到目前为止，对半导体供应商来说最大、最激动人心的市场机遇是物联网（IoT），许多业内专家预测到2015年互联设备节点数量将超过150亿，到2020年节点数量将超过500亿。IoT中具有增长潜力领域包括家居互联、可穿戴（智能手表、健身监视器和智能耳机）、个人医疗设备、照明控制、安全系统和IoT工业。

    为了在物联网（IoT）市场取得成功，必须提供平台解决方案，而不能仅仅是组件。不同于通常以少数大客户为主的移动手持和其他垂直市场，IoT是一个多元化的市场，潜在的客户成千上万，范围从初创企业到已确立品牌的公司。越来越多的客户将Silicon Labs公司作为一个完整解决方案供应商，他们能够充分利用我们的芯片、软件、开发工具套件和Simplicity Studio开发平台，有效地创建自己的差异化产品。

    我们的解决方案基于完整的产品组合，这些产品包括节能型MCU、高性能RF IC、智能传感器、电源管理组件和定时产品，这些全都可以通过我们的全球分销渠道获得。我们相信Silicon Labs公司是今天少数几家能够在SoC平台中整合IC构件以满足各类IoT市场需求的半导体公司之一。展望2015年，我们将推出在同一公共无线平台上支持ZigBee、Thread和Bluetooth Smart的SoC解决方案。这些解决方案将拥有业内最低能耗，并且在单芯片中支持多种无线协议。针对IoT的最大增长领域，Silicon Labs已经为2015年增长做好充分准备，我们期待着推出可解决客户最严峻挑战的突破性软硬件解决方案。

嵌入式技术和产品在物联网技术中的地位和作用

    物联网的基础技术包括传感、处理和无线连接。可连接设备必须能够感应外部环境，例如光、温度、湿度、移动、人体接近和功耗等。Silicon Labs提供多种光和环境传感器，可用于多种可连接设备应用。基于用户的使用方式，例如家居安全无线传感器节点，传感器可能需要在极低功耗下生成非常少量的通信数据，本地化处理，然后再进行汇总。这些数据通常在可连接设备终端节点上进行本地处理。我们相信所有IoT可连接设备将可采用高能效的、基于ARM的MCU，从而在支持较长的电池寿命的同时，使本地化处理成为可能。

    可连接设备也需要强健的基于ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth Smart和sub-GHz技术的无线网络。Silicon Labs是目前ZigBee芯片的领先供应商，也是领先的sub-GHz IC供应商。用于可连接设备应用的大多数半导体器件是基于混合信号CMOS技术的。这些器件（传感器、MCU和无线IC）必须高能效、低成本和足够灵活，以便适用于各类IoT应用。敬请期待，我们将准备推出“IoTSoC”，在节能的单芯片中整合MCU、无线收发器、Flash存储器和传感器接口，这将极大的减少IoT终端节点应用的成本和复杂度。

     2015年将会有哪些面向物联网产品的技术走向成熟？

    成长型市场中的互联设备应用将需要——可以最大化电池使用寿命的超低功耗8位/32位MCU、智能传感器和无线IC（支持Wi-Fi、Bluetooth Smart、ZigBee、私有和开放标准的sub-GHz协议、以及即将到来的基于IP的Thread协议）。