虽然较大尺寸晶圆的生产材料和技术成本高于小尺寸晶圆，但由于较大晶圆可以切割出更多的芯片，因此经验显示，就每单位芯片成本而言，大尺寸晶圆技术至少会比小尺寸晶圆降低20%。

　　然而在实务上，要采用大尺寸晶圆生产技术，业者必须要先行投入大笔经费。因此在资金和技术的障碍下，各业者往往会采用将现有技术进行效率最大化的方式进行生产，而不是对新开发的大尺寸晶圆生产技术进行投资。

　　以最新18吋(450mm)晶圆生产技术的采用为例，就正处于这样一种状况下。根据调研机构ICInsights最新公布的2015~2019年全球晶圆产能报告，至2019年底，全球18吋晶圆安奘容量将仅占整体安奘量的0.2%。12吋(300mm)晶圆安奘占比，则会由2014年底的60.3%，一路攀升为2019年底的64.7%。

　　ICInsights报告显示，2002~2019年制造IC产品为主的晶圆厂中，除了2013年因茂德(ProMOS)与力晶(Powerchip)关闭了3间12吋晶圆厂，以及部分12吋新厂延至2014年才加入生产，使得当年采用12吋晶圆制造技术的晶圆厂数出现下滑外，其余各年都是呈现成长。

　　ICInsights并预估，2019年将会有110间晶圆厂采用12吋生产技术，较2014年的87间，足足增加了23间。

　　绝大多数12吋晶圆厂所制造的晶圆，是用于生产如DRAM、Flash存储器、影像感测器、电源管理IC、以及复杂逻辑IC和微型元件IC等产品。只有少部分12吋晶圆厂是作为研究发展之用。

　　目前拥有最大12吋晶圆厂产能的业者，包括有：存储器供应业者三星电子(SamsungElectronics)、美光科技(Micron)、SK海力士(SKHynix)、东芝(Toshiba)/新帝(SanDisk);IC制造与微处理器(MPU)供应业者英特尔(Intel);以及全球最大纯晶圆代工业者台积电和GlobalFoundries等。

　　至于以制造特殊存储器、显示器驱动IC、微控制器、类比产品、以及微机电系统(MEMS)设备的8吋晶圆厂，在近年内也依然会有相当不错的盈利。目前台积电、德州仪器(TI)、以及联电则是拥有8吋晶圆厂最多产能的业者。