人工智能相关文章 华为与云化能源科技联合发布加油站AI无感支付解决方案 实现真正“AI无感加油” 9月23日，华为在HUAWEICONNECT 2020期间，华为与云化能源科技有限公司联合发布了加油站AI无感支付解决方案，为智慧算力赋能传统行业转型提供了全新的模板。 发表于：2020/9/28 高云半导体发布最新版本GoAI机器学习平台 中国广州，2020年9月21日-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布最新版本GoAI机器学习平台，该平台提供SDK和加速器，在高云FPGA上搭建卷积神经网络，执行边缘推理的机器学习。高云GoAI 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite机器学习平台，针对高云GW1NSR4P ?SoC FPGA进行了优化，并提供加速器，以实现从嵌入于高云FPGA的微控制器分担计算密集型功能，从而使性能提升80倍。 发表于：2020/9/28 与机器学习软件领军企业合作，利用32位单片机简化边缘人工智能设计 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，已与Cartesiam、Edge Impulse和Motion Gestures三家公司达成合作，在MPLAB? X集成开发环境（IDE）中采用基于Arm? Cortex?的32位单片机和微处理器，简化在边缘部署机器学习。将上述合作伙伴的软件和解决方案接口接入其设计环境后，Microchip将成为业内唯一一家支持客户完成包括数据收集、模型训练和接口实施在内的人工智能与机器学习（AI/ML）项目各个阶段的公司。 发表于：2020/9/28 凝聚共识共建生态，昇腾计算产业加速“行业+AI”落地 从“互联网+”到“+互联网”，从“5G+行业”到“行业+5G”，随着千行百业的数字化转型、智能化升级进入深水区，行业在拥抱先进通用目的技术的过程中变得更加积极和主动。 行业要智能，AI要落地 ——人工智能作为另一种通用目的技术，是千行百业转型升级的关键，也需要从“AI+行业”进化到“行业+AI”。 发表于：2020/9/28 华为破圈智能汽车解决方案，推出新一代MDC智能驾驶计算平台产品 与非网 9 月 28 日讯，近日，华为在自己举办的智能汽车解决方案生态论坛上，发布了新一代 MDC 智能驾驶计算平台系列产品，MDC 210 和 MDC 610。MDC 210 可提供 48TOPS 算力，主要面向 L2+级自动驾驶。MDC 610 可提供 160TOPS 算力，主要面向 L3-L4 级自动驾驶，二者均能满足车规级安全要求。 发表于：2020/9/28 实现安全的自动驾驶的取舍迫在眉睫 为保证整体的安全性，自动驾驶将挑战传感器冗余的成本比 软件定义的测试平台对于跟上处理器架构的演进至关重要 对自动驾驶的要求正在影响微处理器架构，这引发了半导和汽车两个行业的融合 发表于：2020/9/28 基于Intel SoC的羽毛球捡拾机器人设计与实现 针对羽毛球难以实现自动化捡拾问题，研究了多传感器数据融合技术和路径规划，设计了一款对羽毛球损伤率低的羽毛球捡拾机器人。该捡球机器人以激光雷达和摄像头为感知单元，提高了定位与识别羽毛球的准确率；以直流电机、机械部件等为机器人的动作执行单元，实现了机器人的位移动作与捡球动作。测试结果表明，该羽毛球捡拾机器人对球损伤率小于5%、平均捡球速度为20～30个/min、拾球时间小于0.4 s，整个机器人系统具有一定的实用性。 发表于：2020/9/28 Graphcore宣布支持阿里云深度学习开放接口标准 2020年9月25日，北京——在刚刚结束的2020云栖大会上，阿里云宣布对行业开源业界首个深度学习开放接口标准ODLA（Open Deep Learning API）。阿里云在今年5月份的OCP全球峰会上首次对外公布ODLA接口标准，并宣布已率先在Graphcore等生态伙伴上获得支持。IPU是Graphcore为机器智能从零设计的AI处理器，通过ODLA接口，开发者可以在IPU上快速跑通AI Matrix的各类模型。 发表于：2020/9/27 博世携多样化智能交通解决方案 2020 北京国际车展上，博世将以“感质博世”为主题展示一系列面向未来的电气化、自动化、互联化交通的最新创新性技术与前沿解决方案。在本次车展中，燃料电池电堆、碳化硅、智能驾舱将首次在中国展出。欢迎大家莅临中国国际博览中心（天竺）新馆 E212 博世展台一探究竟。 发表于：2020/9/25 对话英特尔宋继强：智能时代拐点，什么是关键驱动力？ “智能边缘”被频频提及。更成了英特尔的年度热词。 这背后是海量数据蓝海。根据IDC预测，2025年全球物联网连接数将增长至270亿个，物联网设备数量将达到1000亿台，全球数据总量预计2025年将达到163个ZB，而未来超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理。正因如此，几乎所有数据中心的厂商都纷纷入场边缘计算，唯恐错过下一场数据盛宴。 发表于：2020/9/25 华为：与全球180万云与计算开发者共成长，共创行业新价值 9月25日，在HUAWEI CONNECT 2020上，华为发布一站式AI开发平台ModelArts 3.0和多样性计算系列开发套件，云与计算开发者已达180万。为推进计算产业人才培养，教育部、华为联合首批72所高校，共同发布 “智能基座”产教融合协同育人基地。 发表于：2020/9/25 朱松纯受聘北大人工智能研究院院长，将「推动北大、清华等各兄弟院校精诚合作」 9 月 24 日，据北京大学新闻网消息，人工智能领域顶级学者、前 UCLA 教授朱松纯已正式受聘担任北京大学人工智能研究院院长。 发表于：2020/9/25 智慧园区中，英特尔AI技术正在扩展版图 从开展以数据为中心的转型开始，英特尔就希望通过连接、存储与计算的全方位能力来构建行业的智能化生态。 2020 年，从政府、企业，再到个人，新基建已经成为最核心的发展方向，实现智能化是新基建的重要目标。在这样的背景下，也催生出了大批潜力十足的 AI 企业。 发表于：2020/9/25 IC设计业的变与不变 IC设计工作的未来是什么？AI会取代IC设计人员吗？这些是我最近参加的许多技术会议上反复提出的问题。每个有效的AI算法的基础都是由一群智能IC设计人员设计的电子芯片。具有讽刺意味的是，IC设计人员可能正在设计可能替代其工作的技术。如果属实，这是一个令人生畏的前景。但是，通过检查IC设计的过去和现在，我们可以认识到，今天的IC设计已经不是过去。综上所述，我们还可以意识到IC设计工作不太可能消失。但是，他们肯定会发生较大变化。 发表于：2020/9/25 无掩膜光刻技术又迈出了重要一步 在半导体行业观察之前的文章《干掉MASK，他们在路上》里，我们介绍了无掩膜光刻技术的前景。而最近，另一个公司又宣布了在这个领域的进展 发表于：2020/9/25 «…298299300301302303304305306307…»
