文献标识码: A
文章编号: 0258-7998(2014)10-0127-04
0 引言
交流接触器工作时,温度逐渐升高,当升高到一定温度时,会导致接触器使用寿命降低,甚至损坏[1-2]。而开关电器小型化的提出使得产品散热面积减小,单位体积的发热量增加。因此,对交流接触器进行热分析是当前亟需进行的关键技术。其目的在于通过研究各种工作状态下接触器的发热和散热情况,确保接触器在产品小型化的基础上满足热性能的要求。
本文将ANSYS有限元热分析应用到交流接触器热特性分析中,模仿其实际工作环境,构建交流接触器三维稳态热分析模型,确定热源、导热系数和表面散热系数,对接触器的稳态温度场进行分析;改变施加的边界条件,研究不同散热方式下接触器的温度分布。最后对CJX2-0910型交流接触器进行温升试验,将温度场的仿真结果与试验结果比较,验证所建立热分析模型的可行性。
1 交流接触器三维热分析模型
交流接触器的主要结构包括线圈、分磁环、触头和动静铁芯等。由于其结构的对称性,在ANSYS中对其进行简化处理,只对其四分之一进行建模。
1.1 基本假设
交流接触器热分析的计算基于以下假设:(1)接触器所处的空间无限大;(2)由于结构的对称性,认为对称面是绝热的;(3)材料各向同性;(4)外表面的对流散热只有自然对流散热;(5)在分析过程中环境温度为试验时的温度,本文试验时温度为25 ℃。
在以上假设条件下,交流接触器稳态热分析中要遵循三维热传导方程[3]:
式中:T为研究对象的温度,λ为导热系数,q为热源单位体积内的生热量。
1.2 边界条件
对于结构对称的交流接触器,其对称面为绝热边界条件:
式中:α为散热系数,T0、Tf分别为研究对象温度和环境温度。
式(1)、式(2)和式(3)就是所构建的交流接触器稳态热分析模型,对接触器热源和散热分析后,利用ANSYS软件对式(1)~(3)进行求解,就是对接触器稳态温度场的分析。
2 交流接触器热源分析
交流接触器工作时,其主要热源是电磁系统和主回路[4]。
2.1 电磁系统热源计算
线圈、分磁环以及铁芯是电磁系统的产热元件。
2.1.1 线圈与分磁环的发热功率
利用ANSYS软件中电磁场分析模块计算线圈电流,线圈两端电压为交流电220 V,交流电频率为50 Hz。
线圈的发热功率为:
分磁环可看作匝数为1的线圈,其发热功率的计算方法与线圈相同。
2.1.2 铁芯损耗
通过线圈的交流电流产生的交变磁通在铁芯内产生磁滞和涡流损耗,根据铁芯材料的铁磁损耗曲线进行估算[5]。
对铁芯施加的载荷公式为:
式中:p为单位体积铁损,m为铁芯质量,Pt为铁芯发热功率。
2.2 主回路热源计算
主回路产热器件有三部分:主回路导体、动静触头和接线端处接触电阻。
主回路导体的发热功率:
式中:I为触头回路流过的额定电流,Rcont为主回路导体电阻。
计算动静触头接触处接触电阻经验公式[1]:
式中:F为接触力。
CJX2-0910型交流接触器触头材料为银触头,接触方式为面接触,K取60,对m取1。
接线端视为通过螺栓固定连接,其接触电阻计算方法[6-7]为:
式中:c·ρ为常数,由接触材料决定;Fk为接线端处的接触力,这里指螺纹连接的预紧力。
3 交流接触器散热计算
交流接触器的散热方式主要考虑3种途径,内部主要考虑传导散热,外部主要考虑表面对流和辐射散热[8]。
3.1 内部传导散热
给定导热面上热流密度相同时,热流量可表示为:
式中:A为垂直热流方向截面面积。一般情况下,某些材料的热导率λ与温度θ可近似地表示为线性关系,即:
式中:λ0为0 ℃时的热导率,θ为温度,b为常数。
3.2 热对流
对于面积为A的接触面,其对流换热热流速率为:
式中:φ为热流量;Δtm为接触面的平均温差。
对流换热系数αcon取经验公式[1]:
式中:Tw、Tf分别为固体表面和周围流体的温度。
3.3 热辐射
把辐射换热量折合成对流换热量,得到的辐射换热系数为[9]:
式中:σ为0.119×10-10 BTU/h·in2·K4,故ε取0.9。则外表面的复合散热系数:
利用定义表格的形式,将复合散热系数作为热边界条件施加,实现不同温度之间相应换热系数的计算。
4 仿真分析
本设计基于有限元软件ANSYS,建立交流接触器三维热分析模型,利用热电耦合对CJX2-0910额定电流为9 A的交流接触器进行温度场仿真分析,并讨论不同的散热方式对接触器温度的影响。
4.1 接触器温度仿真结果
交流接触器电磁铁和主回路的温度仿真结果分别如图1和图2所示,图中节点1~12取自交流接触器不同的部位,便于将仿真结果与试验测量温度值进行对比。
根据电磁铁温度场的仿真结果可知,静铁芯处的温度是最高的,这主要是由于线圈是电磁铁的主要热源,静铁芯处的散热空间远小于动铁芯的。对接触器主回路的温度场分布图分析可知,由于接触电阻的存在使得触头系统的温度要高一些,特别是触头接触处,其温度最高;接触器中间相两侧的热源不利于其散热,旁边相有一侧是外壳,使得中间相的温度(节点9、10、11、12)比旁边相的温度(节点5、6、7、8)高一些。
4.2 散热方式对接触器温度的影响
为了研究不同的散热方式对交流接触器稳态温升的影响,本设计改变施加的边界条件,根据CJX2-0910的工作环境温度,在环境温度为25 ℃时,对3种散热方式下接触器的温度分布进行仿真,结果如图3~5所示。
由图3~5可知,对于3种散热方式而言,在有对流有辐射的散热方式下,接触器的温度最低。对于有辐射无对流和有对流无辐射这两种方式,环境温度为25 ℃时,前者对接触器温度的影响低于后者。
5 温升试验
对交流接触器进行温升试验,主回路和线圈同时通电,主回路电流为额定电流,电磁线圈通220 V的交流电,达到稳定温升后,利用电阻法来测量线圈温升,并对节点1~12的温度进行测量。线圈平均温升仿真结果为63.8 ℃,试验测量温度为64.3 ℃,比仿真结果稍大。将节点1~12的仿真结果与试验测量温度进行比较,结果如图6所示。
由图6可知,节点的测量温度与仿真结果相差不大,相比而言,主回路误差比电磁系统的稍大,但最大误差也只有6.59%,出现在中间相的节点9,即触头接触处。这是由于建模时的假设和接触电阻的简化计算造成的,最小误差几乎为0,因此验证了所建立热分析模型的可行性。
6 结论
(1)本文基于有限元软件ANSYS,建立交流接触器三维热分析模型;针对CJX2-0910型接触器温度场进行仿真分析,得到接触器的温度分布图;对其进行温升试验,测量接触器不同部位的温度;并将试验中测量温度与仿真结果比较,误差最高仅6.59%,验证了仿真结果的正确性。
(2)不管是对流散热还是辐射散热,它们对接触器温升的影响较大,工程上在对接触器进行温升分析时,二者都不可忽视。
(3)在产品设计过程中,可以利用有限元软件对产品的温度场仿真,验证参数的设计是否合理,辅助接触器参数的优化设计,这对降低接触器研制费用、缩短开发周期有指导意义。
参考文献
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