物联网最新文章 边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片 11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。 安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 在会议上表示该公司已启动 2nm 项目，目前已有工程师在从事相关工作，首款 2nm 芯片将面向物联网 IoT 领域，预计于 2025 日历年的四季度流片。 此外安霸将在 2nm 制程上推出系列芯片产品，通过架构设计和工艺的双重改进满足 AI 时代工作负载的需求。 发表于：2024/11/29 边缘 AI 如何提升日常体验 在我们的日常生活中，各式各样的产品正在为人类带来便捷体验：空调为我们带来清凉；汽车载我们穿梭于各地之间；太阳能电池板能够提供更清洁的电力。然而，若我们能进一步提升这些产品的用户体验，使其进一步融入丰富我们的生活，那将是一幅何等美好的图景？试想，未来的HVAC（供热、通风与空调）系统或许能够适时提醒您更换滤网，以确保空调的高效运行，让您整个夏季都能享受凉爽。 发表于：2024/11/28 Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官 一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技术大会本周在上海、深圳圆满结束，同时也宣告了这场在亚太五大城市巡回举办的盛会就此完美收官。大会以 “让我们携手重塑未来” 为主题，在上海和深圳两站，带来了 4 场主题演讲、4 场深度对话、13 场生态伙伴技术演讲、33 场 Arm 专题技术演讲及 2 场开发者工作坊，吸引了超过 3,500 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，共同探讨基于 Arm 技术的前沿创新和人工智能 （AI） 发展趋势。 发表于：2024/11/22 意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地 2024 年 11 月 19 日，中国——意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 （MLC）上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。 发表于：2024/11/21 恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器 德国纽伦堡——2024年11月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布i.MX 9系列应用处理器的新成员i.MX 94系列。该系列旨在用于工业控制、可编程逻辑控制器（PLC）、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制。 发表于：2024/11/21 恩智浦FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度传感器提升您的精密测斜仪应用性能 传感器的应用正在飞速扩展。智能传感器无处不在，渗透到生活的方方面面。数以万亿计的智能设备让我们的日常生活更加便捷，即使是最普通的设备和电器也配备了传感技术。 发表于：2024/11/19 RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件 目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。 发表于：2024/11/18 贸泽开售可精确测量CO₂水平的英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO₂ 5V传感器 2024年11月14日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应英飞凌的PASCO2V15 XENSIV™ PAS CO₂ 5V传感器。XENSIV™ PAS CO₂ 5V传感器采用光声光谱法精确测量二氧化碳 (CO₂) 含量。该传感器可集成到暖通空调系统、智能家居和楼宇设备以及智慧农业方案中，有助于实现更好的室内空气质量。 发表于：2024/11/18 e络盟社区携手恩智浦发起智能空间楼宇自动化挑战赛 中国上海，2024 年 11月14日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 社区与恩智浦联合发起围绕智能空间楼宇自动化设计的全新挑战赛。本次挑战赛邀请工程师和技术爱好者利用恩智浦FRDM MCX A 系列（A15X）开发套件，开发创新的解决方案。 发表于：2024/11/18 罗德与施瓦茨支持Skylo NB-NTN 设备全面测试计划，实现 SMS 服务 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）支持Skylo在非地面网络（NTN）中运行的窄带物联网（NB-IoT）设备的全面测试计划。这一里程碑使得NB-NTN上的短信服务成为可能，为智能手机、可穿戴设备和物联网设备的无限制连接铺平了道路。 发表于：2024/11/18 一文读懂Wi-Fi 8和Wi-Fi 7区别 就在众多用户刚开始接纳Wi-Fi 6标准之际，Wi-Fi 7已于今年1月正式面世，并已融入英特尔Z890主板和AMD X870/E主板之中。 而今关于Wi-Fi 8的讨论已悄然兴起，其焦点在于提升当前传输速率的效率，旨在实现更佳性能，据PC World报道，一旦获得批准，新标准或将引入一系列创新方法。 发表于：2024/11/18 恩智浦FRDM平台助力无线连接 开发人员现在面临着前所未有的挑战，需要为各种产品设计复杂的软件，通常还要使用不同的处理器。恩智浦的MCUXpresso Developer Experience通过适用于多种MCU平台的通用框架解决了许多挑战。恩智浦推出了新的无线FRDM开发板，提供无线连接支持。 发表于：2024/11/18 利用5G升级汽车信号管理，为未来做好准备 5G 的采用将使汽车变得更安全、更高效。5G 在联网汽车中的未来涉及内部和外部天线的战略整合，帮助汽车与 5G 网络进行高速、低延迟且可靠的通信。这种 5G 通信使得高级驾驶辅助系统（ADAS）、实时交通更新、远程诊断和无缝娱乐体验等各种应用成为可能。随着 5G 基础设施不断发展，联网汽车将变得越来越精密，并能够充分发挥这一变革性技术的潜力。 发表于：2024/11/17 思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖 2024年11月8日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴粤澳深度合作区凯悦酒店隆重举行。在“中国芯”优秀产品评选中，思特威4K超星光级夜视全彩CMOS图像传感器SC850SL荣获“优秀市场表现产品”奖。 发表于：2024/11/17 Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓 中国，北京 – 2024年11月8日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。 发表于：2024/11/17 «12345678910…»
