美国市场研究公司ABI Research的最新报告显示，截至2012年末，全球Wi-Fi设备累计出货量将达15亿台，其中802.11ac标准的Wi-Fi设备约为一亿台。

　　ABI Research认为，这一市场的创新速度并未放缓，截至2016年末，全球Wi-Fi设备累计出货量将接近30亿台，年复合增长率超过14%。

　　ABI Research公司预测，继2012年市场初现端倪，2013年出货量得到明显的增长，到2014年， 802.11ac将成为主导性的Wi-Fi标准，802.11ac芯片到2015年有望超过6.5亿颗，智能电视、手机、平板、笔记本电脑、汽车应用将是主要的应用市场。In-Stat公司也预测，到2015年，采用新的802.11ac技术的设备出货量将达到10亿单位。

　　面对巨大的市场前景，博通、美高森美、联发科(雷凌)、高通创锐迅、Marvell、瑞昱等厂商皆纷纷投入802.11ac芯片研发。作为5G Wi-Fi标准的引领者，博通已推出了完整的芯片系列，覆盖了从网关、路由器，到PC、电视、智能终端的整个生态系统，不久前更发布了集成蓝牙、5G Wi-Fi、NFC、FM四种功能组合的首款四合一功能连接组合芯片。

　　博通公司无线互连组合芯片事业部中国区总经理兼高级总监周晏逸表示，从目前的主流WLAN标准802.11n到后续标准802.11ac即5G Wi-Fi的过渡正在以超过预期的速度进行着，2013年5G Wi-Fi市场将爆发。

　　“基于802.11ac的5G Wi-Fi将是未来消费者移动及视频分享所需的新一代标准，5G Wi-Fi将能显著增加无线传输的距离、速度，用户可以再更大范围内用更多设备同时进行大数据传输，观看高清视频以及其他消耗大量宽带的活动。与此同时，它减少了在室内无法覆盖的区域，并且传输数据用时更短。”周晏逸指出。

　　瑞昱在今年的CES上展示了最新一代IEEE 802.11ac芯片解决方案。802.11ac产品线包含1T1R/2T2R组态，并提供PCIe/USB/SDIO/HSIC等各种主机接口，能满足客户多样化的需求。瑞昱这次在CES率先推出了支持USB 3.0的2×2 802.11ac USB dongle解决方案，确保802.11ac的高传输速率不会受USB 2.0限制，能够符合各种多媒体的应用。

　　同时2×2 802.11ac为主的AP/Router平台及1×1 802.11ac的tiny dongle解决方案，也在展示之列。除此之外，瑞昱还展示了世界第一个整合1×1 802.11ac RF以及SoC的AP/Router平台，以更小的面积(12×12mm)提供802.11ac技术，适合于采用双频技术的嵌入式市场。

　　在前端模块方面，美高森美和RFaxis等厂商均推出了5GHz WLAN射频(RF)前端解决方案。

　　美高森美以SiGe技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台将用于开发下一代802.11ac WLAN前端模块，随后又推出了用于5G Wi-Fi无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品，通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

　　除此之外，英特尔、苹果等厂商也或将加入支持802.11ac，推出支持该标准的产品。在众多重量级厂商的大力推动下，市场应用需求驱动芯片厂商积极部署，向802.11ac演进的通道已开启。

　　随着产品不断创新，成本不断降低，相关设备商不断跟进推出802.11ac产品。规模化普及不断加速，相信很快802.11ac将取代802.11n成为主流，在2013年将大举进攻消费市场。