人工智能相关文章 如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型 如何安全可靠地获取高质量数据训练大模型？北电数智给出更优解 发表于：6/18/2025 MiniMax推出全球首个开源大规模混合架构的推理模型 6 月 17 日消息，MiniMax 稀宇科技宣布将连续五天发布重要更新。今天第一弹是开源首个推理模型 MiniMax-M1。 发表于：6/18/2025 亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存 6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。 Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。 消息显示 Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。 随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。 发表于：6/18/2025 卡巴斯基曝光黑客山寨DeepSeek AI网站进行钓鱼 卡巴斯基曝光黑客山寨 DeepSeek AI 网站进行钓鱼，传播 BrowserVenom 新型恶意木马 发表于：6/18/2025 亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心 6月17日消息，据外媒CNBC报道，云服务大厂亚马逊AWS携手韩国第二大财阀SK集团，以及SK集团旗下子公司SK 海力士、SK 电讯、SK 宽带等，计划在韩国蔚山打造韩国最大AI数据中心，目标电力容量达103兆瓦，并将部署高达6万颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有标志性意义。 发表于：6/18/2025 三星获得AMD MI350系列HBM3E订单 6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息，因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外，AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。 发表于：6/17/2025 三星半导体部门收紧ChatGPT访问权限 业内人士称，三星DS部门于6月12日通知员工，使用ChatGPT等生成式AI服务“需要获得单独批准”。此前，员工在特定条件下可以有限度地使用ChatGPT，但现在需要事先获得授权才能使用该人工智能工具。 发表于：6/17/2025 消息称三星改进版HBM3E 8Hi内存通过博通测试 消息称三星改进版 HBM3E 8Hi 内存通过博通测试，有望打入 ASIC 供应链 发表于：6/17/2025 OpenAI再签美国军工合同 开发AI工具应对国家安全挑战 6 月 17 日消息，美国国防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的开发商 OpenAI 一份价值 2 亿美元的合同，旨在为其提供人工智能工具。 美国国防部与 OpenAI 签订 2 亿美元合同，开发 AI工具应对国家安全挑战 发表于：6/17/2025 马斯克再次强调智驾方案不包含激光雷达 到底什么才是智能驾驶的最优解？马斯克认为，摄像头和激光雷达不能共用！因此，他给出的智驾最佳方案是：人工智能、数字神经网络和摄像头相结合。 6月16日，特斯拉副总裁陶琳在微博上发布了一则马斯克的采访视频，马斯克在采访中表示，与道路系统最适配的智能驾驶技术就是人工智能、数字神经网络和摄像头相结合。 发表于：6/17/2025 机器人安全新突破：安全气泡探测器的强大功能 摘要 本文介绍实时安全气泡探测的架构，以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧（FPS）运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。 发表于：6/16/2025 Meta发布用于自动驾驶汽车和机器人的AI模型 近日，Meta Platforms正式推出了V-JEPA 2，这是一款旨在理解送货机器人、自动驾驶汽车等物理物体运动规律的AI模型。 这款开源的“世界模型”使机器人和其他AI主体能够理解它们周围物理世界，并通过预测其他物体的动作，以更接近人类的方式做出决策。 发表于：6/16/2025 迎接工业革命浪潮：重塑传统系统，迎接未来机遇 过去几十年来，工业自动化的发展经历了一系列变革，并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现，甚至在向工业 5.0 迈进。这一转变集中体现在智能技术、数据分析和人机协作等领域，对现有工业体系构成了众多挑战。改造传统系统，拥抱现代技术，是企业保持竞争力的关键步骤。本文旨在探讨工业设计工程师和系统集成商在此过程中所面临的挑战，并推荐众多技术解决方案来克服这些障碍。 发表于：6/15/2025 英伟达宣布扩大欧洲AI算力布局 6月12日消息，据法新社报导，英伟达CEO黄仁勋于11日在法国巴黎科技盛会VivaTech上表示，英伟达将在欧洲大陆推动基础设施建设，与当地企业结为伙伴关系，帮助打造欧洲AI生态系统。“在短短两年内，我们会将欧洲的AI计算能力提升10倍。” 截至目前，英伟达是全球AI芯片龙头，尤其在本来为高阶游戏而开发的绘图处理器（GPUs）方面。事实证明，英伟达的AI GPU芯片特别适合生成式AI，无论是为机器人、软件或自动驾驶汽车提供动力。 黄仁勋表示，英伟达将与法国新创公司Mistral AI合作打造一个由18,000颗英伟达最新一代Blackwell高阶芯片趋动的云端平台。 发表于：6/13/2025 AI数据中心加速器市场将在2028年增长至5000亿美元 6 月 13 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。 AMD 苏姿丰：AI 数据中心加速器市场将在 2028 年增长至 5000 亿美元 在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，苏姿丰透露，数据中心加速器市场正在以惊人的 60% 复合年增长率增长，预计这一数字将在未来几年保持稳定，这使得 AI 加速器领域的估值将在 2028 年达到 5000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3.6 万亿元人民币），为 AMD 以及竞争对手们开辟无数机会。 发表于：6/13/2025 «…34353637383940414243…»
