头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片” 中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 发表于：2024/9/9 瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测 2024 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款先进的室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000。作为瑞萨首款多传感器空气质量模块，这一产品在紧凑的设计中可精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。其内置瑞萨微控制器（MCU），为空气净化器、烟雾探测器、暖通空调（HVAC）系统、气象站和智能家居系统等日益增长的空气监测应用市场提供智能传感器管理解决方案。此外，其强健的固件还能使客户的产品适用于全球各种空气质量标准。 发表于：2024/9/9 贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 2024年8月21日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系统 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自动化和工业控制等应用。 发表于：2024/9/9 AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战 探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。 发表于：2024/9/9 业内首个AI大模型供应链安全国际标准发布 业内首个 AI 大模型供应链安全国际标准发布，蚂蚁集团、微软、谷歌、百度等数十家单位共同编制 发表于：2024/9/9 贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访 2024年9月6日 -提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目，推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来，贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一，协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感，培养他们全面的STEM和生活技能。 发表于：2024/9/9 贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的Renesas Electronics RA8M1语音套件 2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发人员无需丰富的编程经验、深厚的专业知识和网络连接，即可使用简单的语音命令界面建立系统。VK-RA8M1语音套件可满足家庭自动化、工业自动化、消费电子以及医疗保健应用等领域对语音识别的需求。 发表于：2024/9/9 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片 据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。 HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。 分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。 发表于：2024/9/9 艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器 中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。 发表于：2024/9/9 商务部回应荷兰宣布扩大光刻机管制 针对9月6日荷兰宣布将扩大光刻机的管制范围一事，商务部近日在发布会上对此进行了回应。 商务部发言人指出，近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。 近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。 发表于：2024/9/9 <…979980981982983984985986987988…>
