人工智能相关文章 一种基于混合专家模型的多模态工单数据智能处理方法 智能工单系统是企业数字化转型的核心支撑平台。当前，智能工单系统面临多源异构数据的跨模态冗余及语义冲突问题，传统基于单模态处理架构的大语言模型（Large Language Model，LLM）存在关键信息漏检率高、数据清洗效果差的缺陷，严重制约了工单系统智能化发展。针对该问题，混合专家模型（Mixture of Experts，MoE）可通过动态路由机制自适应分配多模态数据至特定专家网络，在提升跨模态特征融合精度的同时显著优化计算效率。基于此，提出一种基于混合专家模型的多模态工单数据智能处理方法。首先基于DeepSeekMoE架构设计了一种语义分析模型，以实现跨模态数据的特征解耦与关键内容提取。其次提出基于Thinker-Talker的多模态特征融合架构，有效提升冗余数据利用率与语义一致性。最后设计非结构化数据清洗与结构化表单生成算法，完成原始数据的降噪清洗与语义增强，输出符合规范的结构化工单。消融实验表明，该方法在私有化数据集上的信息提取精度达92.7%，较传统工单处理方式的标准符合度提升36.2%，为智能工单系统多模态数据处理提供了可扩展的技术范式。 发表于：9/16/2025 英伟达紧急回应被市场监管总局进一步调查一事 针对此前英伟达违反反垄断法，市场监管总局依法决定实施进一步调查一事，9月16日，英伟达方面回应称："我们在各方面均严格遵守法律法规。我们将继续与各相关政府机构通力合作，配合其评估出口管制对商业市场竞争的影响。"9月15日消息，今日，据国家市场监督管理总局官网，近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 发表于：9/16/2025 腾讯云宣布全面开放AI能力 完成主流国产芯片适配 9月16日消息，据媒体报道，在2025腾讯全球生态大会主峰会上，腾讯公布了多项AI技术与产品的最新进展，宣布将通过腾讯云全面开放自身的AI落地能力和优势场景，助力“好用的AI”加速赋能千行百业。 发表于：9/16/2025 新型光学计算芯片可将AI计算能效提高100倍 9月15日消息，据scitechdaily消息，近日，一支由美国佛罗里达大学带领的工程师团队研发出一款基于光学计算的新型AI芯片，采用激光与微型Fresnel 透镜代替传统电子电力计算，实现了AI计算能效提升10至100倍的重大创新。 发表于：9/16/2025 不惧实体清单 复旦微发公开信硬刚美国 当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将包括复旦微电子及其多家子公司在内的23家中国实体列入了实体清单。 9月14日晚间，复旦微电子通过公众号发布了一篇题为《坚定自主发展 守护长期价值——致广大投资者与合作伙伴》的公开信，疑似是回应被列入“实体清单”一事。在该公开信当中，复旦微电子还透露，公司已在FPAI异构融合架构芯片方向建立研发平台，构建从4TOPS至128TOPS的算力芯片全谱系研发布局，首颗32TOPS产品推广进展良好。 发表于：9/16/2025 调整开发策略 马斯克xAI大裁员 9月15日消息，据外媒Business Insider报导称，马斯克旗下人工智能公司xAI已于当地时间9月12日晚间通过电子邮件通知员工，将对Generalist AI tutors（通用型AI导师）团队进行裁员。 发表于：9/16/2025 工信部等八部门发文称有条件批准L3级车型生产准入 9 月 13 日消息，工业和信息化部等八部门 9 月 12 日发布关于《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026 年）》的通知（下称《工作方案》）。《工作方案》提到，推进智能网联汽车准入和上路通行试点，有条件批准 L3 级车型生产准入，推动道路交通安全、保险等法律法规完善。 发表于：9/15/2025 美国将复旦微等23家中国实体列入实体清单 当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将23家中国实体列入实体清单。 被列入实体清单的实体，所有受 EAR 管辖的物项对其出口均须申请许可证；许可证审查政策为 “推定拒绝”；上海复旦微电子还被标注了脚注4（Footnote 4），认定其涉及高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片应用，因此相关的外国生产的包含美国技术的物项也将被纳入出口管制。 发表于：9/15/2025 国家发改委：加大人工智能领域金融和财政支持力度 国家发展和改革委员会在人民日报刊文指出，完善人工智能应用的创新发展环境。强化政府部门和国有企业示范引领作用，完善应用试错容错管理制度，推动关键重点场景有序开放。加大人工智能领域金融和财政支持力度，完善风险分担和投资退出机制，进一步激发人工智能投融资市场活力。 发表于：9/12/2025 微软豪掷重金自研AI芯片集群 谋求技术自主能力 9 月 12 日消息，据 BusinessInsider，微软 AI 部门 CEO 穆斯塔法・苏莱曼（Mustafa Suleyman）在公司内部会议上表示，微软将进行“大规模投资”建设自有 AI 芯片集群，以实现人工智能领域的“自给自足”。 微软过去在人工智能战略上主要依赖与 OpenAI 的合作，但近期双方关系趋紧。苏莱曼的讲话表明，微软希望在继续为 OpenAI 提供云计算支持的同时，开辟自有技术路线。他还提到，微软目前不仅依赖 OpenAI，还在采用开源模型、与其他开发者合作以及自主研发模型。 发表于：9/12/2025 英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计 2025年9月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源（PSU）参考设计。该参考设计兼具高效率和高功率密度的优势，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内相关半导体材料，为工程师们提供了理想的解决方案，助力加速开发进程。 发表于：9/12/2025 先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈 9月11日消息，据摩根大通和SemiAnalysis称，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。 根据预计，2025年至2026年间，中国计划新增三座面向国产AI芯片需求的晶圆厂，产能规模将超过中芯现有同类产线。 这一策略旨在降低对外国高端芯片的依赖，推动国产化进程。 但是由于美国方面的限制，先进制程设备和HBM（高带宽内存）供应仍然会是瓶颈，因此这样的产能扩张计划仍然充满不确定性。 发表于：9/12/2025 全球首款HBM4开发完成并准备量产 9月12日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已成功开发出面向人工智能的新一代超高性能存储器HBM4，并在全球范围内率先建立了该产品的量产体系。 发表于：9/12/2025 九科信息推出国内首个实现商业化落地的GUI Agent 九科信息的bit-Agent作为国内首个实现商业化落地的GUI Agent,有着独特的设计理念。它摒弃了功能叠加的常规套路,精心构建了“对话交互-流程执行-自主决策-持续学习”的闭环。 发表于：9/12/2025 摩尔线程发布大模型训练仿真工具SimuMax v1.0 9月11日消息，摩尔线程正式发布并开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax v1.0，在显存和性能仿真精度上实现了突破性提升，同时引入多项关键功能，进一步增强了模型兼容性、灵活性。 SimuMax是一款专为大语言模型（LLM）分布式训练负载设计的仿真模拟工具，可为从单卡到万卡集群提供仿真支持。 它无需实际执行完整训练过程，即可高精度模拟训练中的显存使用和性能表现，帮助用户提前了解训练效率，优化计算效能。 发表于：9/12/2025 «…14151617181920212223…»
