数据中心最新文章 IBM与Arm：拓展Arm生态，开启企业计算新时代 通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。 发表于：2026/8/28 海光“Agent to Token开放计算架构”数博会首发，重塑词元生产力 海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，为词元（Token）经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。 发表于：2026/8/27 存储成本飙升 英伟达AI服务器涨价15%！ 当地时间8月22日，彭博社援引知情人士消息报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（Nvidia）已向其部分大客户发出通知，由于存储芯片价格飙升，搭载其AI芯片的服务器价格将在多数情况下上涨超过15%。 发表于：2026/8/27 英飞凌被Gartner评为AI 据中心功率半导体领域“最具竞争力公司” 2026年8月26日，德国慕尼黑讯】根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》（AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors），Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）评选为该领域“最具竞争力的公司”。 发表于：2026/8/26 英飞凌收购C2i Semiconductors 【2026年8月25日，德国慕尼黑/印度班加罗尔讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布收购总部位于班加罗尔的科技企业C2i Semiconductors，该公司专注于为AI数据中心应用提供软件定义多相控制器与智能功率级服务。 发表于：2026/8/26 2030年全球AI数据中心光互连市场规模将达1444亿美元 随着人工智能算力需求的指数级增长，数据中心内部的数据传输正经历一场从“电”到“光”的深刻变革。据中国投融资咨询公司CIC最新预测，全球AI数据中心光互连（optical interconnect）市场规模将从2024年的137亿美元飙升至2030年的1444亿美元，六年内增长超过十倍。 发表于：2026/8/21 我国牵头制定 全球首个算电协同领域国际标准成功立项 8 月 20 日消息，市场监管总局 8 月 19 日发文称，近日，由我国向国际电工委员会（IEC）提出的《数据中心微电网监控与能量管理系统技术规范》提案获批立项。该标准是全球首个聚焦数据中心算电协同领域的 IEC 国际标准，由我国专家担任项目负责人，联合法国、德国、西班牙等多国专家共同制定。 发表于：2026/8/20 CPU迎来高光时刻：解读Arm在超大规模云计算市场的强劲增长 基于 Arm 架构的 CPU 正逐渐成为现代 AI 数据中心的通用计算底座，承担资源编排与系统协调等关键职能。 发表于：2026/8/19 英伟达的资本局：从AI卖铲人到AI央行 8月17日，黄仁勋发表最新署名文章称，英伟达AI工厂计算正成为可投资资产类别。 发表于：2026/8/19 不装了 美国AI巨头不再公布绿色环保政策 但是今年以来多家AI巨头，如OpenAI、Anthropic、谷歌、SpaceX等，已经不再披露温室排放的数据，也不再承诺减少环境污染，不再发布可持续发展报告。 美国科技公司过去几年都把ESG（Environmental, Social, Governance）报告作为企业形象的一部分来宣传，会披露公司在绿色环保、清洁能源等方面的进展。 发表于：2026/8/19 功率半导体需求持续攀升 台厂10月拟涨价10%-15% 8月18日消息，据台媒《工商时报》报道，随着人工智能（AI）数据中心功率持续攀升，带动功率半导体需求持续大涨，新一轮涨价潮已箭在弦上。供应链消息透露，上游晶圆、导线架及封装材料成本持续上涨，加上国际大厂产能转趋吃紧，部分中国台湾功率半导体厂商规划自10月起调涨非合约产品价格，涨幅约10%至15%，强茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。 发表于：2026/8/19 美国在建60座大型数据中心年碳排放量将超亿吨 8 月 18 日消息，据《金融时报》报道，一项针对亚马逊、谷歌、Meta 和微软目前正在美国建设的 60 座大型数据中心的最新分析显示，这些数据中心全部投入运营后，每年累计可能产生约 1.015 亿吨二氧化碳排放量，相当于 2025 年美国电力行业全年排放量的约 7%。换个更直观的说法，这相当于运行 27 座燃煤电厂，或者让美国道路上再增加 2,400 万辆燃油汽车。 发表于：2026/8/18 液冷散热成高端AI基础设施标配 预估2026年渗透率可达53% 8 月 17 日消息，TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的 AI 芯片持续迭代，单芯片的 TDP 普遍已超越 1kW，整柜式 AI 服务器的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。 发表于：2026/8/18 单台服务器600TB 英伟达疯狂吞噬全球NAND供应 8月17日消息，NVIDIA Vera Rubin平台的量产爬坡正在挤压TLC NAND闪存供应，512Gb TLC NAND现货价格在6月回落后重新升至21美元。 发表于：2026/8/17 英伟达大幅收缩对OpenAI巨型算力项目担保 8月16日消息，据《华尔街日报》报道，英伟达与 OpenAI 就美国俄亥俄州超大型数据中心园区融资合作方案或作出重大调整，出于管控经营风险、回应市场投资者关切考量，英伟达将该项目融资担保规模由原先规划的 2500 亿美元下调至 1200 亿美元以内，相关约束性协议最快将于本周末落地签署。 发表于：2026/8/17 <12345678910…>
