数据中心最新文章 高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片 6月24日，高通（QCOM.US）披露，微软（MSFT.US）、Meta（META.US）将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达（NVDA.US）高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。 发表于：2026/6/25 OpenAI联手博通发布首款自研AI芯片 6月25日，OpenAI与博通（Broadcom）周三发布双方合作的首款定制AI芯片Jalapeño，定位是专门服务大语言模型“推理”的处理器，也就是用户向ChatGPT提问后，模型在服务器端生成答案的那一步。 发表于：2026/6/25 英伟达芯片遇冷 B200算力租赁价格大跌超30% 6月24日消息，据媒体报道，AI芯片的定价权，正在经历微妙而关键的转变。据预测平台Kalshi的交易员观察，英伟达AI芯片的市场议价能力已出现下滑迹象。 发表于：2026/6/25 全球榜单双料第一，中科曙光再次登顶IO500 6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。 发表于：2026/6/25 英伟达AI芯片在中国黑市价格飙升了一倍 6月24日消息，据外媒《金融时报》（Financial Times）报道，在美国持续打击AI芯片非法出口的背景下，中国企业对英伟达（Nvidia）人工智能（AI）芯片的需求依旧强劲，使得这些AI芯片在中国黑市价格已经翻了一倍多。 发表于：2026/6/25 中科曙光亮相欧洲，展示全球领先的中国AI基础设施方案 6月23日，国际高性能计算大会ISC High Performance 2026在德国汉堡开幕。作为全球高性能计算、人工智能、量子计算领域最具影响力的盛会，本届大会聚集了欧美及亚洲各国顶级科技企业，共同探讨AI与高性能计算基础设施的演进方向。中科曙光携尖端算力产品亮相，系统展示了覆盖“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”等核心技术的全链路AI基础设施能力，向欧洲及全球专业人士展现来自中国AI“硬”实力的同时，也为下一代AI基础设施建设提供了重要趋势参照和工程化实践路径。 发表于：2026/6/24 全球TOP500超级计算机中400多台采用英伟达技术 6 月 23 日消息，英伟达官方今日发布博客称，根据本周在德国汉堡举行的 ISC 高性能大会最新排名，英伟达技术为全球 500 台最快超级计算机中的 400 多台提供支持 —— 占 TOP500 的 81%。 发表于：2026/6/24 国产超算时隔九年再度登顶全球 6月23日下午，在德国汉堡国际超算大会（ISC2026）上，新一期全球超算TOP500榜单公布。其中全国产自主研制的“灵晟”超级计算机，以2.19EFlops（每秒10的18次方浮点运算）持续双精度浮点性能登顶。 发表于：2026/6/24 全球十大超算AMD独占四席！ 6月23日消息，在最新一届全球超级计算机TOP500和Green500榜单中，AMD表现亮眼。全球速度最快的10台超级计算机中，有4台采用AMD EPYC™ CPU和AMD Instinct™ GPU；全球能效最高的10台超算中，同样有4台由AMD技术驱动。 发表于：2026/6/24 英伟达宣布将在欧洲部署35台全新AI超级计算机 英伟达近日宣布，今年将在欧洲各地新建并启用35台面向人工智能的高性能计算（HPC）超级计算机，被该公司称为欧洲有史以来规模最大的单年度AI基础设施扩张行动。这些系统在ISC High Performance 2026大会上正式对外披露，将部署于多家国家级超算中心、AI工厂与科研机构，为超过三百万名科研人员提供先进算力资源。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“AI是新的科学工具，欧洲正在建设基础设施，把这一工具交到数百万研究人员手中”。 发表于：2026/6/23 英伟达博文详解Rubin全面液冷技术 6月22日消息，据媒体报道，英伟达在官方博客中发文，详细介绍了其最新AI服务器所搭载的45℃全面液冷技术，并称之为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。 发表于：2026/6/23 谷歌学英伟达融资换芯片 216亿担保换取TPU订单 6月20日消息，据报道，谷歌正系统性地复制英伟达的核心商业策略：以财务担保帮助数据中心获得更低成本的债务融资，同时通过循环融资安排，使其投入的部分资金以芯片采购的形式回流。 发表于：2026/6/22 Marvell将采用台积电A14制程生产下一代芯片 据《日经新闻》6月18日报道，ASIC设计服务大厂Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans在接受采访时透露，该公司已开始接洽台积电，计划在未来的AI数据中心产品当中采用台积电A14制程技术。 发表于：2026/6/22 Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝 Littelfuse公司宣布推出NANO²® 表面贴装型708系列保险丝，这是Littelfuse首款表面贴装式保险丝，在80 VDC电压下额定分断电流为14,000 A。 发表于：2026/6/21 算苗科技面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E正式流片 算苗科技首创3D TokenPU架构，跳出通用GPU的设计思路，专攻推理场景极致性能。 发表于：2026/6/18 <12345678910…>
