英飞凌将在欧洲建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体大规模量产基地

【2026年10月28日，德国慕尼黑/奥地利维也纳讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在欧洲设立全球首座采用300 mm晶圆制程生产下一代氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产制造工厂。

发表于：2026/10/28 下午6:00:38

关键词：
英飞凌

国内首个面向DPU数据处理器的国家标准发布

10 月 27 日消息，中国移动云公司今日发文，国家标准《智能计算集群 数据处理单元应用技术规范》已正式发布并实施。 标准由中国信息通信研究院牵头，多家头部科技企业共同参与编制，明确了数据处理单元（DPU）应用于智能计算集群的技术要求，适用于数据处理单元的研制，以及在服务器、智能计算集群的部署、应用和管理，可为用户选型、产品测试提供统一依据，是国内首个面向 DPU 的国家标准。

发表于：2026/10/28 下午1:23:59

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中国信通院
中国移动
智能计算
数据处理单元
DPU

上海正式启动筹建卫星互联网产业基金

10 月 27 日消息，2026 卫星互联网产业生态大会于今日（10 月 27 日）在上海召开。据界面新闻报道，上海正式启动筹建卫星互联网产业基金。该基金由市区两级投资平台联合社会资本共同发起，将发挥国有资本杠杆作用，赋能技术创新，培育产业生态。

发表于：2026/10/28 下午1:21:34

关键词：
卫星互联网
星枢计划
算力

甲骨文引入谷歌TPU和Cerebras芯片

10 月 28 日消息，甲骨文（Oracle）当地时间周二表示，将扩大与英伟达（Nvidia）的云端 AI芯片合作，同时进一步推进供应多元化，引入英伟达竞争对手的产品，包括谷歌母公司 Alphabet 旗下的谷歌以及 Cerebras Systems 的芯片。

发表于：2026/10/28 下午1:20:35

关键词：
甲骨文
AI芯片
英伟达
TPU

三大中国云服务商争抢韩国DRAM

10 月 27 日消息，韩国《每日经济新闻》当地时间今日报道称，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动在内的中国主要云服务供应商 (CSP) 已在同三星电子、SK海力士洽谈服务器内存长期供应协议 (LTA)。

发表于：2026/10/28 下午1:18:04

关键词：
阿里巴巴
DRAM
腾讯
三星
SK海力士

2027年宁德时代全固态电池有望实现小批量生产

10 月 27 日消息，宁德时代今日在投资者互动平台表示，公司在全固态电池上持续坚定投入，技术处于行业领先水平，2027 年有望实现小批量生产。

发表于：2026/10/28 下午1:17:11

关键词：
宁德时代
全固态电池

Littelfuse推出可实现极低钳位电压的新款车用瞬态电压抑制二极管

美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年10月27日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今日宣布推出TP7.0SMD-XC系列汽车用瞬态电压抑制（TVS）二极管，首款型号为TP7.0SMD24CA-XC

发表于：2026/10/28 上午11:05:21

关键词：
Littelfuse

全球首个12英寸GaN功率半导体晶圆厂落户欧洲

10 月 27 日消息，Infineon（英飞凌）当地时间今日宣布，将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓 (GaN) 功率半导体的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂。

发表于：2026/10/28 上午10:16:38

关键词：
英飞凌
氮化镓
功率半导体
晶圆厂

从封闭测试到载客示范 高阶自动驾驶进入“验证期”

10月26日，小鹏集团获批广州市智能网联汽车应用示范运营资格，旗下L4级Robotaxi“小鹏悠游”可在广州全域面向公众开展载客示范运营。同日，大众汽车集团（中国）宣布在合肥正式获得L3级自动驾驶道路测试牌照，测试车随即上路，启动大规模数据采集。

发表于：2026/10/28 上午10:05:48

关键词：
智能网联汽车
自动驾驶

掺硅氧化铝镓薄膜导电带隙刷新纪录

更宽带隙的半导体，能让电子产品更小、更高效，也能承受更高电压。但带隙越宽，材料导电性就越难控制。美国康奈尔大学领导的研究团队证明，在氧化铝镓薄膜中掺入硅，可在比以往任何半导体带隙都宽的情况下，依然保持稳定的导电调控能力。相关论文发表于新一期《自然》杂志。

发表于：2026/10/28 上午9:58:35

关键词：
康奈尔大学
薄膜导电

英伟达与AMD入股Meta

10月28日 Meta总额975亿美元的AI基础设施融资计划，正在把芯片供应商变成它的股东。10月27日，英伟达宣布将向Meta的股权发行投资30亿美元，AMD同日宣布投资10亿美元。两家芯片巨头合计40亿美元的投资，背景是Meta为AI基础设施筹资的最高975亿美元计划。周一，Meta先宣布通过承销公开发行筹集350亿美元，再通过按市价发行计划追加600亿美元。

发表于：2026/10/28 上午9:55:52

关键词：
META
AI基础设施
英伟达
AMD

OpenAI计划采购谷歌AI芯片

10月28日，科技媒体The Information报道，OpenAI正计划采购谷歌（Google/Alphabet）的人工智能芯片，此举将加深这两家AI领域竞争对手之间的合作关系。

发表于：2026/10/28 上午9:54:22

关键词：
OpenAI
谷歌
TPU
AI芯片
AI模型

芯片基板成为AI基建首要瓶颈

10月28日消息， SemiAnalysis CEO Dylan Patel指出，芯片基板是人工智能（AI）基建最大瓶颈，伯恩斯坦资深分析师Stacy Rasgon则指出，半导体供应链紧张恐延续2028年。

发表于：2026/10/28 上午9:43:01

关键词：
AI基础设施
芯片基板
供应链

美国全自动PCB生产工厂Circuithub曝光

这家公司叫Circuithub，过去五年一直默默无闻，现在他们在官网向全球宣布推出The Grid，位于马萨诸塞州的工业级机器人系统，实现了按需制造PCB电路板。

发表于：2026/10/28 上午9:31:29

关键词：
Circuithub
PCB
工业机器人

SK海力士预计存储供不应求持续至2030年

10月28日消息，SK海力士在三季度业绩沟通会上给出市场判断，受AI基础设施持续扩张影响，存储芯片供不应求的局面预计延续到2030年。

发表于：2026/10/28 上午9:30:05

关键词：
SK海力士
存储芯片
AI基础设施