物联网最新文章 基于物联网边云协同的电网灵活性资源聚合商博弈优化调度方法 提出了一种基于云边协同的能量管理双层优化算法，旨在优化电网运营商与用户聚合商的调度。该算法通过边缘计算提升用户聚合商的计算能力，降低能源系统运行成本和计算复杂度。采用修正最优值函数的启发式算法求解双线性优化问题，实验表明，该框架提高了协同效率，为能源管理系统提供了技术支持。 发表于：6/19/2025 英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来 2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。 发表于：6/19/2025 前5家中国蜂窝物联网模组企业出货量全球占比近70% 市场研究机构Counterpoint Research每次更新全球蜂窝物联网模组市场的跟踪数据，都会引发业界高度关注，近日，Counterpoint更新了2025年第一季度市场数据，全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要是由印度、中国和腊梅的强劲需求驱动的。出货量前五的企业均为中国企业，这五家企业出货量已占据全球总量的69%。过去几年，中国企业在全球蜂窝物联网模组市场中呈现出集中度的特点，似乎中国蜂窝物联网模组在全球“所向披靡”，但需要清晰认识到，该领域依然面临着突出的挑战，尤其是中国企业在海外拓展市场过程中需要深入关注一些核心问题。 发表于：6/17/2025 贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块 2025年5月30日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块，适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。 发表于：6/16/2025 芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相 Matter开放日和开发者大会 作为Matter标准创始厂商之一和其解决方案的领先供应商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于6月12至13日参加由连接标准联盟中国成员组（CMGC）主办的Matter年度重磅活动。 发表于：6/13/2025 工信部：决定成立部物联网、脑机接口等标准化技术委员会 6 月 12 日消息，工业和信息化部今日发布公告，决定成立部物联网、脑机接口、民用爆炸物品等 3 个标准化技术委员会和安全应急装备标准化工作组 发表于：6/13/2025 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作 2025年6月12日，中国北京、澳大利亚悉尼、与美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），今日宣布与成都惠利特自动化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴关系，加速推出Wi-Fi HaLow设备，革新物联网连接。成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中，旨在提供前所未有的远程连接、高数据传输速度以及卓越的能效。 发表于：6/12/2025 芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案 2025年6月9日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。 发表于：6/11/2025 意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片 2025 年6 月 9日，中国——意法半导体发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 发表于：6/11/2025 赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归 2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。 发表于：6/11/2025 全球最小Linux计算机问世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美国护照照片的微型Linux计算机引发关注。据悉，该迷你计算机由YouTube上的知名博主Coding Scientist亲手打造，尺寸仅为40毫米×35毫米。 据博主介绍，该迷你计算机运行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系统，并搭载ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、机器人技术及物联网开发。 发表于：6/9/2025 摩尔斯微电子携手Gateworks利用Wi-Fi HaLow革新工业连接 摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接 新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接 发表于：6/4/2025 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。 发表于：5/31/2025 意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证 2025年5月28日，中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。 发表于：5/29/2025 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302 发表于：5/28/2025 «12345678910…»
