国内首条二维半导体示范工艺线贯通

7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。

发表于：2026/7/10 上午9:17:59

关键词：
原集微
二维半导体

传苹果已放弃平价版Vision Pro

7月9日消息，据韩国媒体The Elec援引面板产业人士的消息报道称，苹果公司正调整XR产品策略，并取消原本规划的平价版XR设备（平价版Vision Pro）的上市计划，转而将资源投入AI智能眼镜，导致三星显示器（Samsung Display）提前终止相关显示器开发案。

发表于：2026/7/10 上午9:16:34

关键词：
苹果
VISION
XR

国家超算互联网核心节点正式上线

7月9日，2026河南省人工智能大会在郑州举行，会上河南省人民政府省长王凯，中科曙光董事长、国家高性能计算机工程技术研究中心主任历军，共同宣布国家超算互联网核心节点正式上线运行。

发表于：2026/7/9 下午9:15:31

关键词：
超算节点
AI4S
高性能计算

英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100

【2026年7月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。

发表于：2026/7/9 下午3:45:13

关键词：
英飞凌

兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 完善存储产品线布局

中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。

发表于：2026/7/9 下午12:59:11

关键词：
兆易创新
EEPROM
存储
通信接口

Ookla最新调研：5G网络三重短板难以承载高品质AI服务

7月8日 当下生成式 AI、AR 智能终端迎来爆发式增长，但全球 5G 网络在带宽、时延、云网协同层面普遍存在短板。测速机构 Ookla 最新调研指出，运营商即便砸重金改造网络，也未必能等来可持续盈利的 AI 商用市场，行业投入回报存在巨大不确定性。

发表于：2026/7/9 上午10:03:59

关键词：
5G
AI
AR

长鑫优先供应中国安卓手机内存 占比很快达50%

7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。

发表于：2026/7/9 上午9:53:03

关键词：
苹果
长鑫存储
DDR
内存

中国是ASML第一大市场 荷兰大臣访华力保DUV光刻机出口

7月8日消息，公开资料显示，荷兰光刻机巨头ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，中国市场贡献33%营收稳居全球首位。

发表于：2026/7/9 上午9:52:11

关键词：
ASML
光刻机

谷歌Tensor G6全球首发台积电2nm工艺制程

7月8日，谷歌宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机将首发搭载自研芯片Tensor G6，谷歌也将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，较苹果、高通和联发科早约一个月。Tensor G6首发台积电第一代2nm制程N2，该工艺是台积电首个采用全环绕栅极纳米片晶体管的技术，相较N3E工艺在性能、功耗控制、晶体管密度方面均有提升。目前台积电2nm晶圆每片报价接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%，叠加内存价格持续攀升，受双重成本冲击，Pixel 11系列价格预计将上涨，业界预测下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关，相关成本压力将传导至消费者端。

发表于：2026/7/9 上午9:43:34

关键词：
谷歌
TensorG6
台积电
2nm

告别英伟达 中企AI芯片预算国产占比飙至46%

7月8日消息，彭博行业研究发布的最新调查报告显示，中国企业正加速从英伟达AI加速器转向本土产品。在对60名中国软件、金融、制造和零售业高管的调查中，受访者预计未来12个月将把46%的AI加速器预算投向国产芯片，高于目前的30%。华为、海光成最大赢家

发表于：2026/7/9 上午9:39:22

关键词：
英伟达
AI加速器
华为

台积电扩产光子集成电路 2028年月产能将达2.5万片晶圆

7月8日消息，据TrendForce，随着台积电在硅光子领域加速布局，其光子集成电路（PIC）晶圆产能预计将迎来显著扩张。

发表于：2026/7/9 上午9:37:58

关键词：
台积电
硅光子
光子集成电路
PIC
晶圆

工信部发布Claude Code风险提示 存在安全后门

7月8日消息，工业和信息化部下属的网络安全威胁和漏洞信息共享平台NVDB今日正式发布公开风险提示，明确指出海外AI编程工具Claude Code存在未公开的安全后门隐患，相关风险会直接威胁国内开发者的核心数据安全。

发表于：2026/7/9 上午9:33:36

关键词：
网络安全
AI编程
Claude
NVDB

自研架构及全国产工艺 沐曦GPU一卡难求

7月8日，沐曦相关负责人表示，市场同时存在AI算力一卡难求与部分算力过剩的情况，稀缺的是通用、易用、稳定可靠的算力，其公司部分产品订单已排至明年之后。沐曦主力MXC600芯片系列目前已大规模出货，该芯片为新一代AI训练推理旗舰芯片，全链路实现国产供应链，曾于5月26日通过相关机构安全可靠测评，配套产品可满足多类关键行业安全标准。沐曦下一代旗舰C700于2025年4月立项，目前核心设计、功能验证已大部分完成，后续将大幅提升多项核心性能。

发表于：2026/7/9 上午9:27:37

关键词：
沐曦
GPU
AI算力

长鑫科技7月16日新股申购 募资295亿扩产晶圆

国内DRAM存储龙头长鑫科技将登陆科创板，据相关发行公告披露，其网上、网下申购统一安排在7月16日，公司证券代码688825，普通投资者网上申购代码为787825。本次发行总量66.88亿股，授予保荐机构最高15%超额配售选择权，全额行使后总发行量可达76.91亿股，整体募资规模295亿元，资金全部投向12英寸晶圆产线扩建、HBM高端存储芯片研发及配套产能建设。相关配套流程节点显示，7月13日开启网下初步询价，7月15日披露最终发行价格，申购完成后投资者需在7月20日收盘前完成足额缴款。长鑫科技是国内唯一实现DRAM芯片自主研发、制造一体化的IDM厂商，已完成DDR4、DDR5、LPDDR5全系列内存颗粒量产。

发表于：2026/7/9 上午9:22:43

关键词：
长鑫科技
DRAM
存储芯片

铠侠和Sandisk发布332层3D NAND

近日，存储芯片大厂铠侠（Kioxia）与Sandisk宣布，它们的第十代产品BiCS10（第10代BiCS）3D NAND Flash在日本岩手县北上工厂的Fab2（K2）生产线正式投产。该产品主要面向数据中心等企业级储存应用，兼顾高密度与高性能，储存密度方面更有望超越三星最新的V10世代400层3D NAND。

发表于：2026/7/9 上午9:21:06

关键词：
铠侠
NAND
存储芯片
SanDisk