展需求，推出了国内唯一的、可支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储芯片全流程EDA解决方案，实现设计-验证-量产一站式服务。并为应对超大规模存储芯片对EDA工具的更高需求，在全定制设计平台和物理验证等环节进行了技术创新，有力保障了超大规模存储芯片流片的可靠性与成功率，成为了解决设计难题的“出鞘利刃”。 发表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上 据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）利用其晶体薄膜键合 （CFB） 技术成功将 50 毫米晶圆的光学元件安装到更大的 300 毫米（12英寸）晶圆上。 发表于：8/18/2025 国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机 据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。 电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。 发表于：8/18/2025 英特尔首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（Intel）近日在现场展示中，首次公开了基于Intel 18A制程的非x86构架的SoC参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持Arm与RISC-V 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。 报道称，英特尔展示的这款参考SoC 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的PCIe IP与控制器IP，现场可以顺利执行3D 游戏、动画制作与4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具VTune Profiler 已优化支持非x86 SoC，以提升CPU 资源利用效率。 发表于：8/15/2025 一文看懂CPU为什么做成方形的 不管台式机，笔记本，还是手机，我们会发现里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫无例外的是，显卡的核心，内存的颗粒，SSD的闪存颗粒也都是方形的，那为什么大家都这么默契选择了方形，而不是三角形或者六边形呢？ 发表于：8/15/2025 全球芯片TOP 20最新榜单出炉 根据 WSTS 的数据，2025 年第二季度全球半导体市场规模为 1800 亿美元，较 2025 年第一季度增长 7.8%，较 2024 年第二季度增长 19.6%。2025 年第二季度是连续第六个季度同比增长超过 18%。 大多数公司报告称，2025 年第二季度的收入较第一季度稳健增长，加权平均增幅为 7%。存储器公司增幅最大，SK 海力士增长 26%，美光科技增长 16%，三星增长 11%。非存储器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。五家公司的收入较 2025 年第一季度有所下降。 发表于：8/15/2025 Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高压可编程电阻模块，采用紧凑的单插槽 PXI 和 PXIe 形式，型号分别为 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可轻松应对高达 1.2kV 的电压应用需求。 发表于：8/15/2025 «12345678910…»
