物联网最新文章 IW610系列：为物联网优化的Wi-Fi 6三频无线解决方案 在当今的智能家居和工业自动化环境中，不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。恩智浦宣布推出IW610系列，这是一款突破性、成本和功耗优化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三频无线解决方案，旨在提供高网络效率和超低延迟。无论是构建新一代智能家居，还是扩展工业物联网解决方案，IW610系列都能够提升连接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基础。 发表于：2025/1/17 我国发布智能网联汽车用DDS测试标准 1 月 16 日消息，中国信通院 CAICT 官方公众号昨日（1 月 15 日）发布博文，称中国汽车工程学会最新发布了 T / CSAE 371-2024《智能网联汽车用数据分发服务（DDS）测试方法》团体标准，填补了国内车用 DDS 测试标准的空白，为推动智能网联汽车发展奠定了重要基础。 发表于：2025/1/16 Matter 1.4：支持智能家居能源自动化 CSA于11月7日发布Matter 1.4，在几个重要领域提供支持，包括新增的能源管理设备类型和功能、家庭网络基础设施和增强型多管理员功能。恩智浦与各行业公司合作，帮助他们构建和推出与Matter兼容的产品组合，在开发和部署阶段为其提供支持，并将他们的应用需求和用例纳入Matter标准的制定中。 发表于：2025/1/9 2025年塑造蜂窝物联网的三大趋势 蜂窝物联网作为连接物理世界与数字世界的桥梁，正以迅猛之势重塑各行各业的发展格局。2025年，随着技术的不断演进与市场需求的持续扩张，蜂窝物联网将迎来新的发展机遇与挑战，其中三大趋势尤为引人注目，它们将深刻影响蜂窝物联网的未来走向，为全球数字化转型注入强劲动力。 发表于：2025/1/9 联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903 1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。 发表于：2025/1/8 增强视觉传感器功能：3D图像拼接算法帮助扩大视场 摘要 得益于出色的深度计算和红外（IR）成像能力，飞行时间（TOF）摄像头在工业应用，尤其是机器人领域越来越受欢迎。尽管具有这些优势，但光学系统的固有复杂性往往会约束视场，从而限制独立功能。本文中讨论的3D图像拼接算法专为支持主机处理器而设计，无需云计算。该算法将来自多个TOF摄像头的红外和深度数据实时无缝结合，生成连续的高质量3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场。借助拼接的3D数据，应用先进的深度学习网络能够彻底改变可视化及与3D环境的交互，深度学习网络在移动机器人应用中特别有价值。 发表于：2025/1/4 应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移 开发者深知，构建既能高效扩展又能控制成本的应用至关重要。云技术日新月异，其背后的技术也在不断发展。近年来，越来越多的公司意识到，将其应用从 x86 架构迁移到 Arm 架构能够带来诸多优势。Arm 架构不仅能显著提升性能，还能有效降低总体拥有成本 （TCO），因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。 发表于：2025/1/4 采用物联网能源效率解决方案实现净零排放目标 本文将讨论物联网如何通过节能解决方案实现净零排放。 发表于：2025/1/3 连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素 随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用，数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网（IoT）、人工智能（AI）和数据分析技术的飞跃，以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测，到 2027 年，数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。 发表于：2025/1/3 Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近传感器荣获两项行业大奖。器件分别获得2024年度中国IoT创新奖的“IoT年度产品奖”以及2024年度 EE Awards亚洲金选奖的“年度最佳传感器奖”。 发表于：2024/12/31 Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论” 中国 北京，2024 年 12 月 10 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举办的 CES® 2025 上展示其以“智能生活进化论”为主题的最新创新成果。Qorvo 将在威尼斯人会展中心 52908 号展位展出其最新的物联网（IoT）、智能家居、汽车与超宽带（UWB）应用技术。 发表于：2024/12/31 大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案 2024年12月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。 发表于：2024/12/31 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署 中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。 发表于：2024/12/31 Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项 芝加哥2024年12月3日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。 发表于：2024/12/31 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国 中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 发表于：2024/12/31 «12345678910…»
