工业自动化最新文章 大摩：人形机器人芯片市场规模将加速扩张 12月2日讯，摩根士丹利预计，专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长，到2045年，其总潜在市场规模将达到3050亿美元。 发表于：2025/12/2 英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能 12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。 发表于：2025/12/2 英伟达发布业界首个专注于自动驾驶的视觉语言动作模型 12 月 2 日消息，英伟达周一宣布推出新的基础设施与人工智能模型，旨在构建“具身智能”（Physical AI）的核心技术基础，包括能够感知并与现实世界互动的机器人和自动驾驶车辆。 发表于：2025/12/2 EAD工具加速AI化 英伟达20亿美元入股新思科技 美东时间12月1日周一美股盘前，英伟达与电子设计自动化（EDA）领域龙头企业新思科技（Synopsys）宣布达成战略合作，英伟达将斥资20亿美元入股新思科技。双方将通过多年合作，把英伟达的人工智能（AI）计算技术深度整合到工业设计与工程领域，重塑从芯片到系统的整个设计流程。 发表于：2025/12/2 从试产到量产：哪家SMT贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？ 嘉立创SMT的核心并不仅仅是“帮你焊板”，而是：●一站式流程●标准工程能力●透明生产体系●清晰可视化进度●工厂环境与制程展示●从PCB到SMT的链路整合●对研发与小批量节奏的支持 发表于：2025/12/2 龙芯中科诉芯联芯名誉侵权案获胜！ 12月1日，A股盘后，国产处理器厂商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”或“龙芯中科”）发布公告称，公司诉上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）名誉侵权一案获得二审胜诉。芯联芯需赔偿经济损失（含合理开支）45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以消除影响。 发表于：2025/12/2 全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 2025年11月28日，“全球首创全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店圆满落幕。 发表于：2025/12/1 Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量 自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。 发表于：2025/12/1 意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器 2025年11月19日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。 发表于：2025/12/1 AI热潮之下 2026年台积电份额将升72% 2025年11月27日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣先生解析AI狂潮与供需变量下的2026年晶圆代工格局。 发表于：2025/12/1 美国务院不评论英特尔与台积电窃密事件 台积电前资深副总经理罗唯仁遭爆疑似携带2nm制程关键机密，转赴竞争对手英特尔（Intel）任职，引发台积电技术外流疑虑。台“高检署智财分署”26日指挥调查局突袭罗唯仁位于台北、新竹的住所搜索，并查扣电脑、随身碟等相关证物。此案也受到美媒关注，并询问美国政府看法，美国国务院表示，目前对于这起搜索行动不作评论。 发表于：2025/12/1 华为公开信号栏显示5A标识原因 从华为官网了解到，5A其实并不是一种网络制式，而是指5A级的优质网络体验。华为表示，5A代表华为终端先进的通信技术，可以带来更快接入、更快网速、更低时延、更稳连接的综合通信体验。华为强调，5A不等同于5G-A（5GA），也不等同于5.5G。 发表于：2025/12/1 国科微终止收购中芯国际宁波晶圆厂 11月28日晚间，国科微发布公告，宣布终止发行股份及支付现金收购中芯宁交易。 国科微公告称，该公司在11月28日举行的第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议上，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》，同意公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。 发表于：2025/12/1 传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工 11月29日消息，苹果在2020年开始推动Mac产品线全面转向自家设计的Apple Silicon处理器之后，与英特尔从2005年起长达十多年的芯片合作关系也正式走向终结。但是最新的消息显示，苹果公司接下来可能会重新与英特尔合作，只不过不是采用英特尔的处理器，而是选择英特尔代工自己的M系列处理器。 发表于：2025/12/1 台积电1.4nm工艺A14瞄准2028 11月30日消息，作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近1nm节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。 发表于：2025/12/1 <…78910111213141516…>
