头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET,可大幅提高电源效率 中国上海,2022年3月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺,适用于工业设备开关电源,其中包括数据中心电源和通信基站电源。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2022/4/3 重磅！孟晚舟担任华为轮值董事长 4月2日消息,据华为官网显示,华为副董事长、CFO孟晚舟正式担任华为轮值董事长,郭平不再担任华为轮值董事长,转任华为监事会主席。此外,华为还在3月31日发布公告称,根据公司轮值董事长制度,2022年4月1日-2022年9月30日期间由胡厚崑先生当值轮值董事长。 发表于：2022/4/3 比亚迪半导体IPO审核再度被中止！2021年扣非净利暴增1046.20% 3月31日,据深交所消息,比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO审核再度中止,原因系公司IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交。 发表于：2022/4/3 一种12 GHz的高增益低噪声放大器 通过分析GaAs pHEMT器件特性设计了一款两级高增益、低功耗的低噪声放大器。采用两级结构提高低噪声放大器的增益，设计了一种共用电流结构，降低了放大器的功耗，同时降低电路噪声。输入、输出匹配均采用LC阶梯匹配网络，具有良好的匹配性，并使用CAD软件对电路进行设计优化。电路仿真结果表明，在中心频率12 GHz下实现了增益为27.299 dB、噪声系数为0.889 dB、S11和S22均小于-10 dB的性能，工作带宽为600 MHz。此低噪声放大器作为12 GHz频段的接收机的前端设计研究，具有一定意义。 发表于：2022/4/2 车辆即平台 软件定义汽车方兴未艾 软件定义意味着利用其现有的硬件平台，以及移动可能已经编码在硬件或ROM中的功能，并将它们带入到标准化硬件上运行的软件层。软件层还增加了导入新功能的能力。消费者现在其实已经正在使用软件定义设备，例如智能手机便是，透过应用商店连接到手机，并为手机提供不同的音讯串流能力。 发表于：2022/3/31 意法半导体高性能 5V运放系列上新 新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品 2022 年 3 月 25 日，中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。 发表于：2022/3/31 先进工艺获取困难 华为优化芯片算法：功耗大降88% 在前几天的华为2021年报会议上，华为轮值董事长郭平提到了华为面临的困境，特别是先进工艺不可获得，不过他表示华为正在积极寻求系统的突破。 发表于：2022/3/31 2021全球VR头显出货量超千万台，国产VR双品牌浮出水面 据国际数据分析公司IDC最新发布的《2021年第四季度全球AR/VR头显市场季度跟踪报告》显示，2021年全球AR/VR头显出货量达到 1123 万台，市场同比增长 92.1%。其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货一千万台的行业重要拐点。预计2022年全球VR头显出货量将突破1573万台，同比增长43.6%。 发表于：2022/3/31 探索移动影像新边界 华为引领时代创新 不积跬步无以至千里，不积小流无以成江河。在激烈竞争的移动影像领域，能否真正做出一番亮眼成绩，与手机厂商的技术积累与经验密切相关，而华为在移动影像领域堪称佼佼者。 发表于：2022/3/31 华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法 众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。 发表于：2022/3/31 <…751752753754755756757758759760…>
