“自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，中国半导体产业的一些公司在设计、制造、封装等多个方面都取得了很好的成绩，比如设计领域的海思和展讯，制造领域中的中芯国际等。”日前，工信部副部长怀进鹏在“新一代信息技术产业高峰论坛”上如是说。

　　中国半导体产业格局重塑

　　2013年，移动终端芯片销售额首次超过PC芯片，改写了20年来PC主导全球芯片市场应用的现状，而未来，这一趋势仍将深化。当前，移动互联网的发展为芯片产业的发展提供了动力。

　　2015年，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，甚至被业界称为“半导体并购元年”。在这一年里，全球资本并购金额超过1200亿美元，可谓竞争激烈。

　　Intel 100亿美元收购FPGA厂商Altera，意在融合CPU和FPGA，占领数据中心服务器市场;

　　NXP斥资112亿美元收购Freescale，合并后市值超过400亿美元，意在组建汽车电子巨无霸;

　　EDA软件市场老大Synopsis收购Magma，旨在加强行业垄断地位。

　　当然，中国企业在这一波半导体并购潮上也毫不示弱。清芯华创收购OmniVision、通富微电收购AMD部分封测资产、武岳峰资本收购芯成半导体(ISSI)、建广资本收购NXP RF/Power、长电科技收购星科晶朋等等都是大手笔。尤其是紫光，在并购路上更是一路高歌猛进，连续收购了展讯、锐迪科、华三，入股西部数据、台湾力成等。

　　在怀进鹏看来，“全球移动芯片市场的爆发性增长，重塑了半导体产业格局。”

　　企业热情高涨 需防投资过热

　　对此，同样是在“新一代信息技术产业高峰论坛”上，中芯国际CEO邱慈云强调：“要谨防对半导体的投入过热，因为这会造成资源浪费。过度狂热的资本投入将给产业带来灾难。光伏、LED以及当下的液晶面板都是前车之鉴。”

　　事实上，随着半导体技术的不断发展，先进技术的参与者和提供者开始逐渐减少。半导体制程工艺从130纳米到10纳米的演进过程中，参与厂商从当时的二三十家减少到现在的五六家。

　　据邱慈云介绍，研发28纳米技术所需要投入的资金约为9亿-12亿美元，12纳米技术研发所需资金约为13亿-15亿美元，而建立一条生产线的资金则更为庞大，需要48亿-50亿美元。由于成本和巨额资本的支出，即使拥有强大研发团队的科技巨头也难以支撑先进技术的延续，高昂投资有时甚至会带来无法持续承受的重大损失。

　　任何产业的培育都不可能一蹴而就，更何况半导体产业更具高技术、高资本门槛以及高风险等特点，所以更需要参与者有着清醒理智的规划和思考。

　　布局先进技术 迎新机遇

　　谨慎的态度自然不可少，但在机遇面前踩准步调也尤为重要。

　　半导体是现代电子工业体系的基石。装备和材料决定工艺水平;工艺、工具、IP和设计服务决定芯片性能;芯片决定软件性能;芯片、软件决定整机性能;整机性能决定市场竞争力。

　　近年来，中国半导体技术水平与国际差距不断缩小，“并购+自主创新”能力得到了有效增提升。

　　海思、展讯已经实现LTE五模基带芯片商用供货，半导体设计工艺普遍达到28nm;中芯国际北京、上海工厂28nm芯片均已具备千片产能。目前，海思已经开始了16nm技术的研发，中芯国际也已经进入14纳米工艺研发阶段。

　　机遇总是给有准备的人，对于企业来说也不例外。

　　布局先进技术使海思、中芯国际这些厂商有了能力参与国际竞争，尤其是在半导体新型存储技术酝酿突破、智能产业(智慧家居、穿戴设备、智能汽车等)多样化发展的新机遇下，几乎等同于获得了“入场券”。

　　中国智能制造、智能机器人、触控系统等多个领域都对智能硬件和半导体都有着强烈的需求;工业控制、汽车电子等新应用的融合，也为半导体的发展注入了新的活力。