人工智能相关文章 中国科学院自研AI大模型“紫东太初3.0”今年上半年发布 中科院自研AI大模型“紫东太初3.0”今年上半年发布，优化智能驾驶训练 发表于：3/6/2024 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 马斯克：AI已带来“芯片荒”，下一个是电力短缺 发表于：3/6/2024 Claude 3理解能力已接近人类 有明确伦理底线 3月5日消息，这是GPT-4发布之后，第一次在纸面上被完全碾压。 昨夜，OpenAI最强竞争选手Anthropic发布了旗下最新大模型家族Claude 3。从官方公布的测试成绩来看，其在推理、数学、编码、多语言理解和视觉等指标上，全面超越GPT-4，树立了LLM大语言模型新的行业基准。 发表于：3/5/2024 刚刚曝光的 Claude3直击 OpenAI 最大弱点 作为 OpenAI GPT3 研发负责人的创业项目，Anthropic 被视为最能与 OpenAI 抗衡的一家创业公司。 当地时间周一，Anthropic 发布了一组 Claude 3 系列大模型，称其功能最强大的模型在各种基准测试中均优于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能处理更复杂的推理任务、更智能、更快响应，这些跻身大模型 Top3 的综合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成为企业客户的最佳拍档。 发表于：3/5/2024 SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM 发表于：3/5/2024 美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案 2024 年 3 月 4 日，中国上海 —— 全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。 发表于：3/4/2024 美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 提升边缘 AI 体验 2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和个性化人工智能体验。 发表于：3/4/2024 芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力 中国，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。 发表于：3/4/2024 是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，针对人工智能（AI）和机器学习（ML）基础设施生态系统，推出了 AI数据中心测试平台，旨在加速AI / ML网络验证和优化的创新。该解决方案显著提高了AI基础设施的评估测试能力，并具有强大的扩展能力。 发表于：3/4/2024 黄仁勋：人工智能将在五年内通过图灵测试 据报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，从某些定义来看，通用人工智能可能会在短短五年内问世。 黄仁勋在斯坦福大学举行的经济论坛上回答了一个问题，即实现硅谷长期目标之一——创造能够像人类一样思考的计算机，需要多长时间。 发表于：3/4/2024 AI替代人工编辑首战失败 数秒内生成新闻文章，对于媒体行业来说固然是非常诱人的部署方案，但科技媒体 CNET 率先施行后并未赢得掌声，反而损害其声誉。 AI替代人工编辑首战失败 发表于：3/4/2024 英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能 【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。 发表于：3/1/2024 采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗 2024年2月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。 发表于：3/1/2024 瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。 发表于：3/1/2024 人工智能安全关键型系统中的验证和确认 随着世界各个国家／地区纷纷制定人工智能相关法规，设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 年 10 月 30 日，美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令，强调稳健的验证和确认（V&V）过程对基于人工智能的系统至关重要。该指令要求人工智能公司报告和测试特定模型，以确保人工智能系统按预期运行并满足指定要求。 发表于：3/1/2024 «…125126127128129130131132133134…»
